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MTB Operations Intelligence Engineer (FY28 NCG)
MTB Operations Intelligence Engineer (FY28 NCG)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工业工程
工业工程
Aiot
Tableau/Power Bi
半导体制造
工业工程
排程优化
数据分析
运筹学
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
前沿AIoT与工业优化技术结合，跨国半导体平台背书，侧重长期职业发展与技术创新。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.9万
比工业工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 610 个在招 · 其中工业工程 21 个
市场机会
选择适中
台中 · 工业工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责驱动晶圆制造(PWF)及封测(Assembly & Test)的运营效率项目，作为领域专家优化工业工程、计划系统集成、周期时间和设备利用率
通过开发排程与派工模型、自动化解决方案及AI应用，提升生产线绩效，并跨部门协作推进系统增强与知识共享
最低要求
计算机科学、工业工程、计划管理、信息系统、自动化、运筹学或相关专业本科及以上学历
具备AI云解决方案辅助开发AIoT项目的能力
出色的演讲技巧以支持项目管理
在半导体行业封测排程/派工实施方面具备良好的知识与经验
熟悉库存管理、仿真、优化、建模、预测、自动化、统计、数据挖掘和数据库管理
了解Micron系统及制造计划执行系统的数据结构
熟悉PWF、封测应用如ToolView、MAM、SAP、ETI等
精通Microsoft Office、SharePoint、Python/Django、Tableau、Power BI、C#、VB/VBA、APF、MSSQL、NoSQL(MongoDB、Hadoop、Cassandra)等
能够使用大语言模型(LLMs)进行AI赋能编码
具备主动性，乐于与内外团队学习与分享
工作职责
应用并利用提供的系统和工具进行生产线排程与派工，驱动PWF和封测制造在效率与设备利用率方面的提升
开发、维护并改进Toolview/APF规则等排程与派工系统逻辑，以优化性能
发起并持续改进PWF和封测的制造方法与流程
参与创建、维护、改进以及培训与封测生产线排程、派工及计划相关的软件、报告和指标
领导或支持站点及网络团队的项目
负责站点计划系统的增强与改进
理解美光的产能计算数据结构与方法论
与其他站点及跨职能部门沟通，确保最佳实践(BKMs)共享
采用AI驱动的应用程序推进站点项目，进一步提升效率
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托美光全球顶尖半导体平台，接触前沿AIoT与智能制造技术
- 技术栈涵盖主流数据分析与工业软件，职业竞争力强
- 跨国企业体系完善，注重内部知识共享与技术交流
- 需深入一线产线解决复杂排程与设备调度问题，对业务理解要求高
- 半导体行业节奏快，需持续跟进新技术迭代
- 适合具备工业工程或计算机背景，对半导体制造流程感兴趣，擅长数据建模与系统优化，且愿意深入产线解决实际问题的求职者
缺点 / 挑战
- 跨部门协同频繁，沟通与项目管理压力较大
角色解读
- 可向高级运营数据科学家、智能制造专家或工厂数字化负责人发展，逐步主导全厂级AIoT与自动化转型项目
- 聚焦半导体晶圆制造与封测产线的运营效率优化，通过数据建模与系统排程算法提升设备利用率与生产周期
- 掌握工业工程与运筹优化方法，熟练运用Python、SQL及BI工具进行数据挖掘与可视化，熟悉半导体制造执行系统(MES)与排程工具(APF/SAP)
申请策略
- 提前研究美光台中厂的制程特点与公开技术专利，面试时展现对半导体运营痛点（如Cycle Time、OEE）的理解，体现数据驱动决策的思维
- 突出半导体制造排程/派工项目经验，量化效率提升或成本节约成果
- 详细列出Python、SQL、BI工具及APF/SAP等系统的实操经历
- 强调AI/LLM在工程场景中的应用案例
- 强化运筹优化与仿真建模能力，补充半导体MES系统底层逻辑知识
- 提升跨部门沟通与项目汇报技巧，熟悉AIoT架构设计
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出“业务痛点-数据/算法方案-落地执行-量化收益”
- 强调技术选型依据与风险控制机制
- 展现系统性思维与跨团队协作意识
- 请分享一个你通过排程优化或数据分析提升产线效率的具体案例
- 如何平衡多品种小批量生产下的设备利用率与订单交付周期？
- 在使用LLM或AI工具辅助编程时，如何保证代码在工业环境中的可靠性？
- 面对跨部门数据孤岛，你会如何推动系统对接与知识共享？
- 复习运筹学与排队论基础，准备1-2个完整的工业数据建模项目复盘
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
跨国半导体巨头提供具有市场竞争力的薪酬与完善福利，但具体薪资范围未披露，整体满足度良好。
薪资信号未披露（AI估算：1.4千–2.3万/月）
成长发展
85较高
岗位深度融合AI、大数据与半导体制造工艺，提供清晰的数字化转型成长路径，技术前沿性强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Python、Django、Tableau、Power BI、C#、VB/VBA、APF、MSSQL、MongoDB、Hadoop、Cassandra、LLMs、AIoT
业务类型cost_center
工作生活
60中等
半导体制造岗位通常需驻厂支持产线，工作模式未明确说明弹性安排，但跨国企业通常注重员工关怀，整体WLB处于行业中游水平。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于通过存储与内存技术创新赋能AI与5G产业，推动数据经济发展，社会价值与行业前景显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、fuel the data economy, enabling advances in artificial intelligence and 5G applications
创新程度积极采用新技术
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