联发科
Technological Sourcing Manager - Packaging (2.5D/3.5D/Panel)
Technological Sourcing Manager - Packaging (2.5D/3.5D/Panel)
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公供应商管理
供应商管理
供应链管理
先进封装
半导体制造
技术规划
数据中心Asic
风险管理
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
半导体巨头核心前沿技术采购管理岗，技术壁垒高、成长空间大，但工作节奏可能较快。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比供应商管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 供应商管理 · 4 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责数据中心ASIC先进封装（2.5D/3.5D/Panel）领域的技术与供应生态规划
你需要深入了解供应商技术能力与产能，在产品设计早期与研发协同，确保设计与供应链能力匹配，并主动识别和化解技术与供应风险
最低要求
深入了解先进封装、2.5D/3.5D/Panel和半导体制造生态系统
深入了解半导体供应生态系统，包括晶圆代工厂、OSAT（外包半导体封装和测试）、内存供应商、基板供应商和战略合作伙伴
具备跨组织实现目标一致和解决复杂技术挑战的强大能力
具备技术规划、供应准备度评估和风险管理的强大能力
工作职责
负责数据中心ASIC封装（2.5D/3.5D/Panel）领域的技术和供应生态系统规划
深入了解供应商的技术能力、产能规划和路线图方向，建立战略生态系统洞察
在产品定义和设计阶段早期与研发部门接触，融入供应链和制造视角
确保产品设计在设计阶段与供应商未来的技术准备、产能和制造能力保持一致
主动识别技术和供应风险，以在设计阶段实现可扩展且具有竞争力的产品解决方案
优先资格
在2.5D/3.5D/Panel等技术领域具有专业知识者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装这一核心前沿领域，技术壁垒高，职业护城河深
- 联发科作为头部企业，平台资源广阔，能接触到顶级的晶圆厂和OSAT供应商
- 深度参与数据中心ASIC生态，对行业前沿趋势有第一手洞察
- 需要平衡研发需求与供应链现实，跨部门协调难度大，对沟通与博弈能力要求高
- 适合具备深厚半导体制造背景、拥有丰富供应商资源且擅长跨部门技术协同的资深供应链管理人才
缺点 / 挑战
- 先进封装技术迭代快，需持续保持对前沿技术和产能动态的敏锐度，学习压力大
角色解读
- 可向更高级别的供应链总监或技术采购副总裁发展，负责更大规模的全球生态布局
- 也可横向转型为半导体生态系统战略专家或产品定义负责人，深入业务核心
- 负责数据中心ASIC先进封装（2.5D/3.5D/Panel）的技术与供应生态规划，建立战略洞察
- 在产品定义和设计早期与研发部门深度协同，将供应链和制造视角融入产品设计
- 主动识别并化解技术与供应风险，确保设计方案与供应商未来的技术准备和产能相匹配
- 深入理解先进封装技术及半导体制造生态系统，熟悉晶圆厂、OSAT等核心供应商
- 具备强大的跨组织沟通与复杂技术挑战解决能力，能拉通研发与供应链
- 精通技术规划、供应准备度评估与风险管理，具备前瞻性战略眼光
申请策略
- 提前了解联发科在数据中心和AI芯片领域的最新产品布局，面试时展现对公司战略方向的理解
- 突出在2.5D/3.5D/Panel等先进封装领域的实际项目经验与技术理解深度
- 展示与晶圆厂、OSAT等核心供应商的深度合作、产能规划与生态建设成果
- 强调跨部门（特别是与研发）协同解决复杂技术问题的具体案例与数据
- 深入了解数据中心ASIC的最新架构趋势及其对先进封装的具体需求
- 提升供应链风险建模与量化评估能力，掌握更系统化的技术规划方法论
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出“技术理解”与“供应链视角”的结合，以及跨部门沟通的成效与最终带来的业务价值
- 请分享一个你在先进封装（如2.5D/3.5D）领域成功引入新供应商或解决重大技术挑战的案例
- 在产品定义早期，你如何确保设计方案与供应商的实际产能和技术路线图相匹配？
- 面对突发的供应链中断或技术良率问题，你的风险应对策略是什么？
- 你如何评估和选择OSAT或基板供应商？核心考量指标有哪些？
- 复习先进封装（CoWoS, InFO, Panel level等）的技术原理与行业现状
- 梳理过往项目中与研发、供应商三方博弈与协同的具体数据与成果，准备应对深度技术追问
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
联发科作为半导体巨头，该岗位属于核心技术供应链管理，薪资与分红福利在当地科技业具有较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
90较高
岗位聚焦2.5D/3.5D/Panel等最前沿的先进封装技术，能深度参与数据中心ASIC生态，技术成长与行业视野拓展空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈2.5D/3.5D、Panel、ASIC、先进封装、半导体制造
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未明确提及工作模式与工时，但半导体核心管理岗通常工作节奏较快，需配合研发与供应商进度。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
推动数据中心ASIC先进封装技术落地，对算力基础设施发展有直接贡献，行业处于高速增长期。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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