威世
Director High Performance Computing Power Modules
Director High Performance Computing Power Modules
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公技术管理
技术管理
Advanced Packaging
Data Center
Gan
Hpc
Power Electronics
Power Modules
Semiconductor
Sic
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
硅谷/台北跨国巨头总监岗，深耕AI/HPC前沿功率模块技术，发展空间与薪资极具竞争力，但工作强度较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
13万
比技术管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招
市场机会
选择不多
台北 · 技术管理 · 9 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导高性能计算（HPC）、AI和数据中心领域的下一代功率模块解决方案的战略、开发和执行
你需要带领跨职能团队，制定产品和技术路线图，将客户需求转化为差异化的功率模块产品，推动高电流、高功率密度和先进封装技术的创新
最低要求
电气工程、电力电子、材料科学、机械工程或相关技术专业的学士学位
年以上半导体、电力电子、功率模块、先进封装或相关技术的相关经验
具备领导复杂产品开发组织的经验
对功率半导体器件和功率模块技术有深入的技术理解
具备高功率或高电流应用的经验
具备直接与主要客户和技术合作伙伴合作的经验
深入了解从概念到生产的产品开发流程
具备领导全球跨职能工程组织的成熟能力
工作职责
技术与产品战略：
制定并执行长期的HPC功率模块技术和产品路线图，使其与市场及客户需求保持一致
识别AI、HPC、数据中心、GPU/CPU功率传输、网络和功率架构方面的新兴趋势
定义产品战略，以满足更高电流、更高功率密度、更好热性能、更低损耗和更高效率的日益增长的需求
通过创新的模块架构、半导体集成、先进封装、互连和热解决方案推动技术差异化
与关键客户、半导体供应商、技术合作伙伴和内部研发组织建立技术合作和开发战略
产品开发：
领导下一代功率模块从概念到认证、生产发布和市场采用的开发
制定产品需求、技术规格、开发计划和性能目标
指导负责以下领域的跨职能工程团队：功率半导体技术、模块/封装设计、电气和热设计、机械设计、材料和互连技术、可靠性和认证、制造和工艺开发、应用工程
确保产品实现目标性能、成本、质量、可靠性和上市时间
在整个开发过程中建立面向制造和面向可靠性的设计原则
HPC与数据中心应用：
深入了解不断演进的AI加速器、GPU、CPU、服务器和数据中心功率架构
直接与战略客户接触，了解未来功率需求并影响下一代系统设计
支持客户定义功率模块架构和性能要求
识别先进功率模块在AI服务器、GPU/加速器平台、高性能计算、数据中心电源系统、网络和通信、云基础设施、大电流处理器功率传输等领域的机会
将系统级客户需求转化为模块级电气、热、机械和可靠性规格
技术领导力：
担任HPC功率模块技术的高级技术权威
提供关于半导体选择、模块架构、热管理、封装和系统集成的技术指导
推动大电流功率模块、低电感设计、高频开关、先进热管理、高密度封装、先进互连技术以及Si、SiC、GaN等新兴半导体技术等领域的创新
评估新兴技术并确定其潜在商业应用
领导技术评审并向高管团队提供建议
组织领导力：
建立、领导和发展高绩效的全球工程组织
建立支持快速发展的HPC和AI市场所需的组织能力
招聘、指导和留住高素质的技术人才
制定明确的目标、问责制、发展计划和绩效期望
促进创新、协作、紧迫感和持续改进的文化
在组织内培养技术领导者和继任计划
优先资格
硕士或更高学位优先
具备先进半导体封装和热管理经验优先
在以下多个领域有经验优先：HPC/AI/数据中心功率应用、GPU和CPU功率传输、功率模块和集成功率解决方案、MOSFET/IGBT/SiC/GaN、大电流DC/DC功率转换、电压调节器模块（VRM）、功率级和多相架构、先进半导体封装、热管理和冷却技术、电气和热仿真、高频开关、低寄生/低电感模块设计、可靠性认证、汽车/工业/数据中心电力电子、大批量半导体制造
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI和HPC爆发的核心赛道，技术前沿性极强，能够直接影响全球顶级科技公司的底层硬件设计
