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江森自控
变频器硬件设计 资深主任工程师
立即应聘

变频器硬件设计 资深主任工程师

发布于 大约 3 小时前

普通员工/个人贡献者

无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
硬件设计
变频器
功率电子
IGBT
散热
拓扑结构
Sic
Spm/Ipm/Im

AI 估算 · 25k–40k

资深硬件工程师岗位,外企巨头,无锡地区,薪资竞争力强,技能稀缺性高。

职位详情

关于这个职位

作为江森自控的变频器硬件设计资深主任工程师,您将负责HVAC用大功率变频器的新平台规划与研发,涵盖拓扑结构、器件选型、散热方案等核心技术

您需要与跨部门团队协作,定义技术性能参数,推动预研项目落地,并持续跟踪行业前沿技术
该职位适合拥有5年以上变频器开发经验、精通功率器件与仿真工具的硬件专家

最低要求

学历: 电子电气、功率电子、机电一体或自动化相关专业本科及以上学历

工作经验:5年以上变频器/驱动器硬件件开发经验
能力和技能:
精通变频器/驱动器原理
熟悉功率器件(如IGBT, SiC等器件)技术参数特性,精通选型计算和设计验证要求
熟悉Saber,MBD或Simulink仿真
熟悉相应的测量仪器、仪表、设备的使用
了解SPM/IPM/IM原理和控制算法
了解变频器散热基本知识
了解机械结构基础知识
优秀的专业知识表达,分析和解决问题的能力
良好的沟通能力、服务意识和团队合作精神
英语读写水平熟练,能阅读相关英文资料与图纸

工作职责

VSD SPM/IPM/IM 全新硬件平台规划和研发

确定技术路线预研管线并积极推动落地
检索最新功率电子新技术和新器件
定期提供研究报告
紧跟行业发展趋势,跟踪研究最新的变频器拓扑结构和控制算法
与HVAC产品部门,主控制器设计团队和电气系统设计团队共同提供最优的电气控制系统解决方案
不断总结和优化相关的设计标准
遵守公司道德政策、公司制度、政策和流程,遵守与本岗位相关的质量要求

优先资格

有变频器竞品研究经验优先

口语熟练者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 外企巨头平台,技术积累深厚,可接触到行业前沿的功率电子技术
  • 职位技术含量高,涉及变频器核心硬件设计,能显著提升专业竞争力
  • 跨部门协作机会多,可与HVAC、控制系统等团队交流,拓展系统级视野
  • 产品涉及大功率变频器,测试验证工作可能涉及高压环境,需严格遵循安全规范
  • 适合具备5年以上变频器硬件开发经验、热爱功率电子技术、希望在工业领域深耕的硬件工程师

缺点 / 挑战

  • 对功率器件和仿真工具的深度要求较高,需要持续学习新技术
  • 作为资深工程师,需要承担预研和技术路线的决策压力

角色解读

  • 技术专家路线:深耕变频器硬件设计,成为功率电子领域权威
  • 项目负责人路线:主导多代变频器产品研发,逐步晋升为技术经理或总监
  • 横向拓展:跨入HVAC系统或电机控制领域,拓宽技术视野
  • 负责HVAC用变频器硬件新平台规划与研发,包括拓扑结构、器件选型和散热方案设计
  • 与HVAC产品、主控制器和电气系统团队协作,提供整体电气控制系统解决方案
  • 组织样机测试与验证,解决测试中的技术问题,并持续优化设计标准
  • 精通变频器/驱动器原理,熟悉功率器件(IGBT、SiC)选型与验证
  • 掌握Saber、Simulink等仿真工具,具备扎实的电力电子技术基础
  • 了解SPM/IPM/IM电机控制算法,具备电气系统级设计思维
  • 英语读写熟练,能阅读技术资料,口语流利者更佳

申请策略

  • 了解江森自控在HVAC领域的业务,表达对节能高效变频器技术的兴趣
  • 准备英语自我介绍和专业术语,展示技术文档阅读能力
  • 重点突出变频器/驱动器硬件开发项目经验,尤其是功率器件选型与仿真案例
  • 强调在拓扑结构设计、效率优化、散热方案等方面的实际成果
  • 如有竞品分析或专利,务必列出,体现技术前瞻性
  • 若对SiC器件或新型拓扑不熟悉,可提前学习相关应用与仿真
  • 强化Simulink或Saber仿真技能,准备几个典型设计案例

面试指南

  • STAR法则:描述情境、任务、行动、结果,量化技术指标
  • 先阐述原理,再结合具体案例,最后总结经验教训
  • 展示系统思维:从系统级需求出发,分解到硬件设计细节
  • 请详细说明一个你主导的变频器硬件平台设计项目,包括拓扑选择、器件选型及验证过程
  • 如何评估IGBT和SiC MOSFET在变频器中的适用性?请举例
  • 在变频器散热设计方面,你有哪些经验?如何计算散热需求?
  • 如何与系统团队协作解决变频器与电机匹配的电气问题?
  • 你如何看待当前变频器技术趋势?未来有哪些发展方向?

职位点评

74
综合评分

外企大平台,前沿功率技术,稳定薪资,现场办公。

更适合这类人
适合追求技术深度与职业发展、对WLB要求不极端的硬件工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活65
使命价值70

薪资福利

75中等

外企巨头,薪资有竞争力但非顶级,福利透明稳定。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展

85较高

技术前沿(SiC、新型拓扑),专家路线清晰,跨部门协作提升系统能力。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈变频器、功率电子、IGBT、SiC、Simulink、Saber、拓扑结构
业务类型profit_center

工作生活

65中等

仅现场办公,外企通常WLB较好,但无锡工厂可能有一定加班。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

HVAC领域涉及节能减排,有一定社会意义,但直接影响力有限。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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