超威半导体
Product Development Engineer
Product Development Engineer
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Ate测试
Ic设计
Jmp
Npi
半导体测试
故障调试
数据分析
晶圆测试
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖半导体大厂、前沿技术栈、强使命感，侧重个人技术成长与行业影响力
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
与半导体封装测试中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中半导体封装测试 11 个
市场机会
选择不多
苗栗县 · 半导体封装测试 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位隶属于AMD的新产品导入（NPI）团队，主要负责执行产品开发活动、晶圆测试操作及数据分析
核心职责包括建立优化的量产测试流程、早期产品评估与故障排查，以及定义验证计划，以确保AMD产品从流片到量产的高效引入和市场交付
最低要求
拥有电气工程、计算机科学与工程学或同等专业的学士学位
具备使用ATE测试程序和测试操作的实践经验
精通JMP统计分析工具和Tableau
掌握Python及其他工程脚本语言的基础知识
对数字电路和集成电路（IC）运行有深入的理解和丰富的知识
必须具备出色的问题解决能力和故障调试技能
能够与跨职能团队有效合作，具备良好的沟通技巧以解决问题并确定纠正措施
工作职责
负责执行产品开发活动、产品测试操作、测试数据分析及故障调试，以识别失效根本原因，确保AMD产品及时推向市场
建立优化的晶圆量产测试流程，以支持市场需求并交付AMD产品
支持与OSAT的排序安排/优先级沟通
设计并执行早期产品评估和调试，以实现快速上市
收集和分析产品测试排序数据，识别任何与产品相关的问题的根本原因，并提供纠正措施
定义产品性能随时间变化的功能窗口变更的验证计划，并在生产测试中实施适当的筛选和保护带
积极参与包括产品测试、模式开发和工艺工程师在内的跨职能团队，高效调试任何产品故障并提出最佳解决方案
持续推动创新的测试方法，以达到最高水平的产品质量，以满足不同细分市场的特定需求
优先资格
具有AI工具开发经验，包括VS Code/Copilot/Claude Cowork等
具备硅测试方法论及实施经验者优先考虑
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球顶尖半导体公司AMD，接触最前沿的处理器技术
- NPI岗位核心价值高，能完整参与产品从流片到量产的关键过程
- 技术栈现代，涉及AI工具辅助开发及大数据分析，技能通用性强
- 跨国企业平台，职业发展空间广阔，培训体系完善
- 故障调试过程复杂，需要极强的逻辑思维和耐心来定位深层问题
- 适合具备扎实硬件基础、喜欢数据驱动决策、善于解决复杂工程问题且抗压能力强的电子/微电子工程专业人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁与不同职能团队（设计、工艺、封测厂）沟通，协调压力大
- 产品上市时间紧迫，可能面临较高的工作强度和截止日期压力
角色解读
- 向资深产品工程师或NPI专家方向发展，成为技术领域的权威
- 转向更上游的设计验证（DV）或下游的生产制造管理岗位
- 积累行业经验后，可转型为半导体测试方案架构师或技术项目经理
- 负责新产品导入（NPI）阶段的测试策略制定与执行，连接设计与量产环节
- 分析晶圆测试数据，定位产品失效根因，优化测试流程以提升良率和效率
- 与OSAT（外包封测厂）、工艺工程师等多方协作，解决生产中的技术问题
- 利用统计工具（JMP/Tableau）和编程技能（Python）进行数据驱动的质量控制
- 扎实的电子工程基础，熟悉数字电路和IC工作原理
- 熟练掌握ATE测试设备及测试程序的开发与维护
- 强大的数据分析能力，精通JMP、Tableau及Python等工具
- 优秀的跨部门沟通与问题解决能力，特别是在故障调试方面
申请策略
- 关注AMD在AI芯片领域的最新动态，面试时可结合业务背景提出见解
- 准备具体的故障排查案例，展示你的逻辑思维和问题解决路径
- 突出NPI或测试相关的工程项目经验，强调从设计到量产的全流程参与
- 量化展示通过数据分析优化测试流程、提升良率或缩短上市时间的成果
- 详细列出掌握的ATE测试平台、编程语言（Python/JMP/Tableau）及具体应用场景
- 深入学习半导体测试原理及ATE编程规范
- 强化统计学知识，特别是用于质量控制的实验设计（DOE）和假设检验
- 提升英语沟通能力，因为跨国协作通常需要使用英语作为工作语言
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答行为面试题
- 对于技术问题，先阐述理论基础，再结合实际案例说明应用
- 强调数据驱动的决策过程，展示如何利用工具提取洞察并指导行动
- 请描述一次你通过数据分析发现并解决复杂产品故障的经历
- 你如何评估和优化一个现有的晶圆测试流程？
- 在面对设计团队和封测厂意见不一致时，你如何协调并达成共识？
- 请解释一下JMP或Tableau在你过往项目中的具体应用方式
- 你对数字电路和IC测试有哪些深入的理解？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有竞争力的薪酬体系和完善的福利保障，符合市场对高端技术人才的定价标准。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.0万/月）
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
90较高
岗位涉及前沿的AI芯片测试与NPI流程，技术含量高，且JD明确提及使用AI工具开发，为员工提供了极佳的技术成长和创新机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ATE、AI tool development、Python、JMP、Tableau、IC operation
业务类型profit_center
工作生活
60中等
工作地点位于苗栗县，虽非台北市中心但生活成本较低；然而半导体制造业通常伴随一定的轮班或高强度工作压力，WLB取决于具体团队文化，JD未明确提及弹性工作制。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
JD开篇即强调技术能解决世界重要挑战（如医疗、科学发现、AI突破），赋予工作强烈的使命感和行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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