
中层管理(经理/总监)
综合评分 80
前沿AI芯片项目管理,高成长高挑战,平台稳定但工作强度可能较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
8.0万
比项目与项目集管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 490 个在招 · 其中项目与项目集管理 4 个
市场机会
选择适中
新竹 · 项目与项目集管理 · 26 个在招
联发科正在招聘技术项目集经理,负责协调Zion ASIC设计项目的端到端交付
电子工程(EE)、计算机科学(CS)或相关工程领域的学士或硕士学位(持有PMP/PgMP或MBA为加分项)
协调跨越设计、验证、物理设计、测试车辆、DFT、封装测试、运营和供应链的复杂多学科工作
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的跨国巨头企业,联发科提供具有市场竞争力的薪酬体系和完善的福利保障,符合资深专业人士的期望。
该职位涉及前沿的AI芯片设计与项目管理,技术栈领先,且在公司内部有清晰的职业发展路径,极具成长价值。
半导体行业通常工作强度较大,尤其是项目交付期。JD未提及弹性工作制,且为内部执行导向角色,可能面临一定压力。
参与AI数据中心核心硬件的开发,对社会技术进步有显著贡献,具有较高的行业使命感和技术成就感。
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