瀚纳仕
MEMS工程师
MEMS工程师
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公传感器研发
传感器研发
Comsol仿真
Mems
光刻
微纳加工
晶圆键合
生物相容性
脑机接口
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
脑机接口前沿赛道的 MEMS 电极研发岗，技术壁垒与社会价值高，薪资面议且 WLB 待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
新岗位 · 3 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
79 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 传感器研发 · 6 个在招
职位详情
关于这个职位
某脑机接口公司招聘 MEMS 工程师，常驻上海，负责神经电极的结构仿真、微纳加工全流程工艺与电化学表征，并推动电极从研发原型走向小批量试产与植入安全评估
要求硕士学历、三年以上 MEMS 或植入器械研发经验，属于脑机接口前沿赛道的核心技术岗位
最低要求
硕士及以上学历，微电子、MEMS、材料科学与工程、生物医学工程、物理、化学等相关专业
年以上神经微电极、MEMS 器件、生物传感器或植入式医疗器械核心部件研发经验，有完整设计、流片、测试、迭代项目经历
具有 PI、Parylene、PDMS 基材电极、密歇根探针电极、犹他阵列至少一种电极经验
熟悉微纳加工工艺，具备超净间实操经验及设备调试能力，能独立分析工艺异常
熟悉 EIS、CV、CIC 等电化学测试方法及电极-组织界面特性
了解植入式医疗器械相关法规及标准，如 GB/T 16886、YY/T 0492、GB 16174、GB 9706 等
具备良好的实验设计、数据分析及问题解决能力
英语读写良好，能查阅英文文献及撰写技术文档，具备团队协作精神及工程化落地思维
工作职责
负责 MEMS 电极的结构仿真、设计出图、材料选型工作
主导 MEMS 微加工全流程工艺，包括光刻、刻蚀、溅射、薄膜沉积、涂覆、金属剥离、晶圆键合等，制定 SOP 及工艺窗口管控文件，推动工艺从研发原型向小批量试产转移
搭建电极性能表征与可靠性测试平台，完成电化学测试（包括 EIS、CV、CIC）、长期稳定性加速老化测试、阻抗漂移及电荷注入容量评估，并开展失效模式分析
负责神经电极封装工艺开发，包括倒装焊、引线键合、环氧树脂密封等，并完成气密性、机械强度验证
配合电子、算法及动物实验团队完成电极与采集系统联调、在体电生理信号质量验证及接口优化
推动电极材料与成品的生物相容性评价及植入安全性评估，配合质量体系输出相关文档
跟踪国内外柔性生物电子、脑机接口前沿技术，开展竞品分析，撰写发明专利及核心技术交底书，参与知识产权布局
撰写并维护设计文档、工艺规范、测试报告及医疗器械注册所需技术文件
优先资格
掌握 SEM、AFM、XPS 等表征手段者优先
有医疗器械注册或临床前评价经验者优先
能使用 COMSOL、ANSYS 进行电极力学或电场仿真者加分
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处脑机接口前沿赛道，技术壁垒高、稀缺性强
- 职责覆盖设计-工艺-表征-注册全链路，能力成长完整
- 参与专利与知识产权布局，个人技术履历增值明显
- 微加工与封装工艺调试需要大量超净间驻场时间，试产转移阶段节奏紧张
- 植入器械涉及动物实验与法规标准，文档与合规负担重
- 公司主体未披露，融资与量产前景需自行尽调
- 适合有神经电极或 MEMS 器件完整研发经验、愿意深耕脑机接口前沿领域的硕士级研发工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可成长为 MEMS 研发负责人或电极技术负责人，主导完整器件平台
- 积累注册与质量体系经验后，可转向研发管理或技术法规复合路线
- 脑机接口行业扩张期，核心技术人才向头部公司流动溢价明显
- 独立负责神经微电极的结构仿真、版图设计与材料选型，主导光刻到晶圆键合的微加工全流程并制定工艺 SOP
- 搭建电化学与可靠性测试平台，评估电极长期稳定性与电荷注入能力
- 开发封装工艺，配合电子与算法团队完成在体信号验证，并输出医疗器械注册技术文件与专利
- 硕士学历加三年以上 MEMS 或植入器械研发经验是硬门槛，需有设计到流片到测试的完整项目闭环
- 熟练的微纳加工与超净间实操能力不可或缺，能独立排查工艺异常
- 熟悉 EIS、CV、CIC 电化学评价与植入器械法规标准，COMSOL/ANSYS 仿真是加分项
申请策略
- 可通过瀚纳仕顾问 Delilia Li 先行沟通公司背景与融资阶段
- 面试前梳理脑机接口行业格局与竞品路线
- 关注岗位是否覆盖注册文档全责，评估工作半径
- 写清完整的设计-流片-测试-迭代项目闭环，突出电极类型（PI/Parylene/PDMS、密歇根、犹他阵列）
- 量化电化学指标（阻抗、CIC、老化寿命数据）
- 列出超净间工艺清单与仿真工具使用经历
- 补齐 GB/T 16886 等植入器械标准与注册流程知识
- 熟悉 SEM/AFM/XPS 表征与失效分析案例
面试指南
- 工艺类问题按「现象-假设-实验验证-根因-预防」框架作答
- 电化学类问题先讲测试原理再给数据结论
- 取舍类问题给出量化评价指标与决策依据
- 介绍一个你从设计到流片到测试完整闭环的电极项目
- 你如何分析 EIS 谱图并定位电极失效模式？
- 光刻或键合工艺出现异常时你的排查流程是什么？
- 你对加速老化测试方案与寿命外推方法的理解？
- 如何平衡电极性能与生物相容性、长期稳定性之间的取舍？
职位点评
薪资福利60
成长发展78
工作生活45
使命价值82
薪资福利
60中等
JD 仅写薪资面议，无法确认竞争力，需谈薪环节确认；福利未披露。
薪资信号面议 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
78中等
岗位覆盖电极研发全链路并参与专利布局，前沿赛道技术成长空间大，但未提及培训与晋升机制。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈MEMS、微纳加工、EIS、CV、CIC、COMSOL、ANSYS、脑机接口
成长机会发明专利、核心技术交底书
业务类型profit_center
工作生活
45较低
JD 未提及办公模式与弹性安排，超净间工艺与试产转移阶段时间弹性有限，WLB 需面试确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
82较高
脑机接口植入电极直接服务于神经系统疾病诊疗，社会价值高，属于开拓性前沿领域。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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