中际旭创
芯片设计类（留学生岗位）
芯片设计类（留学生岗位）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ansys Hfss
Cpo
Inp
Lumerical
Siph
光芯片设计
多物理场仿真
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
大厂校招、前沿光芯片技术、导师制培养、行业前景好、WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.6万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
27 个在招
市场机会
选择适中
苏州 · 芯片设计 · 12 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位面向2027届硕士及以上应届生，专注于光芯片（InP/SiPh）与器件的研发
主要工作包括参与高速调制器、探测器等核心器件的多物理场仿真与设计
协助完成版图设计及流片对接
搭建测试平台并进行性能校准
同时支持光电共封装（CPO）等前沿项目的系统协同研发
最低要求
届硕士及以上学历，光电类、光学工程类、电子工程类、微电子类、物理学类等相关专业
在校期间有光芯片/光器件相关课题研究方向，具备扎实的理论基础
专业技能：
器件物理基础：深刻理解光通信系统中各类光器件的工作原理（如载流子色散效应、量子限制斯塔克效应、MEMS静电力驱动、波导光学等），能将物理原理与器件设计建立联系
仿真工具：熟练使用以下至少两类设计仿真工具（可在项目/课题中证明）：
光学/光电子：Lumerical（FDTD/MODE/INTERCONNECT）、RSoft、Photon Design、Silvaco TCAD
电磁/多物理场：Ansys HFSS、COMSOL Multiphysics
电路/版图：Cadence Virtuoso、Mentor Graphics（L-Edit）、KLayout、ADS
编程能力：熟练使用Python、MATLAB或类似工具，有数据处理、仿真自动化或科学计算经验
软技能：逻辑清晰，善于分析和解决技术问题，具备快速学习新工具、新工艺的能力
具备良好的团队合作精神和跨部门沟通意识
具备规范的文档编写习惯，责任心强
英语CET-6及以上，能够熟练阅读英文技术文献及Foundry PDK文档，具备英文技术报告撰写能力
工作职责
光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下）：参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作
核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等
使用专业软件进行光学、电学、热学及力学多维度仿真，协助输出器件可行性分析、设计文档及技术报告
版图实现与流片对接（在指导下完成）：参与光电收发芯片的物理版图（Layout）设计，使用KLayout、L-Edit或Virtuoso等工具完成从原理图到GDSII文件的生成
在导师指导下与流片厂商（Foundry）进行技术沟通，学习并遵循PDK（工艺设计套件）规则，熟悉流片全流程
测试平台搭建与模型校准（在指导下参与）：参与光芯片与器件测试平台的搭建与调试，协助开展性能测试（包括插损、带宽、眼图、光谱响应等关键指标）
参与测试数据的处理与分析，辅助提取器件参数，支持“设计-仿真-测试”闭环的建立与优化
系统协同与项目支持：与跨部门团队（如电芯片设计、封装、系统集成团队）协作，支持光电共封装（CPO）等前沿项目，在团队中承担具体研发任务
参与光通信系统级需求分析，理解芯片设计指标与系统应用之间的对应关系
优先资格
-双一流院校及以上优先
测试与调试（加分项）：了解光通信器件测试流程，有网络分析仪、光谱仪、误码仪等测试仪器操作经验者优先
流片经验（加分项）：具备硅光（SiPh）或III-V族（InP）芯片流片/MPW项目经历，或在校课题中有流片相关合作经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于光通信/CPO风口，技术壁垒高，职业护城河深
- 大厂平台提供完善的导师制培训体系，适合应届生打基础
- 接触前沿硅光/III-V族技术，行业前景广阔
- 作为校招/实习岗，初期工作内容较为基础且依赖指导，自主性有限
- 光芯片研发周期长，迭代慢，需要极强的耐心
- 技术栈复杂，需同时掌握光学、电学、热学等多领域知识
- 对光电子/半导体行业有浓厚兴趣，具备较强逻辑思维和学习能力的理工科硕士毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 初级光芯片设计工程师 -> 独立负责核心器件设计 -> 高级专家/技术负责人
- 也可向光电系统架构师或流片工艺整合方向发展
- 在资深工程师指导下，参与光芯片（如调制器、探测器）的建模、仿真与结构设计
- 协助完成芯片版图绘制，并与代工厂对接流片事宜
- 搭建测试环境，对芯片性能数据进行分析和校准
- 扎实的半导体物理与光电子学理论基础
- 熟练掌握至少两类仿真工具（如Lumerical, Ansys, Cadence等）
- 具备Python/MATLAB数据处理能力
- 良好的英语读写能力以应对PDK和技术文档
申请策略
- 关注公司在CPO（光电共封装）领域的最新动态，面试时可提及对这一趋势的理解
- 表现出强烈的学习意愿和团队协作精神
- 突出与光芯片相关的课题经历，明确列出使用的仿真工具和掌握的物理原理
- 强调任何流片或MPW项目经验，即使只是参与部分环节
- 展示Python/MATLAB在科研中的数据应用能力
- 复习光通信器件物理原理（如MZM、PD工作原理）
- 熟悉主流仿真软件的操作界面和基本流程
- 提升英语技术文档阅读速度
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历
- 重点阐述自己在其中的具体贡献、使用的工具、遇到的困难及解决方案
- 对于理论问题，回归物理本质，展示清晰的逻辑推导过程
- 请介绍你做过的光芯片/器件相关课题，你在其中承担了什么角色？
- 你如何使用Lumerical/Ansys进行某类器件的仿真？遇到了什么难点？
- 简述一下硅光或InP芯片的基本制造工艺或流片流程
- 如果仿真结果与测试数据偏差较大，你会如何排查原因？
- 梳理自己的科研项目，准备详细的技术细节问答
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
作为上市巨头企业的校招岗位，薪资处于行业中上水平，福利体系完善，稳定性较高，但对应届生的薪资爆发力有限。
薪资信号市场水准 (1.2千–2.0万/月)
成长发展
85较高
明确的导师制培养模式，接触前沿的光芯片与CPO技术，技术成长路径清晰，非常适合职业生涯起步阶段。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光芯片、InP、SiPh、Lumerical、Ansys HFSS、CPO、流片
成长机会在导师/技术骨干指导下、在导师指导下、学习并遵循
业务类型profit_center
工作生活
60中等
未明确提及弹性工作制，通常研发岗需坐班。但作为制造业/科技企业，相比互联网大厂，加班强度可能相对可控，具体需确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
光通信技术是数字基础设施的核心，推动全球数据传输效率提升，具有显著的行业价值和社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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