超威半导体
Engineering Technician 1
Engineering Technician 1
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Gpu维修
电子工程
硬件测试
英语沟通
设备管理
轮班制
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
前沿AI硬件支持岗、技术成长空间大、社会价值高，但需适应轮班制与现场办公
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.6万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招 · 其中硬件工程 4 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 84 个在招
职位详情
关于这个职位
负责GPU设备的日常拆解与维修，维护实验室硬件库存与秩序
协助工程师进行系统测试、PCB返修及芯片安装等物流协调
通过系统化排查定位常见故障根因并完成修复验证
需具备3年以上PC/显卡/嵌入式硬件经验，熟悉主板架构与BGA焊接工艺，能适应轮班制（含夜班/周末）
最低要求
学历：电气工程(EE)、电子工程或计算机工程(CE)相关领域的学士或职业学校文凭
同等实践经验亦可考虑
经验：3年以上PC、显卡、嵌入式系统或相关硬件行业的实际操作经验
技术技能：熟悉台式机主板和显卡架构
具备电子元器件焊接的实操经验
熟悉GPU BGA植球/维修流程
熟练使用基础办公软件（Word, Excel, Email）
语言技能：具备基础英语读写沟通能力，能撰写简单工作邮件
其他要求：愿意并能适应轮班制，包括白班、夜班和周末
工作职责
设备管理：执行日常的GPU拆解与维修任务
维护准确的硬件库存记录，保持实验室整洁有序，确保所有物品妥善存放且可追溯
工程支持：协助工程师进行系统测试、PCB返修、芯片安装及相关物流协调与样品处理，确保测试与维修流程之间的顺畅衔接
故障排查：通过系统化检查调试测试PCB，识别常见故障的根本原因
完成修复并重新验证，使电路板恢复正常功能
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球顶尖半导体企业平台，接触前沿GPU硬件与先进测试技术
- 技术栈扎实且实用，利于长期深耕硬件工程领域
- 稳定的上市公司平台提供完善的合规保障与职业发展资源
- 完善的大厂培训与晋升机制助力技术沉淀
- 需适应轮班制（含夜班与周末），工作节奏受测试进度影响较大
- 硬件架构迭代迅速，需持续学习新制程与新设计
- 适合喜欢动手实操、对硬件底层原理有浓厚兴趣，且能接受轮班制的工程技术型人才
缺点 / 挑战
- 重复性维修与排查工作对耐心与细致度要求极高
角色解读
- 向高级硬件测试工程师或制程工程师发展
- 深入掌握先进封装与测试工艺后，可转向新产品导入(NPI)
- 具备跨部门协调能力后，有机会晋升至技术主管或实验室负责人
- 负责GPU硬件设备的日常拆解、维修与库存管理
- 协助工程师完成系统测试、PCB返修及样品流转
- 通过系统化排查定位电路板故障并完成修复验证
- 熟练掌握电子元器件焊接与BGA植球/维修工艺
- 熟悉台式机主板与显卡架构
- 具备扎实的PCB故障诊断与逻辑排查能力
- 良好的基础英语读写能力
申请策略
- 提前了解AMD GPU产品线架构与最新制程工艺
- 准备1-2个典型硬件故障排查案例，面试时清晰展示分析逻辑与解决步骤
- 突出3年以上显卡/主板/BGA维修实操项目，量化修复成功率与效率
- 详细列出熟悉的硬件架构、测试设备及焊接工艺
- 强调跨部门协作与样品管理能力
- 量化过往维修项目的良率提升数据与SOP优化贡献
- 强化PCB级电路分析与故障树排查方法
- 补充ESD防护规范与实验室安全管理知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 重点突出系统性排查思路（如从电源、信号、热设计到物理损伤的分层检测）
- 强调数据记录、标准化作业(SOP)遵循与跨团队沟通
- 请描述一次你成功修复复杂PCB故障的经历，你是如何定位根因的？
- 面对高频次的GPU拆解维修，如何保证操作精度与效率？
- 如果测试中发现批次性不良，你会如何处理并上报？
- 复习常见硬件故障模式（如虚焊、短路、元件老化）及对应检测工具使用
- 熟悉AMD主流GPU架构特点与散热设计
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活45
使命价值80
薪资福利
70中等
薪资处于新竹地区硬件技术岗位市场中上水平，大厂福利体系完善，但轮班制可能影响部分隐性收入积累。
薪资信号市场水准 (1.3千–1.8万/月)
成长发展
75中等
提供接触前沿GPU硬件与先进测试工艺的机会，技术成长路径清晰，但偏重应用与维护而非核心研发。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GPU、PCB返修、BGA植球、硬件测试
业务类型cost_center
工作生活
45较低
需适应包含夜班与周末的轮班制，工作与生活平衡受限，现场办公模式固定，通勤与作息调整需一定适应期。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度
使命价值
80较高
深度参与AI算力硬件与前沿计算平台的研发支持，工作成果直接赋能全球科技创新，社会价值与技术使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology that moves the world forward、advancing healthcare and scientific discovery、powering AI
创新程度积极采用新技术
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