- 威世作为全球领先的半导体和无源元件制造商，平台广阔且资源雄厚，提供稳定的职业发展环境
- 岗位赋予极高的技术决策权，能够主导从概念到量产的全生命周期创新
- 需要平衡技术创新与量产可行性，跨职能和全球团队管理协调难度大，对领导力要求极高
- 适合在电力电子和半导体领域有深厚积累，具备全球化视野和跨部门领导力，且渴望在AI硬件底层技术上发挥关键作用的资深技术管理人才
缺点 / 挑战
- HPC和AI领域技术迭代极快，需持续保持对前沿趋势的敏锐度并承受较高的市场竞争压力
角色解读
- 作为技术高管，可进一步向副总裁（VP）或首席技术官（CTO）等更高层级管理岗位发展
- 在功率电子与半导体集成领域持续深耕，成为AI硬件底层技术架构的行业顶尖专家
- 负责高性能计算（HPC）、AI和数据中心领域的下一代功率模块战略与产品开发
- 领导全球跨职能工程团队，涵盖半导体技术、封装、热管理及可靠性等核心领域
- 与战略客户深度合作，将系统级需求转化为模块级技术规格并影响其底层硬件架构设计
- 具备15年以上半导体、电力电子或功率模块领域的深厚技术背景与产品量产经验
- 拥有领导复杂产品开发组织和全球跨职能团队的高级管理经验
- 精通高功率/高电流应用、先进封装及热管理技术，熟悉SiC、GaN等新兴半导体技术
申请策略
- 在求职信或面试中，展现对“构建科技DNA”理念的认同，并清晰阐述如何将客户需求转化为差异化的功率模块产品战略
- 突出在功率模块、先进封装或热管理领域的具体产品从概念到量产的成功案例及商业成果
- 强调领导全球跨职能团队及与头部客户（如GPU/CPU厂商）合作定义产品架构的经验
- 展示对SiC、GaN等新兴半导体技术的商业化落地能力及专利或技术突破
- 深入了解最新AI加速器和服务器的功率架构演进，掌握下一代高电流功率传输标准
- 补充或强化在低电感设计、高频开关及先进互连技术方面的前沿知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答项目经验
- 对于战略类问题，采用“市场趋势分析-技术可行性评估-产品路线图制定-资源分配与执行”的逻辑框架
- 请分享一个你主导的从概念到量产的复杂功率模块开发案例，遇到了哪些技术挑战及如何克服？
- 如何制定针对AI和HPC市场的长期功率模块技术路线图？
- 在领导全球跨职能工程团队时，你如何确保各部门目标一致并高效协作？
- 面对SiC和GaN等新兴技术，你如何评估其商业应用潜力并推动落地？
- 深入研究威世现有的功率模块产品线及竞争对手（如Infineon, onsemi）的动态与技术差异
- 准备几个关于如何平衡技术创新与成本、质量、上市时间的具体案例，展现商业敏锐度
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为跨国企业的总监级岗位，且位于硅谷或台北核心科技圈，薪资与福利体系具备较强市场竞争力。
薪资信号偏高 (8千–18万/月)
福利待遇health care coverage、financial support programs
成长发展
90较高
岗位处于AI和HPC这一高速增长赛道的核心硬件层，技术前沿性极强，且明确要求建立技术领导力和继任计划，发展空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈HPC、AI、Power Modules、SiC、GaN、Advanced Packaging、Thermal Management
成长机会unique career paths、Develop technical leaders and succession plans
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式与加班情况，但作为总监级岗位且涉及全球团队管理与客户对接，工作强度与压力通常较大。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
职位致力于构建“科技DNA”，推动AI、HPC等改变世界的底层技术发展，具有强烈的技术使命感与行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号build The DNA of tech、help the world's most in-demand technologies come to life、power your career as you power the world
创新程度积极采用新技术
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