中/高级PE工程师（产品）

优缺点分析

角色解读

• 可向资深产品工程师或技术专家方向发展，深入芯片工艺与良率提升
• 也可转向技术管理岗位，如工程经理或高级项目经理
• 积累经验后有望进入更前沿的封装技术（如3D封装、先进封装）领域
• 制定芯片从研发到量产的工程计划，协调前端、封装、测试等多部门推动验证和量产导入
• 分析工艺与测试数据，诊断失效问题，提升产品良率和性能
• 评估工艺需求，与供应商合作开发新工艺或特殊工艺以满足产品要求
• 设计可靠性测试方案和硬件，分析测试数据并定位问题，支持供应链工程维护和产能扩充
• 扎实的半导体制造知识，熟悉封测、可靠性测试、ATE测试
• 熟练运用JMP、Minitab等数据分析工具，具备数据敏感性和问题定位能力
• 较强的沟通协调能力和项目管理能力，能推动跨部门协作
• 有责任心、抗压能力强，逻辑清晰

申请策略

• 了解大疆的芯片产品和业务方向，面试时展示对无人机或影像芯片的理解
• 准备好讲述一个从研发到量产的完整案例，突出你解决的关键问题
• 突出半导体工艺、封测、可靠性测试相关项目经验，尤其是量产导入案例
• 强调数据分析工具（JMP/Minitab）的使用成果，如良率提升数据
• 展示跨部门协作或供应商管理经验，体现沟通协调能力
• 如果对3D封装或先进工艺不熟悉，可以提前学习相关技术知识
• 加强数据分析能力，熟练掌握JMP或Minitab的高级功能

面试指南

• 对于良率问题：先描述问题现象，再展示数据收集和分析方法，接着说明根因定位过程，最后突出解决方案和效果
• 对于协调冲突：说明沟通策略，如定期会议、技术评审、数据驱动决策，并强调最终达成共识的关键点
• 请举例说明你如何分析芯片量产中的良率问题并推动改善
• 你如何协调前端研发和封装厂之间的技术冲突？
• 请谈谈你对3D封装技术的理解，以及在实际中的应用
• 你使用JMP或Minitab做过哪些数据分析？能分享一个具体分析过程吗？
• 当芯片可靠性测试出现失效时，你的排查思路是什么？
• 复习半导体制造全流程（光刻、刻蚀、封装、测试等）的基本原理