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Qualcomm logo
高通
Digital Product Engineer, Senior
立即应聘

Digital Product Engineer, Senior

发布于 大约 12 小时前

普通员工/个人贡献者

Hsinchu City, Hsinchu City, Taiwan
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
跨团队协作
FPGA
硬件工程
DSP
电路设计
仿真
良率提升
RF
频谱分析仪
示波器

AI 估算 · 30k–50k

高通为全球芯片巨头,高级工程师薪资竞争力强,但经验要求适中,新竹地区薪资水平较高。

职位详情

关于这个职位

该职位位于高通新竹,负责复杂的硬件系统设计、仿真、验证与测试,涉及数字、模拟、RF电路及FPGA/DSP系统

作为高级工程师,您将独立推动项目,与跨部门团队合作,优化功耗、性能与面积,并参与先进制程的良率提升
适合有2年以上硬件经验、熟悉电路设计与测试仪器的工程师

最低要求

计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位,以及2年以上硬件工程或相关工作经验

或• 计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域硕士学位,以及1年以上硬件工程或相关工作经验
或• 计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域博士学位

工作职责

应用硬件知识和经验来规划、优化、验证和测试电子系统,进行良率提升、电路、机械系统、数字/模拟/RF/光学系统、设备和封装、测试系统、FPGA和/或DSP系统

根据提案或路线图将功能和特性集成到硬件设计中
进行设计仿真和分析,并以最佳功耗、性能和面积实现设计
与团队(如设计、验证、验证、软件和系统工程、架构开发团队等)合作,实施新需求并将最新测试解决方案纳入生产程序,以改善良率、测试时间和质量
评估、表征和开发领先产品在工艺中的制造解决方案,并启动产品以满足客户期望和进度
评估材料、属性和技术的可靠性,并引入创新、自动化和优化以最大化生产力
协助评估复杂设计特征,以识别潜在缺陷、兼容性问题和/或合规性问题
为硬件项目撰写详细的技术文档

优先资格

计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域硕士学位

年以上硬件工程或相关工作经验
年以上电路设计经验(如数字、模拟、RF)
年以上使用原理图捕获和电路仿真软件的经验
年以上使用硬件设计和测量仪器(如示波器、频谱分析仪、RF工具等)的经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • Work on cutting-edge semiconductor products with industry-leading technology.
  • Strong brand and resources for professional development and R&D.
  • Collaborative environment with experts from various hardware domains.
  • High expectations for precision and quality
  • tight project schedules.
  • Requires continuous learning to keep up with evolving process nodes and tools.
  • Limited work-life balance signals
  • no explicit overtime policy mentioned.
  • Hardware engineers who enjoy hands-on design, simulation, and testing, and want to work on advanced technology in a global company.

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • Progress to senior technical roles focusing on complex chip design or system architecture.
  • Transition to hardware management or cross-disciplinary roles like systems engineering.
  • Deepen expertise in emerging areas like 5G, AI hardware, or advanced packaging.
  • Plan, design, optimize, verify, and test electronic systems including digital, analog, RF, FPGA, and DSP systems.
  • Conduct simulations and analyses to achieve best power, performance, and area for hardware designs.
  • Collaborate with cross-functional teams to integrate features and improve yield, test time, and quality.
  • Solid understanding of circuit design (digital, analog, RF) and schematic capture/simulation software.
  • Hands-on experience with hardware measurement instruments such as oscilloscopes, spectrum analyzers, and RF tools.
  • Knowledge of FPGA, DSP, and system-level integration
  • ability to conduct power-performance-area trade-offs.

申请策略

  • Research Qualcomm's latest products and align your experience with their technology areas.
  • Prepare to discuss specific examples of problem-solving in hardware design and verification.
  • Highlight specific circuit design projects (digital, analog, or RF) and simulation tools used.
  • Emphasize experience with FPGA, DSP, or chip bring-up and yield improvement.
  • Showcase collaboration with cross-functional teams and results in power/performance optimization.
  • Deepen knowledge of advanced simulation software (e.g., SPICE, Cadence).
  • Familiarize with high-speed digital design and signal integrity concepts.
  • Learn about semiconductor manufacturing processes and test methodologies.

面试指南

  • Use STAR method (Situation, Task, Action, Result) for behavioral questions.
  • For technical problems, structure your answer: define the problem, list constraints, propose solution, and evaluate trade-offs.
  • Demonstrate collaboration by describing how you engaged stakeholders and integrated feedback.
  • Describe a time you optimized a circuit for power and performance. What trade-offs did you make?
  • How would you approach yield improvement for a new product in a leading-edge process?
  • Explain the role of FPGA in hardware prototyping and how you've used it in a project.
  • What experience do you have with oscilloscopes or spectrum analyzers? Give an example.
  • How do you handle conflicting requirements from different teams (e.g., design vs. test)?

匹配度报告

66
综合匹配度

Senior hardware role at a global chip leader, strong tech frontier, limited flexibility.

适合人群
Engineers who prioritize technical growth and competitive compensation over work-life balance.
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展80
工作生活50
使命价值60

薪资福利匹配

75中等

High salary potential from a top tech company, but no explicit benefits mentioned in JD.

薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)

成长发展匹配

80较高

Strong technical growth in cutting-edge hardware, but no explicit training or promotion paths mentioned.

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈circuit design、FPGA、DSP、simulation、RF
业务类型profit_center

工作生活匹配

50较低

Office-based with no remote flexibility; location in Hsinchu Science Park may require commute.

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

60中等

Work on innovative semiconductor products that drive digital transformation, but social impact is indirect.

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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