联发科
SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM
SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM
发布于 大约 18 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 40k–65k · AI 参考估算
HsinChu, Taiwan
高级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Aec-Q100
Atpg
Dfm
Dft
Iso26262
Mbist
Soc Design
Tcl
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
汽车芯片核心岗位，技术成长性极高，行业前景好，但专业门槛高且工作模式传统。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
53K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中芯片设计 约 160 个
市场机会
选择面较广
芯片设计 · 约 730 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是联发科汽车芯片设计团队的一员，主要负责为先进的汽车系统级芯片（SoC）进行可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）的方法研究、设计与实现
你需要参与从新产导入到量产的全过程，并与IP、测试、工艺和板级设计团队紧密协作，以提升芯片的测试覆盖率、良率，并降低成本
最低要求
具有3年以上DFT/DFM相关工作经验，特别是在汽车ADAS SoC芯片设计领域有成功案例
熟悉汽车行业的特定质量和可靠性标准，如功能安全ISO26262和AEC-Q100
具有（汽车）半导体制造工艺、可靠性及良率提升方面的经验
具备扎实的SCAN、MBIST、BIST等DFT设计结构知识，以及测试覆盖率提升技能
具备扎实的制造可生产性（DFM）良率提升、测试时间缩减、测试成本降低知识
了解SoC设计工具与方法学，包括综合、静态时序分析和形式验证
熟练掌握RTL编码和脚本语言，如TCL/Perl/Python
工作职责
SoC测试架构设计
支持新产导入（NPI）到量产（MP）全流程（测试程序开发、覆盖率增强、良率提升、成本降低）
与IP、测试工程师、工艺团队、板级设计团队协作，满足CP/FT/SLT测试要求
优先资格
熟悉自动测试设备（ATE）和测试程序开发
精通用于DFT分析的EDA工具，如Mentor Graphics Tessent或Synopsys DFTMAX，Tessent MBIST，汽车LBIST
精通ATPG模式生成和覆盖率分析，特别是针对汽车SoC芯片设计
具有高性能和低功耗设计方法学经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深耕汽车芯片这一高增长、高壁垒的垂直领域，技术积累具有稀缺性
- 职位要求连接设计、制造、测试多个环节，能构建系统性的芯片工程视野
- 需要持续跟踪快速演进的半导体工艺和DFT技术，学习曲线陡峭
- 工作涉及NPI到MP全流程，项目周期长且责任重大，需要很强的耐心和推动力
- 适合具有扎实芯片设计基础、追求技术深度与系统思维，且对汽车电子行业有浓厚兴趣的工程师
- 性格上需要耐心细致、善于跨部门沟通
缺点 / 挑战
- 在行业领先公司参与先进工艺节点的项目，能接触到前沿技术挑战
- 汽车芯片对可靠性和安全性的极端要求，使得设计容错率低，工作压力大
角色解读
- 技术专家路线：深耕DFT/DFM领域，成为汽车芯片测试与良率提升的权威
- 技术管理路线：凭借跨团队协作经验，带领DFT/DFM团队或参与更广泛的芯片设计管理
- 行业拓展路线：向芯片可靠性、先进封装测试等相关领域延伸，成为全链条质量专家
- 设计汽车芯片的可测试性架构，确保芯片在制造后能被高效、可靠地测试
- 贯穿芯片从设计到量产的全生命周期，通过DFT/DFM技术提升产品良率、降低测试成本
- 作为技术接口人，与芯片设计、测试、制造等多个团队协作，确保测试方案落地
- 必须精通芯片测试的核心技术（如SCAN、MBIST）和设计流程
- 需要理解汽车芯片特有的质量和可靠性要求（如ISO26262）
- 要求具备将设计理论转化为实际制造优势的能力，关注成本与效率
申请策略
- 了解联发科在汽车芯片（特别是ADAS/智能座舱）领域的产品线和技术路线图
- 准备一个过往项目中解决复杂测试问题或协同推动良率提升的具体案例
- 重点突出在汽车芯片或高可靠性芯片DFT/DFM项目中的具体经验与成果（如良率提升百分比）
- 清晰列出掌握的DFT/DFM工具链（如Tessent、DFTMAX）和脚本语言熟练度
- 强调参与从设计到量产的完整项目周期经历，体现工程全流程把控能力
- 深入学习ISO26262和AEC-Q100标准，理解其对芯片设计测试的具体要求
- 在熟练的基础上，精通一款主流的DFT EDA工具，能解决复杂的测试覆盖率问题
- 提升用脚本（Python/Perl）自动化处理测试数据和生成报告的能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化描述过往项目经验
- 阐述分析问题时的系统性思维：从测试覆盖率数据、故障类型、工艺变异等多个维度切入
- 强调与团队协作的重要性，并展示自己如何推动达成共识和解决问题
- 请描述一个您负责的DFT/DFM项目，从设计到量产遇到了哪些挑战，您是如何解决的？
- 如何平衡测试覆盖率、测试时间和测试成本？请举例说明
- ISO26262功能安全标准对芯片DFT设计提出了哪些具体要求？您是如何在项目中落实的？
- 您常用的DFT工具（如Tessent）有哪些高级功能可以用于提升汽车芯片的测试效率？
- 如果新项目的良率在量产初期不达预期，您会从哪些方面分析DFT/DFM环节可能存在的问题？
职位点评
薪资福利75
成长发展95
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
JD未明确披露薪资，但作为半导体行业资深技术岗位，预计提供具有市场竞争力的薪酬和福利。
薪资信号未披露（AI估算：40K-65K/月）
成长发展
95较高
该职位要求深厚的专业技术知识，并处于汽车芯片这一前沿技术领域，能提供极佳的技术深度和系统视野成长机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DFT、DFM、SoC、ISO26262、AEC-Q100、SCAN、MBIST、ATPG、RTL、TCL、Python
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未提及远程或弹性办公，半导体芯片设计通常需要现场工作，工作地点固定。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
汽车芯片是智能化、电动化转型的核心，参与其中能获得强烈的行业参与感和技术推动感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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