
普通员工/个人贡献者
综合评分 78
顶尖半导体大厂、技术前沿、薪酬优厚,混合办公但实验室工作强度需适应
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中硬件工程师 7 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 200 个在招
负责AMD客户端芯片IO(如USB)的硅后验证与功能启用,涵盖从预硅到硅后的完整测试计划制定、执行与调试
需要相关领域的学士或硕士学位
在预硅和/或硅后环境中,于系统和IP/模块级别执行USB及Misc低速IO功能验证
优先具备AI工具开发与部署经验以提升验证效率
优点
缺点 / 挑战
跨国半导体巨头提供具有竞争力的薪酬与完善福利,满足高补偿性动机需求。
岗位聚焦前沿芯片验证与AI工具融合,技术成长空间大,但晋升通道未明确提及。
#LI-JW3暗示混合办公可能提升灵活性,但硬件验证常需驻守实验室,整体WLB中等。
公司使命强调技术解决世界挑战并赋能AI,社会价值导向明确,契合意义感追求。
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