地平线
芯片后端设计专家
芯片后端设计专家
发布于 3 天前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Drc
Eda工具
Lvs
Sta
Tcl
功耗分析
布局布线
时序分析
AI 估算 · 40k–70k
资深芯片后端设计岗位，需求紧俏，薪资水平在行业内处于高位。
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片数字后端物理设计，从Netlist到GDS Out完成流片，包括布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等
作为资深专家，需要精通PR/STA/DRC等流程，使用Shell/Tcl/Python脚本优化设计，是芯片成功流片的关键角色
最低要求
本科或硕士以上学历，集成电路相关专业毕业，8年以上的PD工作经验
精通PR流程，熟悉STA，DRC，LVS，RC，EMIR等相关流程和工作
熟悉主流的一些设计结构，熟悉DFT结构，熟悉low power设计结构
掌握主流PR/STA/PV/EMIR等设计验证工具，熟练掌握shell/tcl/python等脚本
有很好的逻辑思维能力，沟通表达能力，团队合作能力
工作职责
完成芯片的数字后端物理设计（Netlist to GDS out）并tapeout
完成芯片的布局布线
负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等
进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化
负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 芯片设计是核心岗位，技术壁垒高，职业发展稳定
- 地平线是自动驾驶芯片龙头企业，平台前景好
- 薪资水平高，福利待遇优厚
- 工作强度大，项目周期紧，需要加班
- 技术更新快，需要持续学习新工具和方法
- 适合有丰富芯片后端设计经验、追求技术深度和高薪的资深工程师
缺点 / 挑战
- 对细节要求极高，压力较大
角色解读
- 资深专家路线：成为芯片后端设计领域的首席工程师或技术专家
- 管理路线：带领团队负责大型芯片项目的后端设计
- 负责芯片数字后端物理设计，从Netlist到GDS Out并完成流片
- 完成布局布线、时序分析、功耗分析、电源完整性分析等
- 进行性能、功耗、面积优化及物理验证
- 精通PR流程和EDA工具，如Synopsys/Cadence工具
- 掌握STA、DRC、LVS、RC、EMIR等验证流程
- 熟练使用Shell、Tcl、Python脚本，具备逻辑思维和团队协作能力
申请策略
- 了解地平线在自动驾驶芯片的技术路线，展示对该领域的热情
- 准备详细的项目案例，说明在以往项目中的具体贡献
- 突出8年以上PD工作经验及成功流片经历
- 强调精通PR、STA、DRC等流程和工具
- 展示脚本编程能力和团队协作案例
- 深入掌握先进工艺节点（如7nm/5nm）的设计挑战
- 学习机器学习在EDA中的应用，提升自动化能力
面试指南
- STAR法则：情境、任务、行动、结果
- 技术深度与广度结合：先讲原理，再讲实践
- 突出解决问题的能力，而非单纯罗列工具
- 介绍你负责过的最大规模芯片后端设计项目
- 如何处理时序收敛问题？
- 在低功耗设计中你采用了哪些技术？
- 如何解决DRC/LVS违规？
- 你对先进工艺（如FinFET）的了解？
职位点评
69
综合评分
高薪技术岗，前沿芯片设计，但工作强度大，WLB较差。
更适合这类人
适合追求技术成长和高薪、能接受高强度工作的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平高，地平线作为上市公司提供稳定薪酬和福利，但未明确提及具体福利。
薪资信号偏高 (40K-70K/月)
成长发展
85较高
芯片后端设计涉及先进工艺，技术含量高，但有明确晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PR、STA、DRC、LVS、EMIR、Shell、Tcl、Python
业务类型profit_center
工作生活
40较低
芯片设计通常需要现场办公，加班较多，WLB较差。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
自动驾驶芯片是高速增长赛道，对社会交通变革有积极影响。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs