瑞萨电子
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Doe
Flip-Chip
Gan
Osat
Power Sip
Spc
Wafer Level Packaging
多芯片模块
封装设计
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
跨国半导体巨头资深封装专家岗，技术前沿且发展平台广阔，薪资竞争力强，WLB视项目情况而定。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 电子工程师 · 81 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责瑞萨电子的功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片及多芯片模块等先进封装技术的研发与认证
你需要与OSAT/CM合作优化工艺，解决生产问题，并参与封装路线图的开发，确保产品高质量交付
最低要求
物理、化学、机械、电气或材料工程专业的博士/硕士/学士学位
年以上封装开发相关经验，重点关注功率SiP/模块、晶圆级和倒装芯片封装
深入理解功率SiP/模块、晶圆级/倒装芯片封装方法、组装工艺知识、认证方法、SPC和统计分析软件
具备出色的人际交往和沟通能力
具备出色的分析和演示能力
工作职责
为瑞萨的封装需求设计和开发封装及互连方法，涉及功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片、多芯片模块和功率器件封装
负责消费类、工业功率以及汽车功率应用的封装技术认证
评估、选择和认证合适的材料、工艺和组装分包商（OSAT）或合同制造商（CM）
与OSAT/CM合作开发、运行DOE以优化工艺，建立工艺规范并监控，在生产早期解决工艺问题，确保只有优质零件交付给客户
与产品组和可靠性团队合作，在要求的时间框架内认证新封装和工艺，并与营销、产品组、质量和运营组织的同行合作，解决内外部客户投诉，满足业务增长
确保顺利过渡到生产并实施量产监控
参与封装路线图开发并专注于执行，开发和保持在功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片互连和面板级封装方面的技术专长
建立并维护封装设计规则
优先资格
具有GaN相关封装经验者优先
了解线束键合（wire-bonding）和多芯片模块（multi-chip module）技术者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装这一核心技术领域，技术壁垒高，职业寿命长，不易被替代
- 依托跨国巨头平台，能接触到汽车、工业等前沿应用场景和全球顶尖技术，视野广阔
- 适合在半导体封装领域有深厚积累、具备较强问题解决能力和跨团队沟通能力的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 需要处理复杂的跨部门及跨企业（OSAT/CM）协作，工艺优化和良率提升面临较高的技术压力
- 技术更新快，需持续跟进晶圆级、面板级等前沿封装技术，学习成本较高
角色解读
- 从高级封装工程师向首席工程师（Staff/Principal）或封装技术专家发展
- 也可转向封装技术管理或产品路线图规划方向，主导下一代封装技术的预研与落地
- 负责功率SiP、晶圆级、倒装芯片等先进封装技术的设计、开发与认证
- 与OSAT/CM合作优化组装工艺，解决生产问题，并参与制定封装路线图和设计规则
- 需要深厚的半导体封装工艺知识（特别是功率和GaN封装），熟练掌握DOE、SPC等统计分析工具
- 具备跨部门沟通与项目管理能力，能够协调产品、质量、运营及外部供应商解决复杂工程问题
申请策略
- 在简历和面试中体现对瑞萨TAGIE文化（透明、敏捷、全球化、创新、创业）的认同，展现跨国协作的适应性
- 重点突出在功率SiP、倒装芯片或GaN封装方面的实际项目经验，以及主导工艺优化（DOE）和良率提升的具体成果
- 展示与OSAT/CM合作解决复杂工艺问题的案例，体现跨企业协同和供应链管理能力
- 建议深入了解面板级封装（PLP）等下一代封装技术趋势，拓宽技术视野
- 强化SPC及高级数据分析工具的应用能力，提升用数据驱动工艺优化的说服力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出技术难点、数据分析过程（如DOE设计）以及最终带来的业务价值（如良率提升、成本降低）
- 在回答跨部门协作问题时，强调沟通机制的建立、利益相关者的对齐以及以数据为导向的决策过程
- 请分享一个你主导的功率SiP或倒装芯片封装开发项目，遇到了哪些工艺挑战，如何解决的？
- 在与OSAT或CM合作时，你如何确保工艺规范被严格执行并解决早期生产问题？
- 你如何使用DOE和SPC工具来优化封装工艺并提升良率？
- 针对GaN或先进封装技术，你认为未来的技术路线图应该如何规划？
- 复习半导体封装基础理论及先进封装（如Flip-chip, Wafer level, SiP）的最新技术趋势
- 准备1-2个跨部门/跨企业协作解决突发工艺问题的详细案例，并量化最终成果
职位点评
薪资福利85
成长发展85
工作生活65
使命价值80
薪资福利
85较高
作为资深技术专家岗位，薪资水平在半导体行业内具有较强竞争力，且跨国企业福利体系相对完善。
薪资信号未披露（AI估算：4千–7万/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
85较高
岗位涉及先进封装路线图开发，能接触到行业前沿技术，且跨国平台提供全球化视野和技术交流机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power SiP、Flip-chip、Wafer level packaging、GaN、Panel level package、DOE、SPC
成长机会participate in packaging roadmap development、develop and maintain technical expertise
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
跨国企业通常注重工作生活平衡，但资深技术岗位在项目交付和解决产线问题时可能面临一定压力，具体WLB情况未明确说明。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
瑞萨致力于通过半导体技术塑造更安全、健康、绿色和智能的未来，具有明确的社会价值和行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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