新思科技
Director, Strategic Account Management (3DIC)
Director, Strategic Account Management (3DIC)
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公大客户销售
大客户销售
3Dic
Advanced Packaging
Crm
Semiconductor Design
Technical Sales
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
半导体前沿赛道、跨国巨头总监岗、技术与商业深度结合，但出差频繁且工作强度较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6万
比大客户销售中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
32 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 大客户销售 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责在台湾地区领导3DIC解决方案的技术销售活动，管理复杂的长期企业级销售项目
你需要深入理解先进封装和Chiplet技术，与客户的高管及技术团队建立深厚关系，并协调内部研发和产品团队以推动业务增长
最低要求
年以上EDA销售、应用工程或产品专家经验，具备半导体设计或先进封装技术的扎实技术基础
在3DIC市场细分领域有直接经验，包括了解Chiplet集成、异构裸片堆叠和先进封装工作流程
具备管理企业级销售项目和领导涉及多个利益相关者及复杂评估周期的长期技术销售活动的成功经验
出色的人际关系建立能力，有在客户组织中建立和维护高管及技术关系的成功记录
能够与产品管理、研发和应用工程等内部团队有效协作，并在技术和业务优先级之间进行转化
愿意且能够出差高达30%前往客户现场、行业活动和内部会议
具备应对复杂技术和商业情况、推动解决方案对齐并通过模糊性推动交易前进的经验
工作职责
领导台湾地区战略半导体客户3DIC解决方案的技术销售活动，管理从发现到成交的复杂、跨季度项目
推动客户发现和资质认证，以发掘商业机会，梳理技术需求，并使解决方案与客户路线图保持一致
制定并执行客户参与策略，使其与长期客户设计周期和新思科技的营收目标保持一致
作为3DIC机会的主要业务和销售接口，协调销售团队、应用工程、产品管理和研发，提供一致的客户参与体验
在客户组织中建立并维护高管和技术关系，包括工程领导层、架构团队和业务利益相关者
识别、优先排序并扩展战略客户内的机会，以提高3DIC解决方案的采用率并推动业务扩张
使用CRM系统跟踪活动进展、客户成功标准和业务成果，提供准确的预测和针对关键项目的高管级可见度
加速战略半导体客户对3DIC解决方案的采用，直接促进行业发展最快细分领域的营收增长
通过将新思科技技术与客户最关键的设计挑战对齐，塑造领先半导体公司处理先进封装和Chiplet集成的方式
通过将市场需求、竞争情报和客户反馈反馈给产品管理和研发团队来影响产品路线图
通过提供清晰的业务背景、客户优先级和活动策略，使应用工程团队能够提供更有效的技术参与
建立超越单笔交易的长期客户关系，为新思科技创造持续的商业价值和竞争差异化
通过识别3DIC解决方案能够解决实际问题的新用例、利益相关者和设计项目，扩大新思科技在客户中的影响力
向领导层提供有关3DIC领域渠道健康度、客户情绪和市场动态的准确、可操作的情报
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装（3DIC/Chiplet）这一高速增长的核心赛道，技术壁垒高，行业前景广阔
- 依托新思科技在EDA领域的全球领先地位，能够接触到顶尖的半导体客户和前沿技术
- 岗位核心直接驱动营收增长，业务价值高，个人成就感与商业回报丰厚
- 销售周期长且复杂，需要协调内部多个技术团队和外部多个客户利益相关者，对项目管理和个人精力要求极高
- 需要频繁出差（高达30%）以维护客户关系和推进项目，同时需管理多个重叠时间线的账户，工作强度较大
- 适合具备深厚半导体技术背景、拥有丰富大客户销售经验，且擅长在复杂模糊环境中推动长周期项目落地的资深技术销售专家
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从战略客户管理总监可进一步晋升为区域销售副总裁或全球大客户销售负责人
- 也可凭借深厚的技术与市场洞察，向产品管理或业务拓展（BD）高管方向转型
- 负责台湾地区战略半导体客户的3DIC解决方案技术销售，管理跨季度的复杂销售周期
- 作为客户与公司内部研发、产品团队的桥梁，推动先进封装和Chiplet技术的落地与营收增长
- 建立并维护与客户高管及工程领导层的深厚关系，挖掘并扩展战略客户内的新业务机会
- 需要具备15年以上EDA或半导体行业的销售/应用工程经验，深刻理解3DIC、Chiplet集成和先进封装技术
- 具备极强的跨部门协调能力，能有效转化技术与业务优先级，并推动长周期复杂项目的落地
- 拥有出色的商业敏锐度和高管级别的关系建立能力，能在模糊和复杂的环境中推动交易前进
申请策略
- 了解新思科技在3DIC和先进封装领域的最新产品线及其竞争对手的差异化优势，准备针对性的市场洞察
- 在面试中展现出对长周期销售中‘模糊性’的容忍度和破局能力，这是该岗位非常看重的特质
- 突出在EDA或半导体设计领域的长期销售/应用工程经验，特别是3DIC、先进封装或Chiplet相关的成功项目案例
- 强调管理跨季度、多利益相关者复杂销售周期的能力，以及与客户高管建立深厚关系的成功记录
- 展示跨部门资源协调能力，以及如何通过技术洞察影响产品路线图或解决客户关键设计挑战
- 深入复习3DIC、异构集成和先进封装的最新技术趋势及市场动态，确保技术对话的深度
- 提升跨部门资源协调和复杂项目管理的实战技巧，熟悉CRM系统在大型销售漏斗中的精细化应用
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答，重点突出你如何识别关键决策者、协调内部资源及克服障碍
- 在回答技术或商业冲突时，强调‘以客户业务目标为导向’的解决思路，以及如何在保护公司利益的同时维护客户关系
- 请分享一个你成功推进的跨季度、多利益相关者的复杂技术销售案例
- 当客户的技术评估停滞时，你通常如何诊断问题并推动项目前进？
- 你如何平衡客户的定制化需求与公司标准产品路线图之间的冲突？
- 请描述你如何协调内部研发和应用工程团队来支持一个关键客户的战略项目
- 你如何管理多个时间线重叠、优先级冲突的战略客户账户而不遗漏关键跟进？
- 深入研究新思科技的3DIC解决方案及其在先进封装市场的定位，准备2-3个体现技术深度与商业敏锐度的具体案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为跨国巨头企业的总监级岗位，薪资福利处于行业较高水平，且提供全面的健康、财务福利，但具体薪资范围需面试时确认。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–7.5万/月）
福利待遇comprehensive range of health, wellness, and financial benefits、total rewards include both monetary and non-monetary offerings
成长发展
90较高
岗位处于3DIC和先进封装这一半导体行业最前沿、增长最快的领域，能够接触到顶尖客户和核心技术，对个人技术视野和商业能力的提升极具价值。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、Advanced Packaging、Chiplet integration、Heterogeneous die stacking、EDA
业务类型profit_center
工作生活
50较低
岗位需要高达30%的出差频率，且负责管理多个重叠时间线的战略客户，工作强度较大，WLB可能受到一定影响。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
85较高
推动AI驱动产品的创新，赋能客户在先进封装领域的研发能力，对半导体行业的技术进步有直接的正向推动作用。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号enabling customers to rapidly innovate AI-powered products、powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow
创新程度开拓性创新（行业首创）
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