达摩院-DFT高级工程师-RISC V及生态

优缺点分析

角色解读

• 技术专家路线：持续深耕DFT技术，在特定领域（如Chiplet测试、车规安全）成为顶尖专家
• 技术管理路线：带领DFT团队，负责更复杂芯片项目的测试策略与规划
• 架构师路线：向芯片架构师或首席工程师发展，参与芯片顶层技术决策
• 负责芯片设计中确保芯片可测试性的核心架构与电路设计，是芯片量产成功的关键环节
• 需要深入芯片设计全流程，从前端架构到后端实现，再到硅片验证进行端到端的问题解决
• 通过自动化脚本和流程创新，提升测试效率与质量，并探索适用于先进工艺节点的新测试技术
• 作为技术枢纽，需要与设计、物理实现、测试等多团队进行深度技术沟通与协作
• 精通DFT（可测试性设计）技术原理与主流EDA工具（如Tessent、TetraMAX）
• 具备扎实的数字电路与ASIC设计知识，熟悉Verilog及STA基础
• 熟练运用TCL、Python、Perl等脚本语言实现流程自动化
• 优秀的逻辑分析与问题解决能力，以及跨团队沟通协作能力

申请策略

• 仔细研究阿里巴巴达摩院及平头哥在芯片领域的公开技术成果与新闻，了解其技术方向
• 在面试中展现对技术细节的深入理解，能清晰阐述解决过的技术难题
• 表现出对团队协作和流程创新的积极态度，符合岗位‘自我驱动’的要求
• 突出具体的DFT项目经验，明确说明所负责的模块（如Scan、MBIST）、使用的工具及达到的成果（如覆盖率、解决的问题）
• 列举所掌握的脚本语言及开发的自动化工具/流程，体现工程效率提升能力
• 强调跨团队协作经历，例如如何与设计/测试团队共同解决复杂时序或硅片问题
• 如有相关论文、专利或在先进工艺（如7nm以下）的DFT经验，务必重点呈现
• 系统学习或复习先进DFT架构（如DfT架构对于Chiplet、3D IC）

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化描述项目经验和解决技术难题的过程
• 在回答技术原理问题时，先阐述核心概念，再结合实际工作经验举例说明
• 对于开放性问题（如调试思路），展现出系统性思维和逻辑分析能力，从现象到机理，从设计到实现
• 请描述一个你主导或深度参与的DFT项目，你在其中负责哪些部分，遇到了什么挑战以及如何解决的？
• 在DFT设计中，如何平衡测试覆盖率（Test Coverage）和测试时间/成本？
• 请解释ATPG生成测试向量的基本原理，以及不同故障模型（如Stuck-at, At-speed）的应用场景
• 当芯片流片回来后测试失败（Fail），你的调试思路和步骤是怎样的？
• 你使用过哪些EDA工具进行DFT设计？对于工具中的某个具体功能，你是如何应用的？