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Applications Engineering, Sr Staff Engineer_PERC
立即应聘

Applications Engineering, Sr Staff Engineer_PERC

发布于 1 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 8.0–15.0万 · AI 参考估算
新竹市
高级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Eda
Esd
Finfet
Latch-Up
Perc
Semiconductor Design
可靠性验证

值不值得投

80综合评分

综合评分 80

顶尖EDA巨头资深技术专家岗，聚焦前沿制程可靠性验证，技术成长空间巨大，薪酬福利优厚

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。

薪资怎么样

11.5万

比半导体设备工程中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

公司还在招多个职位

9 个在招 · 其中半导体设备工程 3 个

市场机会

选择面较广

新竹 · 半导体设备工程 · 约 180 个在招

职位详情

关于这个职位

作为资深应用工程师，负责开发和维护先进制程（3nm/2nm及以下）的PERC可靠性验证规则集

通过与晶圆厂紧密合作及内部团队协作，将工艺可靠性规范转化为可执行的验证流程，支持客户解决复杂的验证问题，确保芯片一次流片成功

最低要求

年以上半导体设计、EDA、物理验证或可靠性验证相关领域的实战经验

电气工程、计算机工程、物理学或相关技术领域的学士或硕士学位
精通可靠性验证方法论，包括ESD验证、闩锁分析、电气规则检查、电压感知验证和EOS可靠性检查
具有为先进制程节点开发PERC、DRC、LVS或可靠性验证规则集的丰富经验
深入理解先进节点半导体制造技术，包括FinFET、GAA和新兴器件架构
熟悉晶圆厂PDK和设计规则手册，能够将可靠性规范转化为可执行的验证规则
熟练使用Python、Tcl或SVRF/PVS/Calibre规则语法进行脚本编程和代码编写以开发验证规则

工作职责

为先进制程节点开发、维护和优化PERC规则集，将晶圆厂可靠性规范转化为可扩展的验证流程

直接与晶圆厂合作，了解工艺技术、可靠性约束和设计规则方法论，这些定义了签核要求
与Synopsys研发和产品管理团队配合，定义产品功能，影响路线图优先级，缩小客户需求与工具功能之间的差距
构建并部署涵盖ESD、闩锁、电压感知检查、EOS以及亚5nm技术新兴可靠性要求的可靠性验证流程
支持应用工程和客户部署PERC解决方案，排查复杂的验证问题，优化运行时间和准确性
与领先的半导体公司就可靠性签核方法论进行技术讨论，代表Synopsys担任主题专家
分析客户需求，将其转化为适用于多样化设计风格、IP块和制造工艺的验证方法论

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于半导体行业最前沿的技术领域，接触3nm/2nm等最先进制程
  • 在Synopsys这样的大型EDA巨头工作，平台稳定且资源丰富
  • 技术壁垒高，职业护城河深
  • 对经验要求极高（15年+），需处理极其复杂的技术问题和客户高压需求
  • 适合拥有深厚半导体背景、喜欢钻研底层技术、具备极强问题解决能力和客户沟通技巧的高级工程师

缺点 / 挑战

  • 工作内容涉及大量底层物理细节和规则调试，可能较为枯燥且压力大

角色解读

  • 可向首席科学家、技术总监或高级产品管理方向发展，成为半导体可靠性验证领域的权威专家
  • 负责开发和维护用于先进制程芯片制造的PERC（寄生元件提取与可靠性检查）规则集
  • 需要深厚的半导体物理知识、EDA工具使用经验（如Calibre）、脚本编程能力（Python/Tcl）以及与晶圆厂沟通的技术转化能力

申请策略

  • 准备具体的案例，说明如何将晶圆厂的模糊规范转化为可执行的验证规则，并展示如何帮助客户减少流片失败次数
  • 突出展示在先进制程（7nm及以下）的可靠性验证经验，具体列举开发的规则集类型（PERC/DRC/LVS）及解决的复杂技术问题
  • 强化对最新制程技术（如GAA、3D IC）的理解，提升Python/Tcl自动化脚本开发能力，增强与客户和晶圆厂高层沟通的技巧

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答技术案例题，重点强调技术深度、跨部门协作能力以及对最终业务价值（如节省成本、缩短时间）的贡献
  • 请描述你曾开发过的最复杂的PERC规则集及其挑战
  • 如何处理晶圆厂设计规范与客户实际设计之间的冲突？
  • 在面对客户紧急的验证问题时，你的排查和优化思路是什么？
  • 你对未来2nm及以下节点的可靠性挑战有何见解？
  • 复习半导体物理基础、ESD/Latch-up机理、先进制程工艺特点
  • 了解Synopsys主要产品线及其在可靠性验证领域的最新动态

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80

薪资福利

85较高

作为已上市大型跨国企业的资深专家岗，通常提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系，虽JD未披露具体数字，但市场定位偏高。

薪资信号未披露（AI估算：8.0千–15.0万/月）
福利待遇comprehensive range of health, wellness, and financial benefits、monetary and non-monetary offerings

成长发展

90较高

职位涉及前沿的3nm/2nm技术及多Die封装，技术含量高，且能与顶级晶圆厂和客户互动，个人成长和技术影响力极大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PERC、3nm、2nm、FinFET、GAA、Multi-die systems、Advanced packaging
业务类型profit_center

工作生活

60中等

作为资深应用工程师，需直接面对客户和晶圆厂，处理紧急 escalations，工作强度可能较高，WLB取决于具体团队文化和项目阶段。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

80较高

通过确保先进芯片的可靠性和一次流片成功，直接推动半导体行业创新，社会价值和行业影响力显著。

行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow、Enable first-pass silicon success
创新程度积极采用新技术

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