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Product Engineer II - Memory IP

Product Engineer II - Memory IP

发布于 1 天前

普通员工/个人贡献者

南京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
不限
硬件工程
Ddr
Dft
Gddr
Hbm
Ip
Lpddr
Rtl
Sta
Memory Phy

AI 估算 · 20k–32k

中级IC产品工程师,外企EDA公司,南京薪资中等偏上,技能需求强

职位详情

关于这个职位

该职位将加入Cadence的Memory IP团队,负责高性能内存PHY IP(如DDR/LPDDR/HBM/GDDR)的产品工程支持

主要工作包括售前技术对接、售后集成支持、仿真验证、时序收敛以及解决客户复杂问题,并通过AI工具提升效率
适合有存储协议和数字电路基础,愿意与全球团队协作的工程师

最低要求

电气/计算机工程学士(或同等学历)且具有至少2年相关行业经验,或电气/计算机工程硕士(或同等学历)

有DDR5/4/3、LPDDR5/4/3、HBM3、GDDR6或类似IP的工作经验
有Verilog RTL设计和门级验证经验
有综合和静态时序分析经验(有物理实现/验证经验者优先)
熟悉行业标准DFT流程和测试方法
熟悉封装和板级设计
能够阅读原理图并参与客户板级/封装实现的SI/PI评审

工作职责

支持内存子系统产品的硅前集成、使用和实现

协助内存子系统产品(控制器+PHY)的内部系统集成和质量保证测试
分析和解决复杂的子系统应用或实现问题,并为客户提供专业指导
支持各种Memory PHY和控制器的SOC集成评审和实现评审
协助客户进行RTL和门级仿真以验证功能
协助客户进行时序收敛和其他物理集成方面的工作
参与开发和改进客户应用的产品文档和检查清单
按需支持客户的硅后启动和生产测试活动
通过及时、彻底、技术上准确的响应来提升客户体验
利用AI工具和助手提高生产力、改进决策,并保持高质量的客户交付物
应用AI分析工具从复杂数据集中提取洞察、识别模式并生成可操作的推荐

优先资格

电气/计算机工程硕士(或同等学历)且具有2年以上相关行业经验

有Memory PHY和基于DSP架构的经验
有嵌入式微控制器固件经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 加入全球领先的EDA公司,接触尖端内存IP技术(HBM3等),技术视野广阔
  • 职位涉及售前和售后,能积累丰富的客户沟通和问题解决经验,职业弹性大
  • 与全球研发和验证团队协作,可提升跨文化沟通能力和国际影响力
  • 公司明确鼓励使用AI工具,能紧跟技术潮流,提升个人竞争力
  • 需要同时掌握数字设计、验证、时序、DFT、封装等多领域知识,学习曲线较陡
  • 涉及远程团队协作,可能需要适应不同时区的沟通节奏
  • 适合既热爱技术又乐于与人打交道,喜欢在半导体领域解决实际问题,具备较强沟通能力且能适应快节奏的工程师

缺点 / 挑战

  • 客户支持工作可能面临时间压力和多任务并行,要求较强的抗压能力

角色解读

  • 可在产品工程领域深耕,从Product Engineer II晋升为资深产品工程师或技术专家
  • 凭借客户和技术双重视角,可转向技术销售、应用工程或产品管理方向
  • 在Cadence这样的EDA巨头中,有机会接触最前沿的IP技术,向架构师或技术负责人发展
  • 负责Memory IP产品的售前和售后技术支持,作为客户与研发团队之间的桥梁,确保客户成功集成和使用DDR/LPDDR/HBM等内存IP
  • 参与系统级集成、仿真验证、时序收敛和物理实现支持,帮助客户解决复杂的技术问题
  • 支持硅前和硅后验证活动,包括RTL仿真、门级仿真、bringup和生产测试,并参与产品文档的改进
  • 利用AI工具和分析平台提升工作效率和决策质量,从复杂数据中提取洞察以优化客户交付
  • 熟悉DDR/LPDDR/HBM/GDDR等内存协议和IP集成,具备RTL设计和门级验证经验
  • 掌握综合、静态时序分析(STA)和DFT流程,具备物理实现或验证知识者更佳
  • 良好的沟通能力和任务管理能力,能与全球团队和客户高效协作
  • 能够阅读原理图并参与SI/PI评审,熟悉封装和板级设计

申请策略

  • 了解Cadence的Memory IP产品线(如LPDDR、HBM解决方案)及其客户案例,在面试中展示对产品的兴趣
  • 准备一个完整的技术支持或问题解决故事,用STAR法则清晰展现你的角色和成果
  • 突出内存IP(DDR/LPDDR/HBM)相关项目经验,包括RTL设计、验证和时序收敛的具体案例
  • 强调与客户或跨团队协作的经历,展示解决复杂问题的沟通和协调能力
  • 如果有AI工具或数据分析应用经验,务必提及,这与职位中强调的AI赋能高度契合
  • 列出流片或硅后bringup经验,体现对完整产品周期的理解
  • 系统复习DDR5和HBM3协议规范,掌握Memory PHY架构和最新技术趋势
  • 补强静态时序分析(STA)和DFT知识,熟悉主流EDA工具(如Cadence工具)

面试指南

  • 对于技术类问题,采用“背景-问题-分析-解决-验证”的逻辑,突出系统性思维和细节处理
  • 对于场景类问题,使用STAR法则(情境-任务-行动-结果),强调团队协作和最终效果
  • 对于AI工具类问题,展示你如何将工具融入工作流程,并给出可衡量的效率提升
  • 请解释DDR4和DDR5在信号完整性和时序方面的主要区别
  • 描述一次你调试复杂时序收敛问题的经历,你如何定位和解决?
  • 如何向客户解释一个复杂的技术问题?请举例说明你的沟通方法
  • 你如何使用AI工具来提高工程效率?请分享一个具体场景
  • 如果客户在集成Memory PHY时遇到功能错误,你的排查步骤是什么?

职位点评

74
综合评分

外企EDA巨头,前沿内存IP技术,成长空间大,薪资面议,WLB未知

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
最适合重视技术成长和职业发展,对前沿内存技术有热情,且能接受一定不确定性的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活65
使命价值75

薪资福利

70中等

虽然薪资未在JD中披露,但作为大型外企EDA公司,预计薪资和福利在行业中具有竞争力,整体补偿性较好。

薪资信号未披露(AI估算:20K-32K/月)

成长发展

85较高

该职位处于存储IP技术前沿,涉及DDR5/HBM3等先进协议,公司强调领导力培养和AI赋能,成长机会丰富。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DDR、LPDDR、HBM、GDDR、Verilog、RTL、STA、DFT、Memory PHY
成长机会develop、growing
业务类型ambiguous

工作生活

65中等

JD未提及远程或弹性工作,工作地点在南京,具体办公环境和加班文化不明确,生活化动机满足有限。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

半导体行业因AI需求高速增长,职位强调对技术世界的影响力,但直接社会价值中等,意义感较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号make an impact on the world of technology、doing work that matters
创新程度积极采用新技术
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