超威半导体
Engineering Technician 1
Engineering Technician 1
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Gpu维修
故障排查
电子焊接
硬件测试
英语沟通
设备管理
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
顶尖半导体平台、技术成长清晰、轮班制为主、侧重硬件维修与测试支持
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.0万
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中硬件工程师 7 个
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 26 个在招
职位详情
关于这个职位
负责GPU硬件的日常拆解与维修，维护实验室设备与库存管理
协助工程师完成系统测试、PCB板级返修及芯片安装等技术支持
通过系统化排查定位测试板故障根因并修复验证
需具备3年以上PC/显卡/嵌入式硬件实操经验，熟悉主板架构、电子焊接及BGA植球工艺，能适应白班/夜班/周末轮班制
最低要求
需要电气工程(EE)、电子工程或计算机工程(CE)相关领域的学士学位或职业学校文凭
同等实践经验也可考虑
需具备3年PC、显卡、嵌入式系统或相关硬件行业的动手经验
熟悉台式机主板和显卡架构，有电子元器件焊接实操经验，熟悉GPU BGA植球/维修流程
掌握基础办公软件(Word, Excel, Email)
具备基本英语读写沟通能力，能阅读和撰写简单工作邮件
愿意并能适应轮班制，包括白班、夜班和周末
工作职责
Equipment Management: Perform daily GPU disassembly and repair tasks; maintain accurate hardware inventory records and keep the lab organized, with all items properly stored and traceable.
Engineering Support: Assist engineers with system testing, PCB rework, chip installation, and related logistics coordination and sample handling, ensuring smooth workflow between testing and repair processes.
Troubleshooting: Debug test PCBs through systematic inspection to identify the root cause of common failures; complete repairs and re-verification to restore boards to normal function.
优先资格
年以上PC、显卡、嵌入式系统或相关硬件行业的手动操作经验
熟悉台式机主板和显卡架构
有电子元器件焊接实操经验
熟悉GPU BGA植球/维修流程
熟练掌握基础办公软件
具备基本英语沟通读写能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托AMD全球顶尖半导体平台，接触前沿GPU硬件与先进封装工艺
- 技术栈实用且垂直，利于深耕硬件维修与测试领域
- 轮班制提供相对固定的作息节奏
- 需适应白班/夜班/周末轮班，生物钟易受干扰
- 适合喜欢动手操作、对硬件底层结构感兴趣、能接受轮班制并希望在半导体/硬件测试领域稳步发展的求职者
缺点 / 挑战
- 重复性维修与测试工作较多，创新空间有限
- 对BGA焊接精度与故障排查效率要求较高
角色解读
- 可向资深硬件测试工程师、PCB设计工程师或设备/工艺工程师方向发展
- 积累BGA维修与故障分析经验后，可转向核心研发支持或良率提升岗位
- 负责GPU硬件的日常拆解、维修与实验室设备管理
- 协助工程师完成系统测试、PCB板级返修及芯片安装等技术支持
- 通过系统化排查定位测试板故障根因并修复验证
- 扎实的PC/显卡/嵌入式硬件动手能力
- 熟悉主板架构与电子焊接工艺
- 掌握GPU BGA植球与维修技术
- 具备基础英语读写及办公软件操作能力
申请策略
- 提前了解AMD GPU产品线（如Radeon系列）及BGA返修行业标准
- 面试时可准备1-2个实际排故案例，展现逻辑分析与动手能力
- 突出3年以上PC/显卡/嵌入式硬件实操经历
- 详细列出掌握的焊接工艺、BGA维修案例及故障排查方法论
- 强调实验室设备管理与库存追踪经验
- 强化PCB电路识图与示波器/万用表使用技能
- 补充GPU架构与散热/供电模块知识
- 提升专业英语技术文档阅读能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 聚焦“现象观察-工具检测-原理分析-修复验证-记录归档”的闭环逻辑
- 强调安全规范与防静电/防损伤意识
- 请描述一次你成功修复复杂PCB故障的经历，你是如何定位根因的？
- 你对GPU BGA植球/返修的具体操作流程和注意事项是什么？
- 如何保证实验室硬件库存的准确性与可追溯性？
- 复习常用电子测量仪器使用方法与BGA返修工艺参数
- 梳理过往硬件维修项目清单
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活45
使命价值65
薪资福利
70中等
薪资符合新竹硬件技术员市场水准，福利体系完善，但轮班制可能影响部分补偿预期。
薪资信号市场水准 (8.0千–1.2万/月)
成长发展
75中等
接触前沿GPU硬件与BGA维修工艺，技术成长路径清晰，内部培训与晋升通道明确。
技术前沿主流现代技术
技术栈GPU、PCB、BGA植球、电子焊接、硬件测试
业务类型cost_center
工作生活
45较低
需适应白班、夜班与周末轮班，工作模式固定但灵活性较低，WLB一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度
使命价值
65中等
参与AI与高性能计算底层硬件支持，具有一定技术使命感，但偏重执行与维护环节。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号推动世界前进的技术、赋能AI
创新程度积极采用新技术
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