【地瓜机器人】PCB工程师

优缺点分析

角色解读

• 技术深耕：向资深PCB工程师或SI/PI专家方向发展，成为高速设计领域的权威
• 横向拓展：转向芯片验证或硬件系统架构，利用PCB设计经验支持更全面的硬件开发
• 管理路径：积累项目经验后，可担任硬件团队组长或技术负责人，带领设计团队
• 负责机器人算力板卡的全流程PCB设计，包括叠层设计、器件布局和走线，并协同电子、结构、仿真团队
• 主导高速接口（DDR、PCIe等）的信号完整性和电源完整性设计，确保大算力SOC稳定工作
• 开发自研SOC的参考设计板卡（如EVB评估板），输出设计规范和checklist，支持客户快速使用
• 维护器件库，管理PCB发板进度及BOM、阻抗表等技术文件
• 精通Cadence PCB设计工具，具备12层以上复杂PCB独立设计能力
• 深入理解高速数字电路设计原则，包括阻抗控制、时序匹配、串扰和回流路径
• 熟悉常见PCB制造工艺和装配工艺，了解SI/PI仿真工具及EMC/ESD设计规范者优先
• 良好的跨团队协作能力，能与电子、结构、供应链等团队高效沟通

申请策略

• 申请时强调你对机器人硬件方向的兴趣，以及希望参与前沿算力板卡设计的热情，与公司业务方向契合
• 面试前了解地平线的芯片产品线（如征程系列），提前思考其PCB设计可能面临的挑战
• 突出5年以上PCB设计经历，特别是12层以上复杂板卡项目，详细描述你在DDR/PCIe等高速接口设计中的具体贡献
• 强调使用Cadence的经验，列出你独立完成的PCB设计项目，最好附上成果（如板卡成功量产）
• 如有SI/PI仿真或EMC/ESD整改经验，务必单独列出，这是加分项
• 展示跨团队协作能力，例如与电子、结构工程师配合解决布局问题的案例
• 如果尚未掌握SI/PI仿真工具（如Ansys SIwave、HyperLynx），建议学习基础操作，并尝试对简单案例进行仿真
• 补充对机器人或算力板卡行业的知识，了解主流SOC（如地平线征程系列）的电源和接口要求

面试指南

• 采用STAR法则：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)来组织项目案例，重点突出你的设计决策和技术细节
• 对于理论问题，先给出核心概念定义，然后结合具体参数（如层厚、线宽、间距）说明如何在实际中应用
• 对于故障排查问题，描述系统化的排查步骤（如从仿真验证到实测对比），并强调你如何定位根因
• 请描述一个你独立设计的高速PCB项目，包括叠层结构、关键信号处理及遇到的问题
• DDR4或DDR5的布局布线有哪些关键注意事项？如何保证信号完整性？
• 什么是阻抗控制？在PCB设计中如何实现50欧姆或100欧姆差分阻抗？
• 你如何调试一个因PCB设计导致的信号质量问题？请举例说明
• 请解释PCIe接口的参考时钟设计要点，以及如何处理串扰问题