2027届- (资深）系统集成工程师-NBG刻蚀 System Integration （Senior） Engineer-NBG

优缺点分析

角色解读

• 可在系统集成与刻蚀工艺方向深耕，成长为资深系统/工艺工程师或技术专家
• 积累设备开发与失效分析经验后，可向新产品研发项目经理或技术管理方向发展
• 在半导体设备国产化的核心赛道中，技术积累具备较强的行业迁移价值
• 负责刻蚀设备新产品开发阶段的C&F（功能与工艺）测试，涵盖硬件与工艺两大维度
• 与研发、工艺等职能团队协作定义软硬件规格，完成工装上的功能测试并发布相关文档推动功能上线
• 管理实验室工装，跟踪硬件功能演进与性能表现，并对新产品开展功能测试、失效分析与报告提交
• 扎实的动手能力与实验操作能力，能独立完成硬件与工艺测试
• 较强的逻辑思维与问题解决能力，能进行失效分析与根因定位
• 良好的中英文书面与口头沟通能力，便于跨团队协作与文档撰写
• 具备创新思维与责任心，能主动跟进硬件功能演进与工艺开发

申请策略

• 了解中微公司在刻蚀设备领域的产品线与技术方向，面试中体现对行业的认知
• 关注新产品事业部研发的定位，突出你对研发到量产落地全流程的理解与兴趣
• 突出硕博阶段的实验、测试或工艺相关项目经历，强调动手实操与设备操作能力
• 展示硬件/软件测试、失效分析或报告撰写的具体成果，量化问题解决过程
• 体现中英文沟通与跨团队协作经历，如联合项目、论文或国际交流
• 如有半导体、真空、刻蚀或精密设备相关背景务必重点标注
• 提前熟悉半导体刻蚀工艺基础与常见失效分析方法（如SEM、工艺参数调试等）
• 强化实验动手与设备操作能力，补充测试文档撰写与数据分析（如Python/Excel）技能

面试指南

• 采用STAR法则描述项目：情境—任务—行动—结果，突出你个人的动手操作与问题解决贡献
• 技术问题从原理出发，先讲思路再讲执行，最后给出验证结果与反思
• 协作类问题强调沟通机制与文档沉淀，体现跨团队推动力
• 请举例说明你如何设计并执行一次硬件或工艺测试，遇到问题如何排查？
• 描述一次你主导或参与的失效分析过程，最终如何定位根因？
• 你如何与不同职能团队（研发、工艺、软件）协作推进一个测试任务？
• 刻蚀设备新产品从功能测试到上线，你认为关键难点在哪里？
• 你如何规划实验室工装的日常管理与性能跟踪？