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(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Doe
Flip-Chip
Gan
Multi-Chip Module
Osat
Power Sip
Spc
Wafer Level Packaging
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
跨国半导体巨头资深封装专家岗，聚焦GaN与Power SiP前沿技术，技术成长空间大，社会价值高，但工作节奏与WLB未明确。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.6万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中硬件工程 13 个
市场机会
选择适中
新竹县 · 硬件工程 · 11 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责瑞萨电子电源及GaN相关产品的封装设计与互连技术开发，涵盖Power SiP、晶圆级、倒装芯片及多芯片模块等先进封装领域
你需要与OSAT及内部团队紧密合作，主导新材料与工艺的认证、优化及量产导入，确保产品的高质量交付
最低要求
物理、化学、机械、电气或材料工程专业的博士/硕士/学士学位
年以上封装开发相关经验，重点关注Power SiP/模块、晶圆级及倒装芯片封装
深入理解Power SiP/模块、晶圆级/倒装芯片封装方法、组装工艺知识、认证方法、SPC及统计分析软件
具备出色的人际交往和沟通能力
具备较强的分析和演示技巧
工作职责
对标、选择和认证合适的材料、工艺以及组装分包商（OSAT）或合同制造商（CM）
与OSAT/CM合作开发、运行DOE以优化工艺，建立工艺规范并监控，在生产早期解决工艺问题，确保只有优质部件交付给客户
与产品组和可靠性团队合作，在规定时间框架内认证新封装和工艺，并与营销、产品组、质量和运营组织的同行合作，解决内外部客户投诉，满足业务增长需求
确保顺利过渡到生产并实施量产监控
参与封装路线图开发并专注于执行，开发和保持在Power SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片互连和面板级封装方面的专业技术知识
建立并维护封装设计规则
优先资格
具有GaN（氮化镓）相关封装经验者优先
了解线束键合（wire-bonding）及多芯片模块（multi-chip module）技术者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触汽车、工业等核心领域的先进封装技术（如GaN、Power SiP），技术壁垒高，行业前景广阔
- 依托跨国半导体巨头的平台，能参与全球级项目的路线图制定，技术视野开阔
- 适合在半导体封装领域有深厚技术积累、具备较强跨部门协调能力，且希望在先进电源封装方向持续深耕的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 需要频繁与OSAT/CM及内部多个团队（产品、可靠性、质量等）跨部门协作，沟通与协调成本较高
- 先进封装工艺复杂，量产导入阶段可能面临较大的技术攻关与良率提升压力
角色解读
- 可向首席封装专家（Principal/Fellow Engineer）或封装技术总监方向发展，也可转型为封装项目管理负责人或技术营销专家，主导下一代先进封装技术的研发与商业化落地
- 负责电源及GaN相关产品的先进封装设计与互连技术开发，涵盖Power SiP、晶圆级、倒装芯片等
- 主导新材料、新工艺的评估与认证，并与OSAT/代工厂合作优化量产工艺
- 参与制定封装路线图及设计规范，解决内外部客户的技术与质量投诉
- 需具备10年以上半导体封装开发经验，精通Power SiP、Flip-Chip及Wafer Level等先进封装技术
- 熟练掌握DOE、SPC等统计分析工具，并具备出色的跨部门沟通与项目管理能力
申请策略
- 申请前可研究瑞萨在汽车和工业电源领域的最新产品布局，面试时结合其业务痛点阐述你的封装技术如何解决实际问题
- 重点突出在Power SiP、Flip-Chip或GaN封装领域的具体项目经验及量产成果
- 展示主导DOE优化工艺、解决复杂封装缺陷或提升良率的实际案例
- 建议深入了解面板级封装（Panel Level Package）等前沿技术趋势，并强化跨文化、跨部门的沟通与项目管理技巧
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出你在复杂问题中的分析逻辑（如使用SPC/DOE）、跨部门协作能力以及最终量化的业务收益（如良率提升百分比、成本降低等）
- 请分享一个你主导的Power SiP或Flip-Chip封装从研发到量产的完整案例，遇到了哪些工艺挑战？
- 在与OSAT合作优化工艺时，你如何设计DOE来平衡成本与良率？
- 当产品出现可靠性失效时，你如何与可靠性团队及客户协同定位并解决封装层面的问题？
- 针对GaN器件的封装，你认为与传统Si器件相比最大的技术难点是什么？
- 复习先进封装（特别是电源和GaN相关）的材料特性、热力学及可靠性测试标准
- 了解瑞萨近期的并购动向及其在电源管理领域的战略重点
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
80较高
资深技术专家岗位，结合台湾地区半导体行业薪酬水平，整体薪资福利具备较强竞争力，且跨国企业福利体系相对完善。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.3万/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
85较高
岗位涉及GaN、Power SiP等前沿先进封装技术，且参与封装路线图制定，技术成长空间大，能保持技术领先性。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power SiP、Flip-Chip、Wafer Level Packaging、GaN、DOE、SPC、Multi-chip Module
成长机会participate in packaging roadmap development、develop and maintain technical expertise
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未明确提及工作模式与加班情况，但半导体硬件研发及量产导入阶段通常工作节奏较快，需与全球团队及代工厂频繁对接。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
瑞萨致力于通过半导体技术塑造更安全、健康、绿色和智能的未来，电源与GaN技术直接助力节能减排与新能源发展，社会价值显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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