
中层管理(经理/总监)
综合评分 69
高薪大厂、核心工艺管理岗、技术与管理并重、工作强度较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
71 个在招 · 其中半导体设备工程 11 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 约 160 个在招
负责领导BCD工艺集成团队,提供全面的Bipolar-CMOS-DMOS工艺解决方案
领导团队交付全面的BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺集成解决方案
Lead the team to deliver comprehensive Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) process integration solutions.
优点
缺点 / 挑战
台积电作为上市巨头,提供具有市场竞争力的薪酬和完善福利,满足补偿性动机。
岗位涉及核心BCD工艺集成,技术含量高,但管理职责较重,技术前沿探索空间相对受限。
半导体Fab岗位通常工作强度大,需现场办公,WLB一般,生活化动机满足度较低。
半导体行业对国家科技自立自强有重要意义,但具体岗位的社会影响力感知中等。
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