瑞萨电子
DEPARTMENT MANAGER (DESIGN)
DEPARTMENT MANAGER (DESIGN)
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Ate测试
Spc
产品工程
功率模块
半导体制造
团队管理
数据分析
根本原因分析
良率分析
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
半导体大厂资深管理岗，重数据驱动与良率优化，技术成长空间大，WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 120 个在招 · 其中半导体设备工程 8 个
市场机会
选择不多
台北 · 半导体设备工程 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
负责晶圆制造、模块组装及测试全流程的产品健康监控与量产支持，通过数据驱动方法监控良率、成本与可靠性指标，主导根本原因分析与持续改进
同时管理跨地区团队，对接代工厂与封测伙伴，确保高产量产品稳定交付
最低要求
电气工程或相关领域学士学位（硕士优先）
年以上半导体行业产品工程、测试工程或制造经验，其中至少5年领导大规模量产团队的经验
具备管理多站点或多地区团队及跨职能协作的能力
熟练使用数据分析工具（如SPC、良率与参数分析、趋势与相关性分析）识别问题并推动可衡量的改进与纠正措施闭环
熟悉ATE及生产测试方法论、良率分析、失效分析与根本原因分析方法
了解晶圆制造、封装组装及测试流程
有与OSAT、外部制造商及ATE/设备供应商合作经验
工作职责
领导持续产品工程团队解决晶圆、模块组装和测试环节的量产问题，包括良率异常、测试逃逸和可靠性问题
推动根本原因分析和闭环纠正措施（8D、5-Why）
与质量和运营团队合作处理客户退货和现场可靠性问题
监控产品KPI（良率、DPPM、测试成本、周期时间）并推动纠正措施
建立并负责全流程产品健康仪表盘与KPI（良率、DPPM、测试成本、周期时间、报废率、退货率），设定明确阈值与责任人
运用SPC、参数趋势及跨工序相关性分析，在影响客户或供应前检测异常与漂移
将数据转化为决策：按量化良率、成本和风险优先级处理最高影响问题，推动限时纠正措施
定期与运营、质量、测试及合作伙伴开展数据驱动评审，严格执行行动跟踪与闭环
用数据挑战结论，要求提供根本原因证据及纠正措施有效性证明
推动数据采集与分析自动化，使用现代分析工具扩大产品线覆盖
辅导工程师应用分析技术，并向管理层清晰传达数据结论
通过数据分析、SPC、参数监控和缺陷减少，推动全流程良率提升
利用测试数据与相关性区分测试相关与工艺/组装相关的良率损失
通过缩短测试时间、多站点优化和降低报废率实现成本削减
负责晶圆分选和模块终测的生产测试执行，包括测试覆盖率、保护带、限值和逃逸预防
与测试工程团队合作进行ATE平台测试转换，确保制造中的相关性、稳定性和可扩展性
支持硬件/软件过渡（测试仪、handler、负载板、测试程序）及OSAT和内部站点的测试单元认证
通过自动化和SPC推动测试成本优化
作为技术接口对接代工厂、组装和测试合作伙伴，处理持续问题、工艺异常、绩效评估和纠正措施
支持额外产线、站点和设备的认证与发布，确保满足大规模量产准备
与运营团队合作平衡需求/产能并缓解风险
与可靠性团队合作进行模块认证与监控（功率循环、热循环、HTRB）
负责PCN、ECOs和制造转移，包括组装材料与工艺变更，最小化生产中断
支持EOL和最后一次采购活动
建设、指导和发展跨站点和地区的高绩效持续产品工程团队
推动标准化、最佳实践和经验教训在各产品线及工厂间的共享
支持总监进行人员编制、预算和路线图规划
优先资格
具有功率模块或功率封装（IGBT/SiC/GaN模块、电源级、PMIC）经验
熟悉模块组装工艺与失效模式
具备晶圆厂接口与晶圆参数数据经验
精通数据分析工具与平台（如JMP、Spotfire、Python/SQL、Power BI/Tableau），并有构建仪表盘或自动化监控的经验
熟悉测试转换与ATE平台策略
