芯源系统
Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer
发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Al Wire
Cad
Clip
Emc
Flip Chip
Npi
Wire Bonding
基板
封装设计
AI 估算 · 20k–30k
高级封装工程师，5年以上经验，成都半导体行业，月薪20-30k合理
职位详情
关于这个职位
该职位是高级封装工程师，负责为电源管理芯片提供从封装设计、材料选择到工艺开发和量产的全套解决方案
你将与设计团队紧密合作，优化封装类型和基板设计，同时主导新封装/工艺的导入和量产风险控制
适合在半导体封装领域有5年以上经验的工程技术专家
最低要求
Bachelor degree, 5 above years’ work experience, Assembly process/NPI experience of lead frame or Substrate.
Be familiar with whole assembly process for wire bonding/flip chip/Al wire/Clip.
Be familiar with assembly material such as epoxy/solder/EMC etc character.
Rich engineering trouble-shooting ability for assembly defect identify.
Good logical and English reading/writing.
工作职责
Provide package solution to design/application group for package type recommendation and frame or substrate design/ material selection for flip chip /wire bonding/Al wire/ clip parts.
Handle assembly process and FA quality issue, verify the root cause and problem solve.
New package/process/material develop and monitor, lead the whole process and identify the risk point until mass production.
优先资格
Have frame/substrate design experience is preferred.
Know thermal and stress characterizations is better.
CAD/solidworks ability is preferred.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- MPS是半导体行业增长迅速的公司，技术领先，能接触到最前沿的电源封装技术
- 职位覆盖封装全流程（设计、工艺、材料），技术积累全面，职业发展空间大
- 成都作为新一线城市，生活成本较低，同时半导体产业聚集，工作机会多
- 需要5年以上经验，且技术覆盖面广，对候选人的综合能力要求高
- 部分技能（如热/应力分析）虽为加分项，但可能需要额外学习
- 适合在半导体封装领域有丰富经验、喜欢解决技术难题、希望深入电源芯片封装技术的工程师
缺点 / 挑战
- 封装工程涉及大量跨部门协作和问题解决，工作压力可能较大
角色解读
- 技术路线：从高级工程师向封装专家或技术总监发展，主导更复杂的封装方案
- 管理路线：可转项目经理或封装团队主管，协调跨部门项目
- 横向发展：可转向设计端或应用端，成为系统级封装解决方案专家
- 为电源管理芯片推荐封装类型，设计引线框架或基板结构，并选择适合的材料（如环氧树脂、焊料等）
- 主导新封装/工艺/材料的开发和监控，从试产到量产全程把控风险
- 处理组装工艺和质量问题，进行故障分析并找到根因
- 熟悉引线框架或基板的组装工艺，包括wire bonding、flip chip、Al wire、Clip等
- 掌握封装材料特性（环氧、焊料、EMC等），具备丰富的工程问题解决能力
- 有框架/基板设计经验优先，了解热和应力特性更佳
- 具备CAD/SolidWorks能力和良好的英文读写能力
申请策略
- 申请时强调对电源管理半导体市场的了解，展现对MPS产品的兴趣
- 准备一个完整的封装项目案例，说明你在其中的贡献和解决问题的方法
- 突出引线框架/基板组装工艺的具体项目经验，特别是NPI和量产导入案例
- 强调wire bonding、flip chip、Al wire等关键工艺的掌握程度
- 列出故障分析的成功案例，展示工程问题解决能力
- 如有框架/基板设计或热应力分析经历，务必单独列出
- 如果有不足，可加强封装材料知识（环氧、焊料、EMC）的学习
- 提升机械设计软件（CAD/SolidWorks）的使用熟练度
面试指南
- STAR法则：描述情境、任务、行动、结果，重点突出你的技术判断和问题解决步骤
- 结构化思维：先定义问题，再分析根因，提出方案并验证，最后标准化
- 技术细节：结合具体材料、工艺参数、失效模式，展示专业深度
- 请描述一个你主导的引线框架封装开发项目，从设计到量产的整个过程
- 遇到wire bonding工艺中的常见缺陷（如弹坑、焊线偏移），如何分析和解决？
- 如何评估一种新封装材料的可靠性？请举例说明
- 在NPI阶段，如何识别并降低封装工艺的风险点？
- 你如何看待MPS在电源封装领域的竞争力？
职位点评
52
综合评分
半导体封装高级岗，技术全面、行业前景好，但薪资不明且现场办公。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合追求技术深度和行业前景的求职者，尤其适合看重半导体行业成长性、愿意现场办公的工程师。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利50
成长发展75
工作生活40
使命价值80
薪资福利
50较低
薪资未在JD中披露，无明显竞争力信号，福利也未提及，补偿性动机满足程度一般。
薪资信号未披露（AI估算：20K-30K/月）
成长发展
75中等
技术深度较高，能接触封装全流程，但技术方向偏传统成熟，成长信号明确。
技术前沿主流现代技术
技术栈引线框架、基板、wire bonding、flip chip、Al wire、Clip、环氧树脂、焊料、EMC
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
仅现场办公，未提及弹性或远程，加班信号未明确，但成都生活成本较低。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体行业处于高速增长赛道，MPS技术领先，职位能参与创新产品，意义感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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