舍弗勒
E/E Eng.（嵌入式硬件长春）
E/E Eng.（嵌入式硬件长春）
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
长春市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
C语言
传感器
原理图设计
MCU
PCB layout
EMC/EMI
嵌入式硬件
AI 估算 · 15k–25k
外资车企，5年经验嵌入式硬件，长春薪资中等偏上，技术难度较高
职位详情
关于这个职位
该职位负责汽车电子传感器及ECU产品的硬件全流程研发，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB评审及调试测试
需要5年以上嵌入式硬件经验，精通C语言和核心电路设计，适合希望在汽车电子领域深入发展的硬件工程师
最低要求
本科及以上学历，电子、电力电子或通信工程等相关专业，精通C语言，5年及以上嵌入式硬件研发经验优先
熟练掌握嵌入式硬件核心电路设计和验证，包括电源电路（LDO/DCDC/PMU）、MCU/ARM/FPGA最小系统、接口电路UART/I2C/SPI/CAN/LIN/Ethernet/USB，模拟电路等，具备独立设计单板硬件的能力
精通硬件设计工具，如Zuken、Altium Designer、Cadence等，能独立完成原理图绘制与PCB评审，熟悉多层板设计流程
熟悉各类嵌入式元器件选型，包括MCU、传感器、射频器件、无源器件等，了解元器件的规格参数、可靠性、供应链情况，能根据产品需求做高性价比选型
掌握硬件调试方法与工具使用，如示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、网络分析仪等，能独立定位并解决硬件上电、通信、电源等各类故障
具备良好的文档编写能力，能规范输出原理图、BOM、设计说明、测试报告等技术文档
工作职责
负责氮氧/MEMS压力传感器/两轮ECU等产品硬件全流程研发，包括需求分析、硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型，输出符合量产标准的硬件设计文档
主导PCB Layout评审，协同layout工程师完成PCB布线，把控EMC/EMI、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计规范，确保硬件可制造性、可测试性
负责硬件样件的焊接、调试、测试与问题定位，包括单板测试、联调测试，解决研发及试产阶段的硬件故障，输出测试报告与问题整改方案
协同嵌入式软件工程师完成HSI、结构工程师完成HMI、协同完成系统联调，保障硬件与软件、结构的兼容性，推动产品从样件到小批量试产、量产的落地
负责EMC/EMI电磁兼容性的设计与测试以及相关问题的Debug、输出整改报告
优先资格
具有良好的学习能力和分析解决问题能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 舍弗勒为全球知名汽车零部件巨头，平台大、流程规范，技术积累深厚
- 涉及传感器和ECU等核心产品，技术含金量高，有助于提升硬件设计综合能力
- 长春生活成本较低，外资薪资具有竞争力，工作稳定性高
- 硬件研发周期长、问题排查复杂，需要较强的耐心和逻辑分析能力
- 长春地理位置相对偏远，产业链不如一线城市集中，跳槽选择较少
- 适合有5年以上嵌入式硬件经验、希望深耕汽车电子领域、追求稳定发展的工程师
缺点 / 挑战
- 汽车行业对可靠性和EMC要求严格，工作压力可能较大
角色解读
- 可从硬件工程师向高级硬件工程师、硬件架构师发展，深入掌握汽车电子系统设计
- 可横向拓展至嵌入式软件或系统工程师，成为软硬件全栈人才
- 在汽车电子领域积累经验后，可转向项目经理或技术管理岗位
- 负责传感器和ECU产品的硬件方案设计、原理图绘制和元器件选型，确保设计符合量产标准
- 主导PCB Layout评审，把控EMC/信号完整性等设计规范，协同layout工程师完成布线
- 负责硬件样件的焊接、调试和测试，定位并解决研发及试产阶段的硬件故障
- 与嵌入式软件和结构工程师协作，完成系统联调，推动产品从样件到量产落地
- 精通C语言和嵌入式硬件核心电路设计，包括电源、MCU最小系统、接口电路等
- 熟练使用Zuken、Altium Designer、Cadence等硬件设计工具，熟悉多层板设计
- 掌握示波器、逻辑分析仪等调试工具，具备独立定位硬件故障的能力
- 熟悉EMC/EMI设计与测试，了解元器件选型及供应链知识
申请策略
- 关注舍弗勒在长春的研发方向，投递时可表达对汽车传感器业务的兴趣
- 准备一个完整的硬件开发项目案例，从需求到量产，体现全流程把控能力
- 突出5年以上嵌入式硬件研发经验，尤其是传感器、ECU相关项目
- 详细描述独立完成原理图设计、PCB评审、EMC测试的案例
- 强调C语言编程能力和硬件调试工具的使用熟练度
- 列出掌握的硬件设计工具（Zuken、Altium、Cadence）和具体板层数
- 补充汽车电子相关标准（如ISO 26262、AEC-Q100）的知识
- 学习信号完整性和电源完整性仿真工具（如HyperLynx、SIwave）
面试指南
- STAR法则：描述项目背景、任务、行动和结果，突出个人贡献和技术难点
- 分步骤回答：先分析问题原因，再提出方案，最后验证效果
- 结合实际项目经验，用数据或波形图佐证，展示逻辑思维和工程能力
- 请描述一个你主导的硬件设计项目，包括关键技术难点和解决方案
- 如何设计一个抗EMC干扰的电源电路？请举例说明
- 在多层PCB设计中，如何保证信号完整性？
- 你如何定位一个偶发性的硬件故障？请分享一个实际案例
- 你对汽车电子功能安全（如ISO 26262）了解多少？
职位点评
71
综合评分
外资大厂、薪资有竞争力、技术主流，但现场办公且WLB未明确。
更适合这类人
最适合重视薪资稳定性和技术积累的求职者，对工作生活平衡要求不高。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展75
工作生活60
使命价值70
薪资福利
80较高
外资大厂，薪资在长春具有竞争力，福利规范，但具体薪资未披露，综合评分较高。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
75中等
技术栈主流，涉及汽车电子前沿领域，但JD未明确提及培训或晋升通道，发展空间中等偏上。
技术前沿主流现代技术
技术栈C语言、嵌入式硬件、EMC、PCB、MCU、传感器
业务类型profit_center
工作生活
60中等
现场办公，长春生活成本低，但未提及弹性工作或WLB，JD无加班信号，评分一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
汽车电子行业稳定发展，产品有实际应用价值，但社会影响力一般，评分中等。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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