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OSAT Supply Planning Manager
OSAT Supply Planning Manager
发布于 17 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公供应链管理
供应链管理
Erp/Mrp
Osat
S&Op
产能规划
供应链计划
半导体制造
封装测试
数据分析
晶圆管理
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
跨国巨头半导体供应链核心岗，专业壁垒高、成长空间大，但需应对复杂的产能约束与突发挑战。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比供应链管理中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
45 个在招 · 其中供应链管理 2 个
市场机会
选择适中
台北 · 供应链管理 · 26 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责制定和执行外包半导体封装与测试（OSAT）的供应计划，确保产品满足客户需求
你需要管理晶圆和芯片库存的流动，将其转化为可执行的生产计划，并与OSAT合作伙伴及内部团队紧密协作，以识别产能约束、保障交付并降低供应风险
最低要求
拥有供应链、运营、工程、商业或相关领域的学士学位（优先）
通常具备3-7年以上半导体供应计划、生产计划、分包商计划、物料计划或制造运营经验
具备强大的ERP/MRP知识及高级Excel/数据分析能力
工作职责
根据客户需求、积压订单、预测、库存和制造要求，制定和维护短期、中期和长期的OSAT供应计划
按封装类型、产品系列、制造工艺和OSAT地点，将产品需求转化为封装和测试需求
管理晶圆和芯片库存向OSAT封装和测试运营的流动和可用性
与OSAT合作伙伴协调生产启动和优先级，以支持客户交付要求
监控封装产能、测试产能、周期时间、在制品（WIP）、良率、设备可用性和生产产出
识别潜在的OSAT产能或物料约束，并在影响客户发货前制定缓解和恢复计划
当需求超过可用封装或测试产能时，管理OSAT分配和生产优先级
与晶圆供应计划员协调，确保芯片可用性与OSAT产能和生产计划同步
监控关键制造阶段的WIP，并主动识别有错过要求完成日期风险的批次
管理关键客户需求的生产加急和恢复计划
与OSAT供应商合作，改善交付性能、周期时间、良率、产能可见性和计划达成率
监控关键封装材料的可用性，如基板、引线框架、塑封料、键合材料、interposers及其他封装特定组件
支持产能规划，并根据预测增长和新产品爬坡确定未来的封装/测试需求
向内部利益相关者提供清晰的供应承诺、约束可见性和恢复计划
参与S&OP、需求/供应审查、分配会议、短缺审查和高管供应审查
优先资格
具有直接与OSAT、半导体封装/测试运营、代工厂、晶圆供应商或半导体制造商合作经验者优先
具有供应计划或高级计划系统经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业核心环节，专业壁垒高，经验不易被替代，职业生命周期长
- 思科作为全球顶尖科技公司，平台大，能接触到全球供应链网络和先进的计划系统
- 需要协调多方利益（内部销售、制造与外部OSAT），沟通成本高，对冲突管理能力要求高
- 适合具备半导体制造或供应链背景，抗压能力强，擅长数据分析与跨部门协调，且希望在科技巨头深耕供应链管理的求职者
缺点 / 挑战
- 半导体供应链复杂且易受外部因素影响（如缺料、产能波动），需频繁处理突发短缺和加急需求，工作压力较大
角色解读
- 可从供应链计划员/经理晋升为供应链总监或全球供应链负责人，专业壁垒高
- 也可横向发展至采购、制造运营或S&OP领导岗位，在半导体行业具有广阔的发展空间
- 负责制定和执行OSAT（外包半导体封装测试）的供应计划，确保产品按时交付
- 管理晶圆和芯片库存，协调内部团队与外部OSAT供应商，监控产能、良率和周期时间
- 处理产能约束和物料短缺，制定恢复计划并参与S&OP会议，保障供应链平稳运行
- 需要深厚的半导体后端制造知识，熟悉封装、测试流程及关键指标（如良率、周期时间）
- 精通ERP/MRP系统及高级数据分析（Excel），能处理复杂的产能规划与物料需求
- 具备出色的跨部门沟通与供应商管理能力，能应对复杂的供应链约束与突发危机
申请策略
- 了解思科在AI时代的网络基础设施战略，思考供应链如何支持其硬件产品的快速交付
- 准备具体的案例，展示如何在产能受限时进行优先级分配和危机管理，体现解决问题的能力
- 突出在半导体OSAT、晶圆厂或封测厂的实际供应链计划经验，展现对后端制造流程的熟悉度
- 量化过往在提升交付率、降低库存或优化周期时间方面的具体成果，用数据证明能力
- 强调ERP/MRP系统使用及高级数据分析能力，展示处理复杂供应链数据的硬技能
- 深入学习半导体封装测试（OSAT）的基本流程、关键指标及常见瓶颈，补齐行业知识
- 提升高级Excel、SQL或Python等数据分析技能，以应对更复杂的产能规划与预测建模
面试指南
- 采用STAR原则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，确保逻辑清晰、结果可量化
- 对于计划与分配类问题，强调“数据驱动决策”和“跨部门协同”两个核心逻辑，展现全局观
- 当OSAT产能不足以满足客户需求时，你如何制定分配策略和恢复计划？
- 请分享一个你成功解决关键封装材料短缺或供应链中断的经历
- 你如何利用ERP/MRP系统和数据分析来优化中长期的OSAT供应计划？
- 在S&OP会议中，你如何平衡销售需求与制造产能的冲突？
- 复习半导体封装测试（OSAT）的基本流程、关键指标（如Cycle time, Yield, WIP）及常见瓶颈
- 了解思科近期的产品线及供应链战略，准备1-2个应对突发供应链危机的实战案例
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
思科作为跨国巨头，薪资福利处于市场前列，半导体供应链管理岗位专业壁垒高，薪资竞争力强。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及半导体核心后端制造与全球供应链协同，技术与管理双重成长空间大，平台广阔。
技术前沿主流现代技术
技术栈ERP/MRP、S&OP、OSAT、数据分析
成长机会opportunities to grow and build are limitless
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
跨国企业通常有较好的福利体系，但半导体供应链岗位需应对全球时差及突发缺料，工作节奏可能较快。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体行业是科技发展的基石，思科致力于连接和保护组织，具有较高的行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号revolutionizing how data and infrastructure connect and protect organizations、power how humans and technology work together
创新程度积极采用新技术
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