芯源系统
Assembly Engineer(CN Campus)
Assembly Engineer(CN Campus)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Spc
供应商管理
半导体封装
失效分析
微电子
良率提升
质量控制
质量管理
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
知名半导体外企校招，侧重封装质量与供应链管理，技术成长空间大，成都地区发展优选
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.2万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 130 个在招 · 其中半导体设备工程 4 个
市场机会
选择适中
成都 · 半导体设备工程 · 28 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为芯源系统（MPS）成都校招岗位，主要负责监控和提升封装厂在技术、质量、交期及成本方面的表现
需处理封装质量事故与失效分析，监控良率与SPC数据，协助FA工程师解决封装问题，并参与新供应商及材料的评估工作
最低要求
全日制研究生，工科类专业
如电子工程类，微电子类相关学科
对半导体有一个初步认识，且有志从事半导体行业
工作职责
处理封装质量事故，协助封装供应商查找原因并制定改进措施，预防同类事故再次发生
监控和分析封装良率、废品模式、SPC等以确保可靠的产品质量，查看封装供应商在线产品的状况以缩短产品封装周期，保证准时交货
处理在封装供应商处芯片来料问题及测试线因封装问题而被扣留的产品
协助FA工程师分析封装失效废品，找到失效原因并与封装供应商一起提出解决措施
协助对各种新封装供应商、封装材料、封装模式、封装流程等的评估
完成领导指派的工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势明显，MPS为全球知名上市半导体企业，技术实力强
- 能接触完整的半导体产业链，视野开阔
- 校招岗位提供系统的培训与成长路径
- 工作需要频繁对接外部封装厂，沟通协调能力要求高
- 初期可能需要适应驻厂或高频出差的工作节奏
- 适合微电子、电子工程等专业背景，对半导体行业有热情，具备良好的抗压能力和沟通技巧的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 需处理突发质量事故，工作压力较大
角色解读
- 可向资深封装工程师、质量经理或供应链管理方向发展，深入理解半导体全产业链，积累供应商管理与质量控制经验
- 作为封装工程师，主要职责是驻厂或远程监控封装供应商的生产质量与技术指标，确保产品良率和交付周期
- 需要掌握半导体封装工艺流程，具备质量数据分析能力（如SPC、良率统计），以及基本的失效分析知识
申请策略
- 关注MPS公司的核心价值观与文化匹配度，在面试中展现对半导体行业的长期职业规划和对质量管理的重视
- 突出半导体相关专业背景，强调在校期间参与的封装、测试或质量相关项目经历
- 展示对SPC、良率分析等工具的理解与应用
- 补充学习半导体封装工艺基础知识，了解常见的封装失效模式及分析方法
- 提升数据处理与分析能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题
- 对于技术问题，先阐述理论基础，再结合具体场景给出逻辑清晰的解决步骤
- 请简述你对半导体封装工艺的理解
- 如果遇到封装良率突然下降，你会如何分析和处理？
- 你如何看待供应商管理与内部质量控制之间的关系？
- 请分享一个你解决复杂技术问题的案例
- 复习半导体物理与器件基础，了解主流封装技术（如BGA、QFN等）
- 准备1-2个与质量改进或问题解决相关的详细项目案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
作为已上市的全球知名半导体企业，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，稳定性较高。
薪资信号市场水准 (8.0千–1.5万/月)
成长发展
85较高
校招岗位提供全面的半导体产业链认知机会，技术前沿性强，有利于快速建立专业壁垒和职业竞争力。
技术前沿主流现代技术
技术栈半导体、封装、SPC、良率分析、失效分析
业务类型cost_center
工作生活
60中等
工作地点在成都，生活成本相对一线城市较低，但岗位性质可能涉及驻厂或应对突发质量问题，工作强度需进一步确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
公司致力于可持续发展和技术创新，产品应用于广泛领域，具有一定的社会价值和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号passionate about sustainability、committed to providing leading-edge products and innovation
创新程度积极采用新技术
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