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达摩院-AI光子集成芯片技术专家-先进互联
达摩院-AI光子集成芯片技术专家-先进互联
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Cpo
Npo
光互连
光电子
封装设计
晶圆测试
硅光芯片
硬件研发
薄膜铌酸锂
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
前沿硅光技术、大厂平台背书、技术成长性强，侧重现场研发与项目攻坚。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
9.3万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3860 个在招 · 其中硬件工程 35 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 硬件工程 · 约 270 个在招
职位详情
关于这个职位
负责多通道高速硅光及其他光子芯片的设计、仿真与性能优化，涵盖晶圆级到芯片级的测试验证，并结合NPO/CPO/OIO应用场景规划封装与光学耦合方案，最终协助团队落地基于硅光技术的高速光互连产品
最低要求
电子工程，光电子，应用物理或相关专业学位
在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文
有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验
熟悉硅光芯片的设计工具和软件
熟悉硅光芯片的制造和测试技术
熟悉数据中心光互连和光模块技术
有独立进行研发项目的经验
思维缜密，逻辑性强，具有挑战精神和前瞻性，良好的团队协作精神和自我驱动力
良好的沟通能力，较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力
工作职责
设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片，用于NPO，CPO和OIO
设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能
测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能，包括晶圆级和芯片级的测试
集合NPO，CPO和OIO的应用，结合光子芯片设计，考虑相应的封装方案及光学耦合方案
协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品
优先资格
（加分项）具备NPO，CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验
（加分项）有NPO，CPO和OIO微环开发经验
（加分项）具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触CPO/NPO/OIO等下一代算力互联前沿技术，技术壁垒极高
- 依托顶级互联网平台资源，享有充足的流片预算与实验设备支持
- 成果直接应用于大规模数据中心，产业落地场景清晰且需求旺盛
- 团队由顶尖学者与工程师组成，学术氛围浓厚利于个人品牌积累
- 跨学科知识密度大，需同时兼顾光学、微电子、封装与系统级知识
- 芯片流片与测试周期长，迭代容错率低，对项目进度把控要求严苛
- 技术路线快速演进，需持续跟踪国际最新文献与专利动态保持领先
- 适合具备扎实光电背景、热爱底层硬件研发、能在复杂系统中长期攻关且抗压能力强的专家型人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 纵向深耕成为光子集成领域的首席科学家或技术 Fellow
- 横向拓展至光通信产品架构设计、技术战略规划与管理岗
- 向学术界或初创企业输出核心技术，推动产学研成果转化
- 主导多通道高速硅光及新型光子芯片的架构设计与仿真优化
- 执行晶圆级至芯片级的光电性能测试与数据验证
- 规划芯片封装路径与光学耦合方案，解决系统集成难题
- 协同跨部门团队推进高速光互连产品的工程化落地
- 精通硅光或III-V材料光子集成设计流程与核心EDA工具
- 熟练掌握光互连系统架构、数据中心光模块技术及测试方法
- 具备独立承担研发项目的全生命周期管理与问题解决能力
- 拥有优秀的英文技术文档撰写能力与跨团队协作沟通技巧
申请策略
- 提前研究达摩院近期在光互联方向的公开技术白皮书或论文
- 面试时携带详细的技术方案推演图与测试波形数据增强说服力
- 重点突出硅光芯片设计、流片打样及实测数据对比的详细案例
- 量化展示独立负责的完整研发项目周期、性能指标提升幅度
- 附上高水平学术论文或核心专利列表，证明理论深度与创新能力
- 强调跨部门协作经验及英文技术报告/专利撰写成果
- 补充CPO/NPO系统级热管理、信号完整性及串扰抑制知识
- 熟练掌握Lumerical、COMSOL或Synopsys等主流光子/电磁仿真工具
面试指南
- 采用STAR法则结合物理机制阐述：先说明问题背景，再拆解关键参数影响，最后用仿真/实测数据验证结论
- 技术路线对比时，从功耗、带宽、成本、成熟度四个维度建立评估矩阵，避免主观偏好
- 复盘类问题需突出根因分析（Root Cause Analysis）与迭代改进的具体动作，展现工程闭环思维
- 在200G/Lane以上速率下，硅光芯片的插入损耗与串扰如何有效抑制？
- 请对比CPO、NPO与OIO三种架构的优劣势，并说明选型依据
- 薄膜铌酸锂与硅基材料的异质集成面临哪些工艺瓶颈？你的解决方案是什么？
- 描述一次你主导的光子芯片从设计、流片到测试失败并复盘的全过程
- 系统复习硅基光子学基础理论，重点掌握调制器、探测器与波导的核心设计公式
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
平台提供有竞争力的薪酬结构与完善的大厂福利体系，但具体薪资范围未对外披露，稳定性与保障程度处于行业中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：6.5千–12.0万/月）
成长发展
85较高
聚焦CPO/NPO等前沿硅光技术，直接接触核心互联产品落地，技术成长空间与学术转化潜力广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈硅光芯片、NPO、CPO、OIO、III-V材料、薄膜铌酸锂
业务类型profit_center
工作生活
60中等
研发与测试工作高度依赖实验室环境，整体节奏偏向项目攻坚与技术迭代，工作灵活性受硬件属性限制。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
参与下一代高速光互连技术研发，直接支撑AI算力基础设施演进，具备较强的产业价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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