泛林集团
Process Engineer 5
Process Engineer 5
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公工艺工程
工艺工程
Ale
Doe
Jmp
Matlab
Rie
Spc
半导体设备
工艺工程
等离子体物理
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
半导体巨头核心工艺研发岗，技术前沿且成长空间大，提供混合办公模式，适合资深技术专家。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 170 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 工艺工程 · 6 个在招
职位详情
关于这个职位
作为泛林集团的工艺工程师，你将参与前沿半导体设备的工艺研发与优化，利用原子级精度和材料科学推动技术边界
你需要开发新工艺、分析测试数据，并与跨部门团队及客户紧密合作，确保工艺方法的兼容性与产品良率，助力下一代半导体突破
最低要求
拥有材料科学、化学工程、化学或物理或相关领域的硕士学位，并具备8年以上工作经验
或拥有博士学位并具备5年以上工作经验
或具备同等经验
工作职责
开展工艺工程研究、开发和评估，支持泛林尖端半导体设备和系统
审查和改进产品制造和加工中应用的加工技术和方法
开发并维持新工艺及工艺改进，以降低生产成本并提高良率
编译并分析测试数据，以确定工艺开发的下一步，并确定工艺规格的适当限制和变量
内部协作，计划、收集数据、分析结果，并报告现有工艺应用的客户演示
跨部门与客户合作，了解路线图、工艺流程、拐点、要求和业务挑战
为支持半导体路线图的下一代产品开发发布活动做出贡献
为工艺技术员提供领导、明确的方向和指导，以支持执行活动
与客户密切合作，在客户现场引入并推动新技术的采用
优先资格
熟悉实验室环境及半导体设备，具有表面制备和分析技术经验
深入理解统计过程控制（SPC）和/或实验设计（DOE）
熟练掌握 MATLAB、Python 或其他类似的科学计算语言
具备统计分析和问题解决方法的 working knowledge
有使用统计工具（如 JMP、Minitab 等）的经验
具有等离子体物理、反应离子刻蚀（RIE）、原子层刻蚀（ALE）、电感耦合等离子体（ICP）、电容耦合等离子体（CCP）背景
了解材料合成与材料表征
有在协作和矩阵式环境中与多元化团队、半导体客户和/或合作伙伴合作的经验
具有半导体、工艺设计、沉积、电介质或导体刻蚀、金属薄膜等方面的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体行业核心赛道，接触全球最尖端的刻蚀与沉积设备技术，技术壁垒高
- 依托跨国企业平台，能直接对接头部晶圆厂客户，积累极具价值的行业人脉与项目经验
- 提供混合式弹性办公模式（On-site Flex/Virtual Flex），在保障现场协作的同时兼顾工作灵活性
- 半导体工艺研发对数据分析和实验设计要求极高，需要持续学习前沿物理与材料科学知识
- 适合具备深厚半导体工艺背景、数据分析能力强，且希望在尖端设备领域深耕并具备良好跨部门沟通能力的资深技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁与客户现场对接，可能面临客户紧急需求带来的工作压力与节奏变化
角色解读
- 纵向可晋升为首席工艺工程师或工艺专家，主导下一代半导体工艺路线图的制定
- 横向可转向客户工艺支持管理、产品研发项目管理或跨部门技术领导岗位
- 负责半导体刻蚀和沉积设备的工艺研发与优化，利用原子级精度和材料科学推动技术边界
- 分析测试数据，开发新工艺以降低生产成本并提高产品良率
- 与客户及跨部门团队紧密合作，在客户现场引入并推动新技术的采用
- 扎实的等离子体物理、材料科学或化学工程背景，熟悉RIE、ALE等刻蚀技术
- 熟练掌握MATLAB、Python等科学计算语言，以及JMP、Minitab等统计分析工具
- 具备深厚的统计过程控制（SPC）和实验设计（DOE）能力，能独立解决复杂工艺问题
申请策略
- 提前了解泛林集团最新的刻蚀/沉积产品线及主要客户的技术路线图，面试时展现对行业趋势的洞察
- 重点突出在刻蚀（Etch）或沉积（Deposition）工艺方面的具体项目经验及良率提升成果
- 展示使用Python/MATLAB进行数据建模及运用SPC/DOE解决实际工艺问题的案例
- 强调与跨部门团队及外部客户协作推动新技术落地的成功经验
- 深化对原子层刻蚀（ALE）和先进等离子体物理（ICP/CCP）的理论理解与实操经验
- 提升机器学习在半导体工艺数据分析中的应用能力，以应对未来智能化制造趋势
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据驱动的问题解决过程和量化的业务收益
- 技术问题上，先阐述物理/化学机制，再结合具体设备参数和实验数据进行逻辑推演
- 请分享一个你通过优化工艺参数显著提高产品良率或降低成本的案例
- 在反应离子刻蚀（RIE）或原子层刻蚀（ALE）中，你如何处理等离子体不均匀性问题？
- 描述一次你与客户或跨部门团队在工艺需求上产生分歧，并最终达成一致的经过
- 你如何使用DOE和SPC工具来设计实验并监控工艺稳定性？
- 复习半导体物理、等离子体基础理论以及泛林核心设备的工作原理
- 准备2-3个自己主导的复杂工艺优化项目，梳理其中的技术难点、数据分析方法和最终成果
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活75
使命价值85
薪资福利
80较高
作为资深工艺工程师，薪资水平在半导体行业内具有较强竞争力，且跨国企业福利体系相对完善。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及下一代半导体工艺研发，技术前沿性极强，且能深度接触头部客户，技术成长与行业视野拓展空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Plasma Physics、RIE、ALE、ICP、CCP、MATLAB、Python、SPC、DOE、JMP、Minitab
业务类型profit_center
工作生活
75中等
公司提供明确的混合式弹性办公模式（On-site Flex或Virtual Flex），赋予员工一定的远程工作灵活性，但核心工作仍需现场支持。
工作模式混合式弹性办公 (On-site Flex每周3天以上现场，Virtual Flex每周1-2天现场)
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
致力于解决半导体行业最大挑战，推动下一代半导体突破，具有极高的行业使命感与技术社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号solve the biggest challenges in the semiconductor industry、next generation of semiconductor breakthroughs
创新程度开拓性创新（行业首创）
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