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2027届-（资深）机械设计工程师 Mechnical Engineer-PECVD
2027届-（资深）机械设计工程师 Mechnical Engineer-PECVD
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
2D工程图
3D建模
Bom
Pecvd
半导体设备
机械设计
流体分析
真空系统
值不值得投
薪资怎么样
2.1万
比机械工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
40 个在招 · 其中机械工程师 2 个
市场机会
选择面较广
上海 · 机械工程师 · 约 250 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向 2027 届硕士及以上毕业生，加入中微公司 PECVD 工艺设备研发团队，负责反应腔、喷淋头、真空系统、射频与加热系统等半导体设备机械部件的结构设计、3D/2D 出图与 BOM 编制
工作中需要与供应商沟通制造工艺、跟进零件生产，并对零部件故障进行分析与可靠性改进，同时与电气、仿真、材料、测试、生产等多个团队协同推进产品开发
最低要求
教育背景：硕士及以上学历
专业/能力要求：擅长机械设计（SolidWorks 熟练者佳）
可以进行方案设计、分系统设计、结构设计、材料选型、加工工艺选取、设计计算分析等
具备热设计分析、流体分析、电磁射频、材料及材料成型等相关理论知识储备者更佳
可以熟练应用办公软件高效地进行技术文件编制，具备良好的英文阅读能力，可以阅读英文技术资料，英语流利者优先（包括阅读、写作和口语）
善于团队合作，具有高度的责任心和使命感，具备良好的职业素养，遵守组织管理规定
具备与跨部门团队（包括内部和外部团队）合作的能力
对半导体设备的研发有强烈的热情
工作职责
负责/参与 PECVD 工艺设备（如反应腔、喷淋头、真空系统、高温加热系统、射频系统、冷却系统、气体输送系统、运动部件、框架系统、材料选择等）的开发与设计工作
机械部件的 3D 设计和 2D 图纸绘制、BOM 制作、技术文件的准备，以及部件的清洁度检查、质量改进、成本降低工作
与供应商沟通有关零部件的制造工艺和测试方法，跟进零部件的生产进度，确保零部件达到设计和使用要求
可以进行低频率的出差至供应商进行技术沟通和技术支持
对零部件故障进行分析和改进，快速给出有效的解决方案
进行对零部件持续的可靠性、稳定性、重复性改进设计（如耐腐蚀性、提高零件寿命、低颗粒污染等）
与产品组内部、电气、仿真、材料、采购、测试组、生产组等公共部门高效合作，加快半导体产品的开发进程
配合团队中的资深工程师开展设计工作
优先资格
SolidWorks 熟练者佳
具备热设计分析、流体分析、电磁射频、材料及材料成型等相关理论知识储备者更佳
英语流利者优先（包括阅读、写作和口语）
AI 洞察
优缺点分析
优点
暂无明确优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 半导体前道设备是技术壁垒最高的硬件方向之一，技能积累扎实且不易被替代
- 可接触真空、射频、热、流体、材料等多学科交叉设计，技术视野宽
- 国产半导体设备处于快速发展期，行业需求与岗位稳定性较好
- 岗位提供从零件到整机系统的完整研发链路经验，对后续职业发展加分明显
- 设备结构复杂、精度与洁净度要求高，设计迭代与问题定位压力较大
- 需同时兼顾设计、供应商跟线、故障分析等多线任务，项目节点前节奏偏紧
- 半导体设备开发周期长，个人成果反馈不如互联网产品那样即时
- 适合机械专业背景扎实、对精密装备与半导体制造有兴趣、愿意在硬件研发方向长期深耕的应届硕士毕业生
- 从参与分系统设计起步，逐步独立负责关键模块（如反应腔、喷淋头、气体输送系统）的完整设计
- 向资深机械设计工程师、系统/整机架构方向发展，或转向工艺与设备集成的复合型技术路线
- 半导体设备行业技术壁垒高、国产化需求强，长期积累后可延伸至产品项目经理、技术专家等岗位
- 负责 PECVD 薄膜沉积设备的机械结构设计，包括反应腔、喷淋头、真空系统、射频与加热、冷却、气体输送等分系统
申请策略
暂无内容
面试指南
暂无内容
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