Senior Packaging Materials R&D Engineer
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 20k–35k
高级材料研发岗，半导体行业，成都薪资水平中等偏上，14月薪。
职位详情
关于这个职位
该职位负责先进半导体封装材料的研发，包括环氧树脂、塑封料和底部填充材料
最低要求
Deep expertise in chemistry, formulation, processing, and failure modes of key packaging polymers. Strong experience in material characterization techniques (TGA, DMA, rheology, etc.) and reliability testing (MSL, TCT, HAST, etc.). Master’s or PhD degree in Materials Science, Chemical Engineering, Polymer Science, Chemistry, or a closely related field. Master’s or PhD degree with 5+ years related experience.
工作职责
Lead the research and development of next-generation packaging materials, including but not limited to: Epoxy die-attach adhesives, Molding compounds for fan-out, SiP, and other advanced packages, underfill materials. Define material specifications, performance targets (thermal, mechanical, electrical, reliability), and qualification plans. Conduct deep-dive technical analysis on material properties, failure mechanisms, and process compatibility. Collaborate with material suppliers, internal process engineering, and reliability teams to optimize material formulation and performance. Identify, evaluate, and onboard qualified domestic materials suppliers as 2nd sources. Lead the technical assessment, including material characterization, comparative testing, and process window evaluation against baseline materials. Manage the full qualification cycle for new suppliers/materials, from initial samples to production release, ensuring they meet all quality, reliability, and cost requirements.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业前景广阔，MPS是快速增长的公司
- 有机会与全球团队合作，提升国际视野
- 需要深入的材料科学知识，技术门槛高
- 成都半导体研发资源相对一线城市较少
- 适合对材料科学有热情、希望在半导体封装领域深耕的资深工程师
缺点 / 挑战
- 工作内容有挑战性，涉及先进封装技术，有助于技术积累
- 供应商认证周期长，工作压力可能较大
角色解读
- 成为封装材料领域的专家，主导前沿技术研发
- 晋升为技术主管或研发经理，带领团队
- 横向拓展至半导体封装工艺或可靠性工程方向
- 主导下一代封装材料的研发，包括环氧树脂、塑封料和底部填充材料
- 制定材料规范和认证计划，进行深入技术分析，如材料性能、失效机理和工艺兼容性
- 评估和认证国内第二供应商，管理从样品到量产的全周期认证流程
- 精通聚合物化学、配方、加工和失效模式
- 熟悉材料表征技术（TGA、DMA、流变学等）和可靠性测试（MSL、TCT、HAST等）
- 硕士或博士学历，材料科学或相关专业，5年以上相关经验
申请策略
- 深入了解MPS的产品和技术方向
- 准备展示之前工作如何带来成本节约或性能提升
- 突出聚合物材料研发经验，尤其是环氧、塑封料等
- 强调供应商评估和认证的成功案例
- 列出掌握的材料表征和可靠性测试方法
- 学习先进封装技术（如fan-out、SiP）
- 提升项目管理能力，以应对复杂认证流程
面试指南
- 技术问题用STAR方法（情境、任务、行动、结果）
- 供应商管理问题强调沟通和风险控制
- 描述您主导过的一个材料开发项目
- 如何评估新材料的可靠性？
- 当供应商材料不满足要求时，您如何解决？
- 您如何管理多个供应商认证的时间线？
- 解释一种您熟悉的材料表征技术及其应用
- 复习聚合物化学和失效分析知识
职位点评
技术前沿的半导体封装材料研发岗，薪资未明，工作地点成都，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资福利
该职位未明确薪资福利，但作为资深研发岗位，预计薪酬具有竞争力。
成长发展
工作涉及先进封装材料，技术前沿，但成长路径未明确说明。
工作生活
工作地点为成都科技园，但工作模式未明确，可能存在一定的工作强度。
使命价值
半导体行业高速增长，公司注重可持续发展，但社会影响中性。