英伟达
Senior Board Design Hardware Engineer
Senior Board Design Hardware Engineer
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Cpld/Fpga
Npi
Odm协作
Pcb布局
信号完整性
根因分析
电源完整性
硬件设计
量产支持
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
顶尖AI硬件平台研发岗，技术成长极快、行业前景广阔，侧重现场研发与量产支持。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.5万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招 · 其中硬件工程 41 个
市场机会
选择面较广
台北 · 硬件工程 · 85 个在招
职位详情
关于这个职位
负责下一代数据中心网络交换平台的核心板级设计与硬件系统开发
从架构概念到量产全程主导技术攻关，解决复杂设计难题，优化可制造性与产品质量，并指导跨团队协作与代工厂合作
最低要求
电气工程学士学位或同等相关经验
年以上复杂板级设计和硬件系统开发经验，需贯穿多个产品生命周期阶段
具备将硬件产品推进至NPI、生产爬坡和量产的实战经验，直接参与产线故障排查与持续工程支持
深入理解制造工艺、生产测试、良率分析、失效分析及纠正措施验证，有与ODM或合同制造商合作的实操经验
精通电气原理图、元器件选型、先进多层PCB设计及大电流供电方案，熟悉CPLD/FPGA集成
具备扎实的实验室动手能力，包括板级调试、系统集成、验证、排错及复杂根因分析
能够独立领导多学科技术活动并做出系统级决策，同时推动多个项目的详细硬件执行
具备独立主动的技术领导力，拥有优秀的沟通、指导和协调能力，能与全球团队及制造合作伙伴高效协作
工作职责
主导复杂的交换机系统与板级开发，从概念阶段贯穿至验证、生产爬坡及量产，担任关键技术负责人
保持对多个项目的全局技术视野，识别共性的风险、依赖关系、设计复用机会及架构改进点
定义系统与板级需求、架构、接口及技术权衡
负责并审查原理图、元器件选型、供电设计及CPLD/FPGA集成
推动硬件、PCB布局、机械结构、热设计、信号与电源完整性、软件、固件、验证、制造和质量等多学科团队的协同合作
指导复杂多层PCB设计，确保在设计早期就满足性能、可靠性、成本以及可制造性和可测试性要求
主导板级调试、系统集成、验证及根因调查，将分析结果转化为已验证的纠正措施
与ODM及合同制造商紧密合作，推动NPI准备度、生产测试覆盖率、失效分析、良率提升及生产线稳定
负责量产产品的技术支持，解决重复性故障，管理硬件及元器件变更，并将经验教训应用于各项目
优先资格
具备25 Gb/s及以上高速板级设计经验
有提升生产良率、减少重复性故障并在工程与制造团队中推动有效纠正措施的记录
深入掌握嵌入式系统、先进PCB技术、信号完整性与电源完整性知识
有在量产期间管理元器件替代、工程变更及供应商相关问题的经验
有与台湾及全球的硅片供应商、元器件供应商和制造合作伙伴协作的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触AI与高性能计算前沿硬件平台，技术栈极具行业竞争力
- 依托巨头企业资源，可深度参与从设计到量产的完整闭环
- 全球化协作环境拓宽技术视野，积累跨国工程管理经验
- 量产阶段的良率与交付指标严格，需频繁对接制造端应对突发问题
- 高速电路设计容错率低，调试周期长且对实验设备依赖度高
- 适合追求硬核技术深耕、具备强抗压能力与跨团队协调经验的资深硬件工程师
缺点 / 挑战
- 需同时跟进多个项目，多线程任务压力与技术决策负荷较大
角色解读
- 纵向可晋升为首席硬件架构师或技术总监，主导更庞大的硬件平台规划
- 横向可拓展至系统级硬件项目管理、供应链技术管理或良率工程方向
- 负责数据中心网络设备核心板级的硬件架构设计与开发
- 主导从原型验证到量产爬坡的全流程技术攻关与质量把控
- 协调跨部门团队与代工厂解决生产瓶颈与良率问题
- 精通高速PCB设计、信号/电源完整性分析与大电流供电方案
- 熟练掌握CPLD/FPGA集成原理与复杂多层板布线规范
- 具备扎实的实验室调试、系统集成与根因分析能力
- 熟悉NPI全流程、DFM/DFT设计规范与产线测试策略
申请策略
- 提前研究英伟达交换机产品线技术路线与AI服务器网络拓扑演进
- 准备1-2个典型硬件疑难杂症排查的详细复盘案例，突出数据支撑
- 突出主导过完整产品生命周期（尤其是NPI至量产阶段）的项目案例
- 量化良率提升、故障率降低的具体数据与设计复用成果
- 强调高速接口（25Gbps+）与复杂多层板设计的实战经验
- 强化SI/PI仿真工具（如HyperLynx、ADS）的实际应用与调试能力
- 补充DFM/DFT设计规范与产线测试策略的系统性知识
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述，聚焦技术决策依据与量化结果
- 突出跨部门协同中的主动性、风险预判能力及落地执行力
- 结合具体参数（如阻抗控制、眼图测试、温升数据）展现专业深度
- 请分享一个你主导的高速板级设计项目，遇到的最大信号完整性挑战及解决方案？
- 在NPI阶段如何平衡设计迭代速度与量产稳定性？
- 遇到ODM厂良率不达标时，你的排查逻辑与推进流程是什么？
- 复习高速数字电路理论、阻抗匹配计算与常见噪声抑制方法
- 梳理个人过往项目中关于DFM/DFT与产线测试覆盖率的实践细节
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
薪资处于台北硬件市场高位，且作为上市巨头提供完善福利与长期激励，补偿性动机满足度高。
薪资信号偏高 (3.5千–5.5万/月)
成长发展
90较高
岗位聚焦AI数据中心前沿硬件平台，技术栈领先且提供全生命周期实战机会，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB设计、信号完整性、电源完整性、CPLD/FPGA、NPI、高速电路
业务类型profit_center
工作生活
65中等
硬件研发与量产支持通常需驻场实验室与工厂，工作节奏受项目节点驱动，但巨头企业通常提供相对规范的工时管理。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
参与构建AI与云计算底层基础设施，技术成果直接赋能全球算力网络，具有显著的行业价值与社会影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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