掌握PCN/ECO流程、SPC及数据分析系统与自动化
了解汽车、工业或数据中心电源可靠性要求
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托瑞萨电子全球化平台与成熟半导体产业链，技术栈前沿且业务稳定
- 深度参与核心功率器件量产，积累高价值制造与良率管理经验
- 明确的团队建设与数据驱动文化培养机会，管理权限清晰
- 接触国际头部代工厂与封测伙伴，行业视野广阔
- 对实时数据监控与快速响应要求极高，良率与成本优化目标直接挂钩业绩考核
- 适合具备深厚半导体制造背景、擅长数据化管理与跨组织协同的中高层技术管理者
缺点 / 挑战
- 需同时应对晶圆厂、封测厂等多方供应商协调压力，跨时区沟通成本高
- 制造业节奏紧凑，需兼顾产线稳定性与持续改进的双重压力
角色解读
- 可向更高层级的制造运营总监、产品工程副总裁发展
- 横向拓展至供应链整合、全球技术战略或新兴功率半导体业务线负责人
- 成为半导体先进封装与功率器件量产领域的专家型管理者
- 负责晶圆制造、封装组装及测试全流程的产品健康监控与量产支持
- 主导良率提升、测试成本优化及重大生产问题的根本原因分析与闭环
- 搭建数据驱动的监控体系与跨部门协作机制，对接外部代工厂与封测伙伴
- 建设并指导跨地区技术团队，推动标准化与最佳实践落地
- 扎实的半导体工艺与测试工程背景，熟悉晶圆、封装及测试全流程
- 熟练运用SPC、数据分析工具及良率/失效分析方法进行数据驱动决策
- 丰富的跨地区团队管理与供应商/代工厂协同经验
- 强逻辑的数据洞察能力与跨职能冲突解决能力
申请策略
- 提前研究瑞萨电子在功率器件与汽车/工业领域的战略布局
- 面试时准备1-2个完整的数据驱动问题解决案例（STAR法则）
- 关注公司对TAGIE文化的契合度，展现透明协作与创新思维
- 突出主导的大规模量产项目、良率提升百分比及成本节约成果
- 强调SPC/数据分析工具在实际产线监控中的应用案例
- 展示跨部门/跨厂区团队管理与供应商管理经验及冲突解决记录
- 量化体现数据驱动决策带来的业务影响（如DPPM下降、测试成本优化）
- 强化Python/SQL或BI工具在制造数据看板中的应用与自动化脚本编写
面试指南
- 采用STAR结构（情境-任务-行动-结果）量化呈现关键指标变化
- 强调数据验证闭环与跨部门协同机制，突出从“事后补救”到“事前预防”的管理思维
- 结合业务影响（良率、成本、交付）说明技术决策的商业价值
- 请分享一个你通过数据分析成功定位并解决重大良率异常的案例
- 如何平衡晶圆厂、封测厂与内部团队之间的资源与优先级？
- 面对严格的成本压缩目标，你会如何制定测试优化策略？
- 如何建立并维持跨地域团队的数据驱动文化？
- 复习半导体测试流程与SPC核心概念，准备典型失效模式分析框架
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资福利处于市场中等偏上水平，但JD未明确披露具体数字，整体补偿性动机满足度良好。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–8.0万/月）
成长发展
85较高
职位强调数据驱动文化、新技术应用与团队赋能，提供清晰的成长路径与技术前沿接触机会。
技术前沿主流现代技术
技术栈SPC、JMP、Python、SQL、Power BI、ATE、IGBT、SiC
业务类型cost_center
工作生活
60中等
制造业与量产支持岗位通常需配合产线节奏，JD未明确提及弹性工时或远程政策，工作强度可能较高。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于汽车、工业与IoT领域的安全绿色技术，社会价值导向明确，但JD侧重内部制程优化，对外部社会影响力描述较间接。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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