芯源系统
Principal package developing engineer
Principal package developing engineer
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Autocad
供应链管理
半导体
可靠性测试
封装开发
成本分析
材料科学
跨部门协作
项目管理
AI 估算 · 30k–50k
成都半导体高级工程师岗位，10年以上经验要求，薪资具有竞争力，中位数约40k/月。
职位详情
关于这个职位
该职位是芯源系统（MPS）的封装开发首席工程师，负责新型封装技术开发、材料调研、与封装厂和供应商协作，为下一代电源管理芯片提供封装解决方案
适合具有深厚半导体封装经验、熟悉供应链的资深工程师
最低要求
Intensive hands-on experience on new package introduction/development
Good knowledge of package development principles
Knowledge about semiconductor supply chain, familiar with assembly sub-contractors, and packaging material vendors
Fluent in spoken and written English
Bachelor/master’s degree with 10+ years direct related experience, or Doctor degree with 5+ related experience
工作职责
Develop new package type and package structure
Survey new material to meet new package process, reliability, and cost requirements
Collect packaging information/requirement from TME/DE/Marketing/Competitor for next generation package development
Work with assembly house and material vendor to develop and qualify the new material and new package
Provide the technical support to DE/TME groups for package definition, selection, and cost analysis
Sum up the experience of package design & process, and maintain package design rule & update package road map
Perform other tasks assigned by supervisor
优先资格
Familiar with AutoCAD or Cadence software is a plus
AI 洞察
优缺点分析
优点
- MPS是半导体行业快速增长的公司，技术领先，职业发展空间大
- 负责前沿封装技术研发，能积累高端技术经验，市场价值高
- 工作涉及全流程，从研发到量产，技能覆盖面广
- 成都生活成本相对较低，薪资有竞争力
- 封装开发周期长，涉及多方协作，对项目管理和沟通能力要求高
- 半导体行业技术更新快，需持续学习新工艺和材料
缺点 / 挑战
- 需要10年以上经验，门槛较高，竞争激烈
- 适合具有多年半导体封装经验、技术扎实、喜欢挑战和创新的资深工程师
角色解读
- 可晋升为封装技术专家或主任工程师，负责更复杂的多芯片集成方案
- 横向拓展至系统级封装设计或先进封装研发，成为技术权威
- 也可转向技术管理岗位，领导封装团队或跨部门协调
- 主导新型封装结构的设计与开发，从概念到量产的全流程管理
- 调研新材料和新工艺，确保封装满足性能、可靠性和成本目标
- 与设计团队、市场部门及封装厂协作，定义下一代封装路线图
- 为内部团队提供封装技术支持和成本分析，优化现有设计
- 深厚的半导体封装技术知识，包括引线键合、倒装芯片、系统级封装等
- 熟悉半导体供应链和封装代工流程，能独立评估供应商
- 具备项目管理能力，能推动多个项目并行开发
- 熟练使用AutoCAD或Cadence等设计工具者优先
申请策略
- 深入了解MPS的产品线和封装技术方向，在面试中展现对公司的热情
- 准备至少一个复杂封装问题的解决方案，展示系统性思维
- 重点突出主导过的完整封装开发项目，从设计到量产的成功案例
- 强调与封装厂、材料供应商的协作经验，以及成本优化成果
- 列出掌握的封装设计软件、可靠性测试方法
- 展示英语能力，尤其是技术文档和跨团队沟通能力
- 如有欠缺，可学习Cadence或AutoCAD等封装设计工具
- 了解先进封装技术（如2.5D/3D、Fan-out等）的前沿动态
面试指南
- 描述具体项目时采用STAR法则，突出技术深度和跨部门协作
- 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合案例说明
- 对于行业趋势，展示持续学习的习惯，并联系MPS的业务
- 请介绍你主导过的一个新型封装开发项目，包括挑战和解决方案
- 如何评估新材料的可靠性和成本？举例说明
- 当封装厂遇到工艺问题时，你是如何协调解决的？
- 你如何跟踪行业新技术？对先进封装有何见解？
- 你如何看待封装设计与系统性能的关系？
职位点评
76
综合评分
半导体大厂，技术核心岗，薪资优厚，发展空间大，但WLB信息不明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
最适合重视技术成长和薪资回报的资深工程师，对工作生活平衡要求不高者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平在成都属于高端，且MPS是成长型公司，通常提供有竞争力的薪酬和福利。但JD未明确列出具体福利，且薪资面议。
薪资信号面议 (30K-50K/月)
成长发展
85较高
该职位是技术核心岗位，涉及前沿封装开发，能极大提升技术深度和广度。公司技术领先，但JD未提及晋升通道或培训。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈封装开发、先进封装、材料科学、可靠性
业务类型profit_center
工作生活
60中等
办公地点在成都，现场办公，JD未提及远程或弹性工作，也未说明加班情况。成都生活节奏相对舒适，但职位可能因项目周期有一定压力。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业是科技基石，MPS致力于可持续发展和创新，有一定使命感。但具体到封装开发，社会影响力较间接。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号sustainability、innovation
创新程度积极采用新技术
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