
小米
硬件研发工程师-结构/工艺方向
硬件研发工程师-结构/工艺方向
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
北京市
初级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
硬件工程师
Ansys
Autocad
Matlab
可靠性分析
工艺开发
机械设计
相机模组
结构设计
AI 估算 · 18k–32k
北京硬件研发岗,大厂薪资有竞争力,结构/工艺方向技术难度较高,综合评估为中等偏上。
职位详情
关于这个职位
作为小米硬件研发工程师(结构/工艺方向),你将负责相机模组和马达的结构设计,参与整机堆叠,解决模组在制造和使用中的可靠性问题
同时需要梳理设计标准、开发新工艺,并引入新材料新工艺以提升产品竞争力
该职位需要扎实的机械/电子基础和仿真分析能力,适合热爱精密结构设计的工程师
最低要求
电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先
了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先
可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具
具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力
工作职责
负责相机模组、马达结构的设计和配合项目整机的堆叠工作
负责模组结构在模组厂、整机厂的可靠性、失效问题处理解决
负责模组结构设计标准的梳理和规范制定,工艺开发以及制程评估
负责竞品的竞对分析,新材料、新工艺的验证导入
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 小米作为头部科技企业,产品量产规模大,能积累宝贵的硬件工程实战经验
- 接触相机模组、马达等精密部件,技术含金量高,行业需求旺盛
- 大平台资源丰富,有完善的培训体系和晋升通道,薪资福利有竞争力
- 参与新材料新工艺导入,紧跟行业前沿技术,技术创新空间大
- 硬件研发涉及多环节协同,项目周期紧,可能需要加班和短期出差
- 手机行业竞争激烈,产品迭代快,工作节奏快,对执行力要求高
- 适合对硬件结构设计有热情,喜欢动手解决工程问题,能适应快节奏和跨部门协作的人
缺点 / 挑战
- 需要掌握跨领域知识(电子、机械、材料),持续学习新技术,技术压力较大
角色解读
- 从结构设计工程师向资深硬件专家发展,专精相机模组或精密结构领域
- 可横向拓展至硬件系统架构、产品经理等方向,积累整机产品意识
- 在小米平台可参与手机、IoT等多品类产品,晋升路径清晰,有机会带领技术团队
- 负责相机模组、马达等精密结构的设计,并与整机堆叠配合,确保产品轻薄可靠
- 处理模组在制造和整机装配中的可靠性问题,分析失效原因并提出解决方案
- 梳理结构设计规范,参与工艺开发与制程评估,推动新材料新工艺的验证与导入
- 进行竞品分析,跟踪行业前沿结构设计技术,将先进方案应用于新产品
- 熟悉电子工程/机械设计基础,了解成像电子元器件工作原理,具备结构设计和失效分析能力
- 熟练使用C、Matlab、Python进行数据分析与仿真,掌握AutoCAD、ANSYS等设计分析工具
- 了解常用材料、公差、加工工艺(如MIM、CNC),能独立完成结构方案设计
- 具备较强的逻辑思维、学习能力和跨团队沟通协作能力
申请策略
- 在简历和求职信中明确表达对结构设计的热情,强调与岗位方向的匹配度
- 投递时关注岗位所属事业部(手机部、生态链等),针对性准备可能的技术方向
- 突出与相机模组、精密结构相关的项目经验,包括设计、仿真、测试数据
- 强调熟练使用ANSYS、AutoCAD等工具的具体案例,展示仿真分析能力
- 展示跨团队协作和问题解决经历,以及推动工艺改进的量化成果
- 如有机械设计大赛、专利、论文等,均可作为加分项
- 提前学习相机模组结构设计基础,熟悉常用材料与制造工艺
- 练习ANSYS仿真和Python数据处理,准备完整的结构设计案例
面试指南
- 用STAR法则描述项目情境、任务、行动和结果,量化展示成果
- 遇到设计问题,先分析失效机理,再提出多种方案对比权衡,最后通过实验或仿真验证
- 对技术问题,可结合基础理论+工具实操+案例经验来回答,突出逻辑和工程思维
- 请介绍一个你完成的机械结构设计项目,遇到过哪些失效问题,如何解决?
- 如何设计一个相机模组以抵抗冲击振动?你会使用哪些仿真工具?
- 如何看待新材料(如钛合金、碳纤维)在手机结构中的应用?
- 如果整机堆叠空间不足,你会怎么优化模组结构?
- 说说你对MIM、CNC等工艺的了解,如何选择加工方案?
职位点评
74
综合评分
大厂硬件研发岗,技术核心,薪资较优,但现场办公和未知加班需权衡。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合看重技术成长、行业影响力和职业发展空间的求职者,能接受现场办公和一定的工作强度。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展80
工作生活60
使命价值78
薪资福利
75中等
小米作为上市大厂,薪资福利通常有竞争力,但JD未披露具体薪资和福利,因此给出中等偏上的评分。
薪资信号未披露(AI估算:18K-32K/月)
成长发展
80较高
岗位涉及精密结构设计和新工艺导入,技术含量高,能积累硬件研发核心能力,成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
职位为现场办公,JD未提及弹性工作或WLB信息,硬件岗位通常节奏较快,生活化满足一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
78中等
小米产品影响广泛,岗位推动硬件创新,有较好社会价值和技术影响力。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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