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达摩院-Foundation IP 高级专家-计算技术
达摩院-Foundation IP 高级专家-计算技术
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Cmos
Dtco
Io
Ppa优化
Spice仿真
Sram
Standard Cell
Virtuoso
全定制电路设计
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
顶尖平台、前沿技术、高薪高职，但工作强度大，适合技术至上、追求卓越的资深芯片专家。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
75K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 2 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2430 个在招 · 其中芯片设计 83 个
市场机会
选择适中
杭州 · 芯片设计 · 35 个在招
职位详情
关于这个职位
这是一个专注于基础工艺IP（Foundation IP）设计与交付的高级专家岗位，核心工作是设计Standard Cell、SRAM、IO等数模混合IP，并优化其性能、功耗和面积（PPA）
你将与晶圆厂紧密协作，解决工艺波动和可靠性挑战，为高性能计算芯片提供关键支撑
岗位对全定制电路设计和SPICE仿真能力要求很高，适合在半导体物理和版图设计领域有深厚积累的资深工程师
最低要求
电子工程/集成电路/计算机等相关专业硕士及以上学历，具备5年以上全定制电路/基础工艺IP设计经验
深刻理解CMOS器件物理与工艺特性，具备精通的全定制电路设计与版图实现能力，熟悉匹配设计、Latch-up、ESD等可靠性要求
熟练掌握Virtuoso等版图与电路设计工具，精通SPICE仿真，熟悉Calibre物理验证流程，了解STA基本概念与Liberty 格式
精通至少一种脚本语言（Perl/Python/Tcl/Shell 等），能够开发自动化设计与验证脚本
具备优秀的问题分析与跨团队沟通能力，能够与架构、设计、工艺、DFT、Package 等团队紧密合作，推动团队目标实现
工作职责
负责基础工艺IP（Foundation IP）设计与交付，包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP（如CML、LDO、PVT Sensor等）
深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性，与工艺厂保持紧密技术协作，分析并解决与工艺波动、可靠性（EM/IR-drop/Aging 等）相关的设计挑战
针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计，优化 PPA（性能/功耗/面积）、工艺鲁棒性与可靠性指标，为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑
负责IP工艺库开发与维护，包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等，确保交付质量与一致性
建立并执行严格的验证流程，包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证，确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性
输出完整的IP技术文档及使用指南，为SoC设计团队提供技术支持，保障IP的顺利集成
优先资格
有FIP设计与量产经验者优先
具备DTCO优化经验者优先
有3D 全定制电路设计经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术含量极高，处于芯片设计的最底层，能积累难以替代的核心技能，职业护城河深
- 阿里巴巴达摩院平台大，资源丰富，有机会接触到最前沿的工艺节点和高性能计算芯片项目
- 薪资水平在行业内处于顶尖梯队，且作为核心研发岗，稳定性相对较好
- 工作专业性强，门槛高，需要长期的技术积累，学习曲线陡峭
- 需要与晶圆厂等多方协作，沟通成本高，对问题分析和解决能力要求极高
- 适合对半导体物理和电路设计有极致热情，具备多年全定制IP设计经验，希望在技术深度上不断突破的资深工程师
缺点 / 挑战
- 芯片设计流程复杂，项目周期长，可能面临较大的项目交付压力
角色解读
- 技术专家路线：在基础IP领域持续深耕，成为工艺、器件和电路设计结合领域的顶尖专家
- 技术管理路线：带领团队负责更大规模的IP项目或整个IP产品线，向技术总监方向发展
- 横向发展：凭借对芯片底层技术的深刻理解，转向芯片架构、产品定义或技术战略等岗位
- 负责基础工艺IP（如Standard Cell、SRAM、IO）的全定制电路设计与交付，这是芯片性能的基石
- 与晶圆厂（Foundry）紧密协作，解读PDK和工艺规则，解决工艺波动和可靠性（如EM、IR-drop）带来的设计挑战
- 针对高性能计算芯片的目标，进行定制化电路设计，优化PPA（性能、功耗、面积）和工艺鲁棒性
- 开发并维护IP工艺库（LIB、LEF、GDS等），并建立严格的验证流程（SPICE、DRC/LVS等），确保IP可量产
- 精通全定制电路设计和版图实现，深刻理解CMOS器件物理与工艺特性
- 熟练掌握Virtuoso、SPICE、Calibre等EDA工具，熟悉物理验证和STA流程
- 精通至少一种脚本语言（Perl/Python/Tcl/Shell），具备自动化脚本开发能力
- 具备优秀的跨团队沟通能力，能与架构、设计、工艺、DFT等多个团队协作
申请策略
- 在申请时明确表达对成都、北京、杭州、上海哪个城市的工作意向
- 可以提前了解阿里巴巴达摩院在芯片领域的最新布局和公开的技术分享
- 准备好详细的项目技术细节，面试中可能会深入考察具体电路设计和问题解决思路
- 重点突出5年以上全定制电路或基础工艺IP设计的项目经验，特别是成功流片和量产的案例
- 详细描述在PPA优化、可靠性设计（EM/IR-drop/Aging）方面的具体工作成果和数据
- 强调对Virtuoso、SPICE、Calibre等工具的熟练程度，以及脚本开发能力
- 如有DTCO或3D IC设计经验，务必在显眼位置列出
- 复习和深化CMOS器件物理知识，特别是先进工艺节点下的短沟道效应和可靠性问题
面试指南
- STAR法则：描述情境（Situation）、任务（Task）、行动（Action）和结果（Result），用具体项目案例来证明能力
- 技术深度+广度：回答技术问题时，先给出直接结论，再展开原理分析，最后联系到项目实践和行业趋势
- 结构化表达：对于复杂问题，分点阐述（如从器件、电路、版图、验证等不同层面），体现清晰的逻辑思维
- 请详细介绍一下你过去设计过的一个最复杂的Standard Cell或SRAM IP，遇到了哪些可靠性挑战，如何解决？
- 如何理解DTCO？在实际项目中如何与工艺团队协同进行PPA优化？
- 在先进工艺节点下，全定制电路设计面临哪些主要挑战？如何应对工艺波动？
- 请谈谈你对Liberty模型的理解，以及如何确保IP时序模型的准确性？
- 在跨团队协作中，遇到过最棘手的技术分歧是什么？你是如何推动解决的？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值75
薪资福利
85较高
该岗位为高级专家岗，薪资水平在行业内极具竞争力，且阿里巴巴平台稳定，福利体系完善，能较好满足补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：60K-90K/月）
成长发展
90较高
岗位涉及最前沿的工艺节点和DTCO等先进方法论，技术挑战大，成长空间广阔，是技术专家深耕的理想平台。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Foundation IP、Standard Cell、SRAM、IO、CML、LDO、PVT Sensor、SPICE、Virtuoso、Calibre、DTCO、3D IC、PPA、CMOS
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
职位描述未提及工作模式，但芯片设计岗通常需要现场办公，且项目压力大，工作强度可能较高，生活化动机满足程度有限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
芯片是数字经济的基石，该岗位直接参与高性能计算芯片的核心IP研发，对推动技术进步有重要意义，能带来较强的使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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