瑞萨电子
Staff Project/Program Management Specialist- foundry Process Technology
Staff Project/Program Management Specialist- foundry Process Technology
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公项目与项目集管理
项目与项目集管理
Pmp
半导体工艺
工艺集成
技术转移
晶圆制造
氮化镓
良率提升
跨部门沟通
项目管理
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
跨国巨头核心工艺PM岗，技术前沿且成长空间大，多语言要求高，WLB视项目节奏而定。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比项目与项目集管理中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
88 个在招
市场机会
选择适中
台北 · 项目与项目集管理 · 35 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导全球分布式项目团队，推进瑞萨电子新前端晶圆工艺技术的导入与量产
你需要作为项目总负责人，协调内外团队与代工厂，把控项目进度、风险及里程碑，确保新技术顺利落地并满足客户需求
最低要求
电气工程、材料科学或相关技术领域的学士或硕士学位
具备PMP、PRINCE2等项目管理资格，或具有同等实务经验
半导体行业5年以上工作经验（有代工厂或制造工厂经验者优先）
出色的人际交往能力，以及在没有直接职权的情况下推动他人工作的领导力
具备高水平的英语、日语和中文沟通能力（读写及口语）
工作职责
领导全球分散的多个据点的项目团队，推进新前端晶圆工艺技术的导入
作为整个项目的负责人，担任对内部各团队的窗口
负责新技术导入项目的计划制定、维护和执行
领导项目成员和利益相关者，推动达成重要里程碑和对客户的承诺
管理并推进代工厂及各种供应商等外部合作伙伴的行动
识别项目中的主要风险，制定并执行风险缓解措施
向内外重要利益相关者汇报项目进度
优先资格
具有半导体量产（HVM）或研发（R&D）环境中的工艺集成工程师经验
具有工艺开发、技术转移（Technology Transfer）、良率提升（Yield Ramp）的实务经验
具备光刻、刻蚀、清洗、CMP等各单元工艺的基础知识
了解GaN（氮化镓）技术及其工艺流程和相关工具
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触半导体行业最前沿的宽禁带及先进工艺，技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 跨国巨头平台，能积累丰富的全球供应链与代工厂管理经验
- 参与核心产品线的技术落地，对业务影响大，成就感高
- 需要同时精通中、英、日三语，对语言能力和跨文化沟通要求极高
- 具备半导体制造背景、拥有优秀跨文化沟通能力及多语言优势，且能在复杂矩阵组织中推动项目落地的资深项目管理人才
缺点 / 挑战
- 跨时区、跨文化沟通及协调多方利益相关者，工作复杂度和压力较大
角色解读
- 可向高级项目总监、PMO负责人方向发展，或转型为半导体运营/制造管理高管
- 积累前沿工艺（如GaN）导入经验，成为行业内稀缺的复合型技术管理人才
- 负责瑞萨电子新前端晶圆工艺技术（如HV/BCD、GaN等）的全球导入项目，统筹代工厂与内部团队
- 制定项目计划，把控里程碑，管理外部供应商及内部跨部门资源
- 识别并缓解项目风险，向高层及客户汇报进度，确保新技术顺利量产
- 半导体制造与工艺基础知识（光刻、刻蚀、CMP等），优秀的项目管理技能（PMP等）
- 极强的跨部门沟通与无授权领导力，能在矩阵组织中推动目标达成
- 精通中、英、日三语，能无缝对接全球团队与外部代工厂
申请策略
- 准备一份多语言（或至少中英双语）的简历
- 在面试中展现对半导体代工模式（Foundry）及工艺转移流程的深刻理解
- 突出半导体工艺（特别是GaN或先进制程）的技术背景与项目落地经验
- 强调在无直接汇报关系下推动跨部门/跨国团队达成目标的领导力案例
- 展示中、英、日三语的实际工作应用场景及跨文化谈判经验
- 若缺乏PMP/PRINCE2认证，建议尽快考取以补齐硬性门槛
- 深入了解瑞萨电子在功率半导体及宽禁带材料领域的最新产品布局与技术路线图
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出“无授权领导力”和“跨文化/跨时区沟通”的细节与成果
- 在技术问题上，结合具体的工艺节点（如GaN或BCD）说明你的技术理解如何帮助项目避坑并提升良率
- 请分享一个你成功推动跨部门/跨国半导体工艺导入项目的案例，你是如何克服阻力的？
- 在没有直接职权的情况下，你如何确保代工厂和内部团队按时达成里程碑？
- 面对新技术导入中的重大风险，你的识别与缓解策略是什么？
- 请描述一次你使用日语或英语与外部供应商进行复杂技术谈判的经历
- 复习半导体前端工艺（Front-end）的基础知识，特别是光刻、刻蚀、CMP等单元工艺
- 了解瑞萨电子近期的并购动向及其在功率半导体领域的战略布局与TAGIE企业文化
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
80较高
跨国上市巨头，薪资福利具有市场竞争力，但JD未明确披露具体薪资数字。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–2.7万/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
90较高
涉及GaN等前沿宽禁带半导体技术，技术壁垒高，且处于全球分布式项目核心，成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GaN、HV/BCD、Front-end Wafer Process、Lithography、Etching、CMP、Yield Ramp
业务类型profit_center
工作生活
60中等
跨国项目涉及多时区沟通，且未明确说明WLB政策，工作强度可能因项目里程碑而波动。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
致力于通过半导体技术让生活更轻松，推动汽车、工业等领域的绿色与智能化发展，社会价值显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
瑞萨电子 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs