英飞凌
Module Package Technology Development/Definition Senior Staff or Principal Engineer – Based in Taiwan
Module Package Technology Development/Definition Senior Staff or Principal Engineer – Based in Taiwan
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Autocad
Jmp/Minitab
半导体封装
可靠性工程
失效分析
英文技术沟通
项目管理
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
AI算力封装技术专家岗，技术栈前沿、平台稳定，侧重专业深耕与项目全周期管理
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招 · 其中工艺工程 4 个
市场机会
选择面较广
上海 · 工艺工程 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
负责AI电源产品及高性能计算模块的封装概念开发与定义，通过仿真与硬件原型验证技术方案
协调后端开发团队与外部合作伙伴推进项目落地，全程跟踪封装开发至量产发布
作为技术接口人主导项目定义、风险评估与市场趋势分析，确保封装特性满足多维工程要求
最低要求
工程学学士及以上学位（如半导体技术、微电子、自动化、机械、电气或应用物理方向），具备约7年或以上组装技术相关经验
熟练掌握后端工艺流程、材料及相互关系（包括基板设计、材料与制造流程）
了解SMT、PCB/模块相关技术及机械知识
熟悉半导体封装、组装与测试
具备失效分析与可靠性工程经验
拥有强大的分析能力、统计学技能（JMP、Minitab）及结构化问题解决能力
优秀的沟通与演示能力，需能流利使用英语进行书面和口头交流（普通话为加分项）
工作职责
开发并定义AI电源产品的封装概念，重点聚焦高性能计算(HPC)模块
通过与后端开发、产品开发及系统架构师紧密合作，利用仿真和硬件演示器验证提出的封装概念
协调并对齐新封装理念与后端开发团队（内部团队及OSAT合作伙伴），启动必要的组装项目
全程跟踪并支持封装开发项目直至最终产品发布
识别新兴开发需求，并将其转化为封装路线图的补充/更新
担任封装相关客户问题的技术联络点
持续监控市场趋势并进行竞品对标，保持对封装解决方案的敏锐度
发现并评估新技术和封装概念带来的商业机会
主导重大/新封装项目的技术定义（如BOM、封装设计、组装技术选型、PRP评审、项目分类），包括风险与影响评估
定义满足电气、热学、机械及可靠性要求的封装特性
作为与合作伙伴及技术顾问的关键接口，特别是在后端组装技术专业知识方面
支持预开发和项目定义活动，并在整个项目生命周期中担任封装设计专家
优先资格
额外了解无源器件（如MLCC）者优先
具备AutoCAD和3D绘图技能者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦AI算力与高性能计算前沿赛道，技术壁垒高且市场需求旺盛
- 依托英飞凌全球平台，可接触头部OSAT合作伙伴与核心客户资源
- 专业深耕型路径，利于积累不可替代的行业经验
- 硬件验证周期长，项目交付节奏受供应链影响大
- 适合具备扎实半导体封装背景、追求技术纵深发展、能适应高强度跨部门协作的资深工程师
缺点 / 挑战
- 封装技术迭代快，需持续跟进HPC与先进封装趋势，学习压力大
- 跨地域/跨团队协作频繁，沟通与项目管理复杂度较高
角色解读
- 可向封装技术首席专家、技术项目经理或封装研发部门负责人方向发展
- 亦可横向拓展至系统架构或产品管理领域，成为兼具技术深度与商业视野的复合型领军人才
- 负责AI电源及HPC模块的封装概念设计与技术定义，通过仿真与硬件原型验证方案可行性
- 主导封装项目从预开发到量产的全生命周期管理，对接内部团队与外部OSAT合作伙伴
- 精通半导体封装工艺、后端组装技术与材料特性
- 掌握失效分析与可靠性工程方法
- 熟练使用JMP/Minitab进行数据分析，具备AutoCAD/3D绘图能力
- 优秀的跨部门协作与英文技术沟通能力
申请策略
- 提前研究英飞凌在功率半导体与HPC领域的布局
- 准备英文技术答辩材料
- 面试时着重展示解决复杂封装失效问题的结构化思维
- 突出HPC/AI电源封装项目经验，量化验证通过率与良率提升指标
- 详细列出掌握的封装工艺、材料体系及失效分析案例
- 强调跨团队协调与OSAT管理经验
- 强化先进封装技术（如Chiplet、SiP）知识储备
- 提升JMP/Minitab统计过程控制(SPC)实战能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化陈述
- 突出数据驱动决策（引用JMP/Minitab分析结果）
- 强调跨职能协同机制与风险预案设计
- 请分享一个你主导的封装技术定义项目，如何平衡性能、成本与可靠性？
- 遇到OSAT合作伙伴制程异常时，你的排查与解决流程是什么？
- 如何评估新型封装材料对HPC模块散热的影响？
- 复习先进封装主流技术路线与英飞凌产品矩阵
- 准备2-3个完整的项目复盘案例
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
英飞凌作为上市跨国巨头，提供具有竞争力的薪酬福利与长期稳定性，资深技术岗薪资处于行业中上水平，能有效满足补偿性动机。
薪资信号市场水准 (6.0千–10.0万/月)
成长发展
85较高
岗位聚焦AI算力与先进封装技术，技术栈前沿且项目覆盖全生命周期，提供深厚的技术深耕与跨领域协作成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体封装、HPC模块、AI电源、失效分析、JMP、Minitab
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发与封装验证通常需驻厂或实验室工作，通勤与工时相对固定，但跨地域协同与项目节点压力可能带来一定强度。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
公司明确致力于脱碳、数字化与绿色能源转型，岗位直接支撑AI算力基础设施发展，具备显著的技术价值与社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号driving decarbonization and digitalization、green and efficient energy、clean and safe mobility
创新程度积极采用新技术
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