瑞萨电子
Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Doe
Flip-Chip
Gan
Osat
Power Sip
Spc
半导体封装
多芯片模块
封装设计
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
跨国半导体巨头资深技术岗，聚焦GaN与先进封装前沿技术，发展空间大，薪资福利优渥，但工作节奏可能较快。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中芯片设计 4 个
市场机会
选择适中
台北 · 芯片设计 · 16 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责瑞萨电子功率半导体及先进封装（如SiP、晶圆级、倒装芯片等）的设计与开发
你需要与代工厂合作优化封装工艺，确保产品高质量量产，并参与制定封装路线图和设计规则，支持汽车、工业及消费电子等应用领域
最低要求
物理、化学、机械、电气或材料工程专业的博士/硕士/学士学位
年以上封装开发相关经验，重点关注功率SiP/模块、晶圆级和倒装芯片封装
深入理解功率SiP/模块、晶圆级/倒装芯片封装方法、组装工艺知识、认证方法、SPC和统计分析软件
具备出色的人际交往和沟通能力
具备出色的分析和演示能力
工作职责
对标、选择和认证合适的材料、工艺以及组装分包商（OSAT）或合同制造商（CM）
与OSAT/CM合作开发、运行DOE以优化工艺，建立工艺规范，并在生产早期监控和解决工艺问题，确保只有优质部件交付给客户
与产品组和可靠性团队合作，在规定时间框架内认证新封装和工艺，并与营销、产品组、质量和运营组织的同行合作，解决内外部客户投诉，满足业务增长需求
确保平稳过渡到生产并实施量产监控
参与封装路线图开发并专注于执行，在功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片互连和面板级封装的进步和创新方面建立并保持技术专长
建立并维护封装设计规则
为瑞萨在功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片、多芯片模块和功率器件封装（GaN相关封装优先）领域的封装需求设计和开发封装及互连方法
进行消费类、工业功率以及汽车功率应用的封装技术认证
优先资格
了解引线键合（wire-bonding）和多芯片模块（multi-chip module）技术者优先
有GaN（氮化镓）相关封装经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 瑞萨是全球领先的半导体巨头，平台大且技术前沿，能接触到汽车和工业级功率半导体的核心封装技术
- Staff级别岗位话语权大，能深度参与封装路线图制定，技术积累价值极高
- 先进封装（如GaN、SiP）技术迭代快，需要持续学习以保持技术领先
- 适合在半导体封装领域有10年以上深厚积累，具备解决复杂工艺问题能力，且希望在先进功率封装领域持续深耕的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 需要处理复杂的跨部门及跨企业（OSAT/CM）协作，工艺问题解决压力大
角色解读
- 从资深封装设计工程师向首席技术专家（Principal/Fellow）发展，或转型为封装技术团队负责人
- 未来可深耕GaN等第三代半导体先进封装领域，成为行业技术领军人物
- 负责先进封装（如Power SiP、晶圆级、倒装芯片等）的设计与开发，制定封装设计规则与路线图
- 与代工厂（OSAT）紧密合作，优化封装工艺并解决量产中的技术问题
- 支持汽车、工业及消费电子等功率半导体应用的封装技术认证
- 具备深厚的半导体封装工艺知识，精通Power SiP、Flip-Chip及晶圆级封装技术
- 熟练掌握DOE、SPC等统计分析工具，具备优秀的跨部门沟通与项目管理能力
- 了解引线键合及多芯片模块技术，有GaN相关封装经验者更佳
申请策略
- 在求职信中展现对瑞萨TAGIE文化的认同，特别是“创新”与“创业精神”
- 准备好详细的技术作品集或项目数据来证明你的DOE和工艺优化能力
- 突出在Power SiP、Flip-Chip或晶圆级封装方面的具体项目经验和良率提升成果
- 强调与OSAT合作优化工艺、解决量产问题的成功案例，以及GaN相关封装经验
- 深入了解第三代半导体（GaN/SiC）的封装热管理与可靠性挑战
- 熟悉面板级封装（Panel Level Packaging）等前沿封装技术的发展趋势
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答项目经验，确保逻辑清晰
- 对于技术问题，先阐述物理/材料机制，再说明工程解决思路，最后用数据（如良率提升百分比）量化结果
- 请分享一个你通过DOE优化封装工艺并显著提升良率或性能的具体案例
- 在Power SiP或Flip-Chip封装中，你遇到过最棘手的可靠性问题是什么？如何解决的？
- 如何评估和选择合适的OSAT/CM？在合作中如何确保工艺规范被严格执行？
- 针对GaN功率器件，你认为其封装设计与传统硅器件有何不同？面临哪些主要挑战？
- 复习半导体封装材料学、热力学及可靠性测试标准（如AEC-Q100）
- 了解瑞萨最新的功率半导体产品线及其在汽车电子领域的应用
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为上市跨国巨头的Staff级别岗位，薪资福利处于行业前列，且台湾半导体行业整体薪酬竞争力强。
薪资信号未披露（AI估算：2千–3.5万/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
90较高
岗位涉及GaN、SiP等前沿先进封装技术，且能参与路线图制定，技术成长空间和技术视野极佳。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power SiP、Wafer Level Packaging、Flip-Chip、GaN、DOE、SPC、Multi-chip Module
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体研发与量产支持岗位通常工作节奏较快，需配合产线和代工厂进度，WLB情况未明确，但现场办公要求较高。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
瑞萨致力于“让我们的生活更轻松”，产品应用于汽车、工业等推动绿色、智能未来的领域，社会价值较高。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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