亨斯迈
Senior Research Scientist
Senior Research Scientist
发布于 7 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公研究与开发 (研发)
研究与开发 (研发)
Cmp
光刻
刻蚀
双语沟通
技术支持
材料科学
湿法工艺
研发项目管理
高分子化学
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
半导体前沿材料研发专家，外企平台、技术成长空间大、行业价值高，但需兼顾研发与高频客户支持。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4万
比研究与开发 (研发)中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
市场机会
选择面较广
上海 · 研究与开发 (研发) · 约 1090 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体、先进封装及光电显示等高科技行业所需的特种化学品与配方溶液的研发与技术应用
你需要主导实验室评估、开发新型材料，并为区域客户提供深度的现场技术支持与解决方案，推动技术成果向商业价值转化
最低要求
拥有微电子、集成电路、电子科学、化学/应用化学、材料科学、高分子科学或其他化学相关领域的硕士或博士学位
具备至少5年行业经验，有跨国公司工作经验优先
深入了解半导体或相邻行业（如IC制造、先进封装、OLED）
具备扎实的微电子、有机化学、材料科学或高分子科学基础
熟悉晶圆清洗、表面准备、刻蚀或光刻工艺中使用的加工化学品或化学溶液
能够独立计划、执行和管理技术工作流
具备强大的实验分析、洞察提取以及清晰结构化沟通结果的能力
展现出跨职能协作以及与内外部利益相关者解决问题的能力
精通普通话和英语（书面和口语）
工作职责
安全：确保所有实验室和技术支持活动完全符合亨斯迈的EH&S（环境、健康与安全）政策及当地法规要求
安全：推动安全实践、风险评估和运营纪律的持续改进
研发项目执行：设计和进行实验室评估，以确定现有或新产品在目标应用（如半导体清洗、刻蚀、光刻和CMP相关应用）中的价值主张
研发项目执行：生成高质量的应用数据包以支持产品推广、客户试验和内部决策
研发项目执行：进行技术侦察，分析行业技术趋势、客户路线图和未满足的需求
研发项目执行：与合成和全球技术团队合作，为下一代半导体和显示器制造工艺开发新分子、材料和应用技术
业务增长的技术支持：为区域客户提供高影响力的技术服务，包括故障排除、现场支持、技术演示和样品评估
业务增长的技术支持：建立并维护与关键客户的牢固关系，促成联合开发机会并尽早参与客户技术路线图
业务增长的技术支持：与商业团队和分销商合作，及时准确地反馈技术咨询和客户需求
业务增长的技术支持：通过参加行业会议、研讨会和路演支持业务推广，与市场部共同开发产品定位和宣传材料
优先资格
首选与半导体制造和湿法化学相关的专业
首选具有半导体湿法工艺、CMP（化学机械抛光）、光刻或刻蚀相关的化工行业经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体材料国产替代与先进制程发展的核心赛道，行业前景广阔
- 依托超大型跨国化工企业的平台，能接触到全球前沿的技术资源与顶尖客户，技术积累深厚
- 半导体工艺迭代快，需要持续学习以跟进客户不断变化的技术路线图
- 适合拥有化工/材料/微电子交叉学科背景，既热爱底层技术研发，又具备良好客户沟通与商业敏锐度的复合型技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁在实验室研发与客户端现场支持之间切换，对精力分配和抗压能力要求较高
角色解读
- 初期作为高级技术专家深耕半导体化学品研发与应用，后续可向首席科学家、研发总监等技术管理路线发展，或转型为技术营销、产品管理等偏商业化的复合型角色
- 负责半导体、先进封装及光电显示等高科技行业所需的特种化学品与配方溶液的研发与实验室评估
- 为区域客户提供深度的现场技术支持、故障排除与解决方案，推动技术成果向商业价值转化
- 需要具备扎实的微电子、有机化学或材料科学基础，熟悉晶圆清洗、刻蚀、光刻或CMP等半导体湿法工艺
- 同时要求出色的跨部门协作能力、中英文双语沟通能力以及独立管理技术项目的能力
申请策略
- 在求职信或面试中，展现对亨斯迈在电子材料领域产品线的了解，并表达将技术语言转化为客户商业价值的意愿
- 重点突出在半导体湿法工艺（清洗、刻蚀、CMP等）中的实际项目经验及取得的商业化成果
- 强调跨部门协作（与合成、市场、销售团队）推动产品落地的具体案例
- 建议深入了解当前先进封装（如Chiplet、2.5D/3D）及第三代半导体对湿法化学品的最新需求趋势
- 可补充一些技术营销或项目管理的专业知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答项目经验题，重点突出“技术难点”、“跨部门协作”和“最终商业/客户价值”
- 对于技术趋势问题，采用“现状分析-痛点识别-未来解决方案”的逻辑框架
- 请分享一个你主导的半导体化学品研发项目，从实验室评估到客户导入的完整过程
- 在为客户提供现场技术支持时，遇到过最棘手的技术问题是什么？你是如何解决的？
- 如何平衡实验室研发工作与频繁的客户现场支持需求？
- 针对下一代半导体制造工艺，你认为湿法化学品面临的最大技术挑战是什么？
- 复习半导体制造核心工艺（特别是湿法部分）的化学原理及最新行业趋势
- 准备1-2个中英文双语的技术汇报案例，以应对可能的英语面试环节
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值85
薪资福利
80较高
职位为高级研发专家，要求硕博及5年以上经验，外企背景，薪资福利处于市场中上水平，稳定性较高。
薪资信号未披露（AI估算：3千–5万/月）
成长发展
85较高
处于半导体材料前沿领域，能接触全球技术团队与顶尖客户，技术成长空间大，但JD未明确提及内部培训或晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈semiconductor、CMP、lithography、etching、Microelectronics、Polymer science
成长机会Self-development
业务类型profit_center
工作生活
60中等
需要兼顾实验室研发与高频的客户现场支持，工作节奏可能较快，JD未明确提及弹性工作或WLB政策。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
致力于半导体、先进封装等高科技行业的材料创新，对推动核心产业链发展具有较高的社会价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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