高通
Senior System Design Architect
Senior System Design Architect
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Pcie
主板设计
信号完整性
液冷散热
硬件验证
系统架构
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
前沿 AI 硬件架构岗、技术成长空间极大、薪资竞争力强，但工作强度与跨部门协作压力较高。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
10.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 300 个在招 · 其中硬件工程师 5 个
市场机会
选择适中
台北 · 硬件工程师 · 37 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责为高通新一代 AI SoC/SIP 设计和开发主板、附加卡及模块，支持机架级 AI 推理解决方案的硬件集成
你需要与跨职能团队及 ODM 紧密合作，推动项目从概念到量产的全流程，并解决高 TDP 芯片的散热、信号完整性及机械结构设计等复杂工程问题
最低要求
具备系统设计、验证或相关工程角色的工作经验
具备跨团队和组织施加影响的已证明能力
具备强大的沟通、协作和利益相关者参与技能
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位，并具有 4 年以上硬件工程或相关的工作经验
或硕士学位及 3 年以上相关经验
或博士学位及 2 年以上相关经验
工作职责
设计和开发用于高通新 AI SoC/SIP 的主板、附加卡（add-in cards）和模块
与跨职能团队（热设计、信号完整性、PTE、法规、验证、制造等）和 ODM 合作，执行从概念到生产的项目
支持机架级设计以及卡、服务器和网络交换机的集成
专注于数据中心系统架构、机架/机箱和主板标准（机械和基础设施设计）
负责模块化系统（如 PCIe 附加卡、MHS 及类似外形规格）的设计
处理平台合规性、建模和验证工作
负责 AI 机架平台内的加速器集成
处理 SoC/IP 集成、内存技术和高速 I/O 互连
解决高 TDP CPU/GPU/AI 加速器和内存（HBM、DIMM 密度）的机械影响问题
负责连接器和保持设计
分析并解决信号完整性影响（如板翘曲、连接器放置、电缆路由/ risers）
解决空气和液体（DLC）电源、芯片和内存散热需求的机械影响
负责快速断开（MQD）、盲插电气、液体和现代接口设计
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于 AI 硬件和液冷数据中心这一高速增长的前沿赛道，技术含金量极高
- 参与核心 AI SoC 的底层硬件设计，能积累顶级的系统级架构经验
- 跨国巨头平台，提供完善的工程资源、跨部门协作机会及全球化视野
- 涉及热设计、信号完整性、机械结构等多学科交叉，技术复杂度极高，解决工程冲突难度大
- 需要频繁与 ODM 及多个内部跨职能团队沟通，对项目管理和沟通协调能力要求极高
- 适合具备扎实硬件底层设计功底、对 AI 数据中心硬件架构有浓厚兴趣，且具备优秀跨团队沟通能力的资深硬件工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从高级硬件工程师/架构师向首席系统架构师或硬件技术专家（Fellow）方向发展
- 积累 AI 数据中心和液冷散热等前沿硬件经验后，可转型为硬件产品线负责人或技术总监
- 负责高通新一代 AI SoC/SIP 的主板、附加卡及模块的硬件系统设计与开发
- 协同热设计、信号完整性、制造等跨职能团队及 ODM，推动硬件项目从概念到量产
- 解决高 TDP 芯片的散热、信号完整性、机械结构及液冷接口等复杂工程挑战
- 扎实的硬件系统设计能力，精通主板、机架及模块化系统（如 PCIe）的机械与基础设施设计
- 深入理解信号完整性、高速 I/O 互连、SoC/IP 集成及高 TDP 芯片的热管理
- 出色的跨团队沟通与项目推动能力，能够有效管理 ODM 并影响跨组织利益相关者
申请策略
- 在求职信或面试中，展现你对下一代 AI 数据中心硬件架构趋势（如液冷、高密度计算）的深刻洞察
- 准备好展示你如何在跨部门冲突或技术瓶颈中发挥影响力并推动问题解决
- 突出在主板、附加卡或机架级系统从概念到量产的全流程设计经验
- 详细列举解决高 TDP 散热、信号完整性或高速 I/O 互连等复杂硬件问题的具体案例
- 强调与 ODM 及跨职能团队（热设计、SI、制造等）协作并成功推动项目的经历
- 深入学习液冷散热（DLC）系统设计及快速断开（MQD）等现代数据中心接口技术
- 提升对 AI 加速器在机架级平台中集成及系统级验证的理解
面试指南
- STAR 法则：针对项目经验问题，清晰描述情境、任务、行动和结果，突出你的技术决策和跨团队影响力
- 技术深度+系统思维：针对技术问题，先阐述底层物理/电气原理，再结合系统级约束（如成本、可制造性）给出综合解决方案
- 请分享一个你主导的从概念到量产的复杂硬件系统设计项目，你遇到了哪些跨部门挑战？
- 在设计高 TDP AI 加速器主板时，你是如何平衡信号完整性、热管理和机械结构设计的？
- 你如何管理和推动 ODM 确保硬件设计规格被准确执行并按时交付？
- 针对液冷数据中心，你认为盲插电气和液体接口设计最大的技术难点是什么？
- 复习高速信号完整性、PCIe 规范、高 TDP 芯片热设计及液冷系统的基础知识
- 了解高通最新的 AI 硬件产品路线图及数据中心机架级解决方案的行业趋势
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
85较高
作为资深硬件架构岗，薪资处于台北硬件研发市场较高水平，且跨国巨头提供完善的薪酬福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：8千–13万/月）
成长发展
90较高
岗位聚焦下一代液冷数据中心和 AI 推理硬件，技术栈极具前瞻性，能提供顶级的系统级架构成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI SoC、液冷数据中心、信号完整性、高速 I/O、PCIe、HBM、DLC
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD 未明确提及工作模式与加班情况，但硬件研发及跨时区/跨部门协作通常意味着较高的工作强度，WLB 视具体项目周期而定。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
参与开发推动 AI 发展的底层核心硬件，对全球 AI 基础设施建设具有显著的正向技术推动价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号cutting-edge rack level AI inference solutions、innovative AI products
创新程度开拓性创新（行业首创）
高通 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs