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平头哥-硅光芯片设计专家/高级专家(PIC/Layout方向)-深圳
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发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ansys Fdtd
Device Modeling
Optical Engineering
Photonic Integrated Circuits (Pic)
Silicon Photonics
Tape-Out
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
顶尖大厂、前沿硅光技术、高薪资高成长，但工作强度可能较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
9.0万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4820 个在招 · 其中半导体设备工程 12 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 半导体设备工程 · 52 个在招
职位详情
关于这个职位
负责硅光集成电路（PIC）的完整设计与开发，包括高性能光子器件的版图设计、测试及大规模生产支持
需协同硬件、软件及模拟/数字团队完成产品流片与验证，分析表征数据以确保系统指标达标，并指导初级工程师
最低要求
● 电气工程、光学工程、计算机科学、应用物理或相关领域的硕士或博士学位
● 8年工作经验且拥有硕士学位
或博士学历且拥有5年工作经验
或同等经历
● 深入掌握光子器件及其建模算法：波导、耦合器、光电探测器、电光调制器、微环谐振器
● 熟练使用Ansys FDTD、Tidy3D、Photon Design等光子仿真工具
● 具备PDK和Cadence环境使用经验
● 具备使用行业标准或定制工具进行大规模光子版图设计的经验
● 自驱力强，具备优秀的解决问题和分析能力，良好的沟通技巧和团队协作精神
● 可能需要国内外出差
工作职责
● 基于代工厂建立的光学PDK，负责光子集成电路的完整设计与开发
● 设计、版图和测试适用于大规模制造的高性能光子器件
● 负责并主导大规模光子产品的版图设计工作
● 积极与模拟、数字及物理设计团队跨学科合作，完成产品流片和器件表征
● 与光子测试团队合作，定义器件表征、调试和验证的需求
● 参与更广泛的组织项目，需要对光子学有透彻的理解
● 分析表征数据，确保器件/系统符合规格要求
● 指导初级设计工程师
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI算力基础设施的核心赛道（光互联），技术壁垒极高，平台资源雄厚
- 具备深厚光学/微电子背景的高级研发专家，追求技术极致突破的人才
缺点 / 挑战
- 对底层物理理解和工具链掌握要求极深，研发周期长，压力较大
角色解读
- 可向首席科学家、技术总监发展，或主导下一代光互连技术的预研与落地
- 负责硅光芯片从架构到版图的全流程设计，确保器件可制造性
- 精通光子器件物理模型、熟练掌握FDTD/Cadence等EDA工具、具备大规模版图设计经验
申请策略
- 准备详细的技术作品集，展示对PDK特性的深刻理解和解决复杂电磁场问题的能力
- 突出大规模光子版图设计案例、流片成功经历及具体器件性能优化成果
- 深化对先进工艺节点下光子器件非线性效应及寄生效应的理解
面试指南
- 采用STAR法则，重点阐述技术难点、解决方案的创新性及最终的性能提升数据
- 请描述你设计过的最复杂的光子器件及其挑战
- 如何在Cadence中优化大规模光子版图的寄生参数？
- Ansys FDTD在仿真精度与速度之间如何平衡？
- 复习光子学基础理论，熟悉最新的光互连行业趋势及平头哥相关产品线
职位点评
薪资福利85
成长发展95
工作生活40
使命价值80
薪资福利
85较高
作为巨头企业的高级专家岗，薪资包极具竞争力，通常包含高额股票期权，福利体系完善。
薪资信号未披露（AI估算：6.0千–12.0万/月）
成长发展
95较高
处于前沿硅光技术领域，接触顶级设备和工艺，且有指导初级的机会，成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Photonic Integrated Circuits、Ansys FDTD、Tidy3D、Cadence、PDK
成长机会Mentor junior design engineers
业务类型profit_center
工作生活
40较低
高科技研发岗位通常伴随高强度工作和出差需求，WLB可能面临挑战。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于推动数据中心和AI算力的光互连技术发展，具有显著的行业社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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