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芯片主计划专员（调度）(J18516)
芯片主计划专员（调度）(J18516)
发布于 6 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公供应链计划
供应链计划
Erp
Mrp
产销协同
供应链计划
安全库存
封装测试
值不值得投
57综合评分
综合评分 57
上海嘉定芯片主计划专员，晶圆封测调度与MRP管控，3-5年经验、Fabless背景为佳
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.2万
比供应链计划中位数低
发布情况
正常在招 · 5 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 供应链计划 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
芯片主计划专员（调度），统筹晶圆投片、封装测试全流程订单下达与排期跟踪，通过ERP生成物料需求计划并管控安全库存，联动产销输出供应链决策报表
要求3-5年芯片计划调度经验，Fabless公司背景为佳
最低要求
-5年芯片计划调度工作经验，FABLESS芯片设计公司工作经验为佳
熟悉芯片生产周期特性，提前识别晶圆、封测环节的供应风险并制定预案
物料追溯需精确到炉次号、纯度指标，满足半导体行业严苛的品质管控标准
工作职责
下单调度管理：统筹晶圆投片、封装测试等全流程订单下达，对接外部晶圆厂、封测厂确认排期
跟踪急单、异常订单进度，协调资源保障交付，处理生产环节突发问题
物料计划管控：基于销售预测与主生产计划，通过ERP系统生成精准物料需求计划（MRP）
制定安全库存策略，管控关键元器件供应，降低呆滞物料占比，优化库存周转效率
跨部门协同与数据管理：联动销售、研发、采购部门推进产销协同，搭建物料全生命周期基础数据库
定期汇总生产、库存数据，输出分析报表，为管理层提供供应链决策支持
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 自研芯片供应链核心岗位
- 全流程调度视野
- Fabless经验横向可迁移
- 跨部门协调复杂
- 有芯片计划调度经验、想在医疗芯片供应链深耕的计划人
缺点 / 挑战
- 急单异常处理压力大
- 供应风险预判要求高
角色解读
- 可向供应链经理或计划总监发展
- 芯片供应链经验行业稀缺
- 统筹晶圆封测订单与排期
- 生成MRP并管控安全库存与呆滞物料
- 联动产销输出供应链分析报表
- 芯片生产周期与供应风险预判
- ERP与MRP操作
- 跨部门协同与数据分析
申请策略
- 准备一个供应风险预案案例，展示预判与协调能力
- 突出芯片调度年限、库存周转改善数据、突发问题处理案例
- 学习半导体炉次追溯规范，深化ERP与MRP工具能力
面试指南
- 用风险预案讲应对
- 用数据讲计划质量
- 用机制讲协同
- 如何应对晶圆厂延期
- MRP运算的关键输入
- 呆滞物料如何消化
- 急单如何调度
- 梳理调度案例，复习芯片生产周期知识，了解联影芯片产品线
职位点评
薪资福利62
成长发展58
工作生活52
使命价值52
薪资福利
62中等
芯片计划岗薪酬中等偏上，JD未披露薪资福利。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.8万/月）
成长发展
58较低
全流程调度经验扎实，供应链管理路径清晰。
技术前沿非技术岗（不适用）
业务类型cost_center
工作生活
52较低
JD未提及办公模式，急单期或需加班协调。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
52较低
支撑医疗芯片交付，价值间接。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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