恩智浦半导体
Director, Advanced Power Silicon & Packaging Technology
Director, Advanced Power Silicon & Packaging Technology
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
2.5D/3D Packaging
Bcd
Cmos
Gan
Sic
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
跨国企业核心前沿技术总监岗，技术天花板极高、行业前景广阔，但工作强度与管理挑战较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
81 个在招 · 其中芯片设计 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 420 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导下一代功率传输技术的战略、架构、开发和部署，涵盖硅片、封装和系统集成
你需要推动AI、数据中心和高性能计算平台在功率半导体、先进封装及硅片-封装-系统协同优化方面的创新，并与跨部门团队合作提升功率效率、密度和可靠性
最低要求
电气工程、物理学、材料科学或相关学科的本科学士学位
年以上半导体和功率技术经验
年以上领导技术、架构或工程组织的经验
在将创新的硅片和封装技术从概念推向生产方面有成功的经验
功率硅片技术专长：功率半导体器件、功率完整性分析
先进封装技术专长：Chiplet集成、2.5D/3D封装、扇出技术、硅中介层、封装可靠性和认证
系统知识：功率传输网络、热管理、制造和供应链考量
工作职责
技术战略与愿景：定义并执行先进功率硅技术、先进封装与异构集成、芯片-封装-系统协同设计、垂直功率传输解决方案的长期路线图
识别颠覆性技术并评估战略投资机会
推动技术差异化和竞争优势
功率硅片领导：推动采用先进半导体技术，包括GaN功率器件、SiC技术、先进CMOS和BCD功率工艺
优化功率效率、芯片面积和可靠性
先进封装领导：建立2.5D和3D封装、Chiplet架构、硅中介层、扇出封装、嵌入式功率传输、共封装解决方案的封装技术路线图
主导封装电气、热和机械优化
推动封装创新以实现更高的功率密度和更低的功率传输损耗
硅片-封装-系统协同设计：领导跨职能倡议以优化功率完整性(PI)、信号完整性(SI)、热性能、电迁移可靠性、功率传输网络(PDN)
开发从稳压器到晶体管的端到端功率架构
研究与创新：领导先进技术孵化和概念验证项目
与半导体代工厂、OSAT合作伙伴、EDA供应商、大学和研究机构建立战略合作伙伴关系
创建和管理知识产权组合
推动专利生成和技术出版物
组织领导：建立技术严谨、创新、问责和执行卓越的文化
指导高级技术领导者并发展组织能力
优先资格
硕士或博士学位
在垂直功率传输、背面功率分配网络、嵌入式电压调节方面具有专业知识
拥有强大的专利组合和行业认可
参与IEEE、OCP、JEDEC或半导体标准组织
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI和高性能计算爆发的风口，先进封装和功率半导体是当前半导体行业最核心、最具前景的技术方向之一
- 依托跨国巨头的平台，能够接触到全球顶级的供应链资源和前沿的研发项目，技术视野和影响力极大
- 岗位核心驱动产品竞争力，技术成果能直接转化为显著的商业价值和市场优势
- 跨部门、跨企业（代工厂、OSAT）的协同复杂度高，对技术领导力和沟通协调能力要求极高
- 适合在半导体功率器件或先进封装领域有深厚积累，具备全球化视野和卓越技术战略规划能力的资深技术管理专家
缺点 / 挑战
- 技术迭代极快，需要持续跟踪并评估颠覆性技术，战略决策压力大
角色解读
- 作为技术总监，未来可向副总裁（VP）或首席技术官（CTO）等更高阶的技术管理岗位发展，或在半导体行业前沿技术领域成为具有全球影响力的技术领袖
- 制定并执行先进功率硅和封装技术的长期战略路线图，推动GaN、SiC及2.5D/3D封装等前沿技术在AI和数据中心等领域的应用
- 领导跨部门团队进行芯片-封装-系统协同设计，优化功率完整性、热性能和可靠性
- 与代工厂、OSAT及高校建立合作，推动技术孵化和专利布局
- 具备深厚的功率半导体器件和先进封装（如Chiplet、硅中介层）技术背景，精通功率完整性和热管理分析
- 拥有15年以上半导体行业经验及6年以上技术团队管理经验，能够将创新技术从概念成功推向量产
申请策略
- 仔细研究恩智浦在功率半导体和汽车/工业电子领域的最新产品布局，准备一些关于如何将先进封装技术应用于其核心产品线的见解
- 重点突出在GaN/SiC功率器件或2.5D/3D先进封装领域的成功量产项目经验，以及带来的性能提升或成本优化数据
- 展示在跨职能团队管理、技术路线图制定及外部战略合作（如与代工厂、高校合作）方面的领导力
- 列出核心专利组合及在IEEE、JEDEC等标准组织的参与情况，彰显行业影响力
- 深入了解AI数据中心对功率传输和散热的最新需求，补充Chiplet异构集成和背面功率分配网络的前沿知识
- 提升在复杂供应链环境下的技术商业化落地能力和知识产权布局策略
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答项目经验，重点突出技术决策的逻辑和最终的商业/技术收益
- 对于战略和路线图问题，采用“宏观趋势分析-技术可行性评估-资源投入与风险管理-阶段性里程碑”的框架
- 请分享一个你主导的从概念到量产的先进封装或功率硅片项目，遇到了哪些技术瓶颈以及如何解决的？
- 在制定未来3-5年的功率硅和封装技术路线图时，你如何平衡短期产品需求与长期颠覆性技术投资？
- 如何有效管理跨部门（设计、封装、制造）以及外部合作伙伴（代工厂、OSAT）的协同，以确保技术目标的达成？
- 针对AI和数据中心的高算力需求，你认为当前功率传输网络（PDN）面临的最大挑战是什么？你的解决思路是什么？
- 复习并准备关于GaN/SiC器件物理、2.5D/3D封装热力学及电学特性的深度技术细节
- 了解恩智浦近期的财报、技术发布会及竞争对手在先进封装领域的动态，准备相关的行业洞察
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为跨国半导体企业的总监级岗位，且要求15年以上资深经验，薪资和福利预期处于行业高位，能提供优厚的物质回报。
薪资信号未披露（AI估算：8千–15万/月）
成长发展
90较高
岗位处于半导体最前沿的功率和先进封装领域，能接触到全球顶级的技术资源和标准组织，技术成长和行业影响力天花板极高。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GaN、SiC、2.5D/3D packaging、Chiplet、Silicon interposers、Fan-out packaging、Power Integrity
成长机会Mentor senior technical leaders、Build strategic partnerships
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式和加班情况，但作为总监级技术管理岗，通常面临较高的工作强度和跨时区协作压力。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
推动AI、数据中心和高性能计算的功率技术创新，对提升全球算力基础设施的能效和可持续发展具有显著的正向社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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