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ADTT Dry Etch MTS
ADTT Dry Etch MTS
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
Dram
Dry Etch
Spc
半导体制造
工艺优化
根因分析
等离子体刻蚀
跨部门协作
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
顶尖半导体厂资深工艺岗，薪酬福利优厚、技术前沿，但晶圆厂现场作业强度较高。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 400 个在招 · 其中工艺工程 约 120 个
市场机会
选择面较广
台中 · 工艺工程 · 约 100 个在招
职位详情
关于这个职位
本职位专注于先进DRAM芯片的干法刻蚀工艺开发与深度优化
候选人需跨部门协同确保工艺稳健性，制定技术路线图并评估新型刻蚀平台
同时负责指导初级工程师，推动产线良率提升与持续改进
最低要求
电气工程、材料科学、化学工程、物理或相关领域的博士或硕士学位
至少10年干法刻蚀工艺开发实战经验，最好有DRAM或先进存储技术背景
在半导体工艺工程领域有技术领导力证明
深入理解等离子体刻蚀机制、工艺控制及缺陷缓解
熟悉先进刻蚀设备（如Lam, TEL, AMAT）及工艺表征技术
具备出色的分析、解决问题和沟通能力
能够领导跨职能团队并管理复杂项目
工作职责
领导先进DRAM结构干法刻蚀工艺的开发、表征与优化
与集成、量测、设备及研发团队跨部门协作，确保工艺稳健性与可制造性
定义并执行与DRAM缩放需求及良率提升目标对齐的技术路线图
评估并实施新型刻蚀技术、化学材料及硬件平台
指导并培养初级工程师
营造创新与技术卓越的文化
与设备供应商及外部合作伙伴对接，共同开发解决方案
驱动针对工艺相关问题的根本原因分析与持续改进倡议
向高管团队及全球团队汇报发现结果与建议
优先资格
具有DRAM高深宽比刻蚀、关键尺寸控制及选择性挑战经验
熟悉数据分析、DOE methodologies及SPC tools
了解sub-20nm DRAM节点集成挑战
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体核心制程环节，技术壁垒高且行业需求稳定
- 依托美光全球研发平台，接触最前沿的DRAM缩微技术
- 完善的薪酬福利与内部培训体系助力职业长期发展
- 晶圆厂环境对洁净度与安全规范要求极高，需适应倒班或紧急产线支援节奏
- 工艺优化依赖大量数据验证，迭代周期长且容错率低
- 适合具备扎实半导体工艺基础、追求技术深耕且抗压能力强的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁对接海外团队与设备商，沟通成本较高
角色解读
- 可向首席工艺工程师或技术总监方向发展
- 积累制程整合经验后可转向产品良率管理或技术战略规划
- 长期可拓展至半导体设备或材料供应商的技术支持与管理岗位
- 负责先进DRAM芯片的干法刻蚀工艺开发与参数优化
- 跨部门协同解决工艺异常，推进良率提升与技术路线图落地
- 评估引进新型刻蚀设备与化学材料，指导初级工程师成长
- 精通等离子体刻蚀机理与缺陷控制，熟练掌握DOE实验设计与SPC统计过程控制
- 具备深厚的半导体制造工艺背景与根因分析能力
- 拥有优秀的跨团队沟通与项目管理技巧
申请策略
- 提前研究美光最新DRAM技术路线与行业竞品动态
- 准备1-2个完整的工艺异常排查与良率突破项目复盘
- 关注公司文化中对技术创新与团队协作的重视
- 突出10年以上干法刻蚀实战经验及DRAM量产良率提升的具体数据
- 详细列举主导的DOE实验设计、SPC监控体系搭建及跨部门攻关案例
- 强调对主流刻蚀设备的深度操作与故障排查能力
- 强化数据分析与机器学习在工艺优化中的应用能力
- 补充20nm以下先进节点的集成知识
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述项目背景、任务目标、具体行动与量化结果
- 运用鱼骨图或5Why分析法拆解问题，结合数据看板展示决策依据
- 强调风险评估矩阵与阶段性验证策略，体现严谨的工程思维
- 请分享一个你主导的干法刻蚀工艺优化项目，你是如何确定关键参数并验证效果的？
- 遇到严重的工艺缺陷或良率波动时，你的根因分析逻辑是什么？
- 如何平衡新工艺导入速度与产线稳定性风险？
- 系统复习等离子体物理与刻蚀动力学基础理论
- 整理过往项目的工艺窗口图、DOE报告及良率趋势数据
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活45
使命价值70
薪资福利
85较高
JD明确列出多项健康保障与带薪休假福利，结合10年经验门槛与跨国企业定位，整体薪酬竞争力处于行业中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：4.2千–6.8万/月）
福利待遇医疗计划、牙科保险、视力保险、收入保障计划、带薪家庭假、带薪休假、带薪节假日
成长发展
80较高
聚焦sub-20nm等前沿制程技术，提供明确的导师带教机制与跨部门技术交流平台，技术成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Dry Etch、DRAM、Plasma Etch、DOE、SPC、Lam、TEL、AMAT
成长机会指导并培养初级工程师、营造创新与技术卓越的文化
业务类型profit_center
工作生活
45较低
JD未明确说明办公模式与工时安排，半导体晶圆厂通常实行严格的生产排班与现场作业制度，WLB灵活性有限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体存储属于国家战略性产业，技术迭代对数字经济基础设施具有支撑作用，但JD未直接强调社会公益导向。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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