卓胜微
技术专家-光电集成工艺整合
技术专家-光电集成工艺整合
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
Comsol
Doe
Iii-V族
Lumerical
Npi
Tcad
光电集成
工艺整合
混合键合
AI 估算 · 28k–48k
光电集成工艺专家稀缺，无锡半导体产业发达，薪资竞争力强，预计月薪3-5万。
职位详情
关于这个职位
该职位负责硅基光电子、III-V族及异质异构三维集成等先进光电集成工艺的开发与整合，涵盖全流程工艺统筹、设计-工艺协同优化、良率提升以及新产品导入（NPI）
你将主导光电共封装（CPO）、光收发组件等产品从概念到量产的完整过程，协调跨部门技术对接
适合具备5-10年光电或半导体工艺整合经验、熟悉光子仿真工具的资深工程师
最低要求
教育背景：光学工程、微电子、物理电子学、电子科学与技术、材料科学等相关专业，硕士及以上学历
工作经验：5-10年以上光电行业或半导体行业经验，其中至少3年以上光电集成工艺整合（PIE）、NPI项目管理或高级技术管理职务，具备统筹多模块的完整经验
专业技能：
）深入掌握硅基光电子、III-V族光电器件原理，熟悉绝缘体上硅（SOI）、薄膜铌酸锂（TFLN）等主流光电平台
） 精通光电集成各工序流程、材料特性及质量控制标准
具备丰富的NPI项目管理与DOE实验设计经验
）熟练掌握主流光子仿真工具（如Lumerical、COMSOL、VPIphotonics、Ansys等）及TCAD仿真软件，具备光-热-电多物理场耦合分析能力
）综合素质：具备卓越的跨部门沟通协调能力与抗压能力，能在高压环境下快速处理产线异常与复杂工程问题
具备良好的英文读写能力，能熟练阅读英文技术文档与设备手册
工作职责
光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO）
）全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合
主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chip）等先进光电封装工艺的开发与优化
） 设计-工艺协同优化（DTCO/DFx）：在设计前期评估光电链路瓶颈，落实可制造性/可测试性/可靠性设计（DFM/DFT/DFR）原则
统筹光-热-电多物理场耦合仿真，解决高密度集成下的热效应、应力匹配及光耦合损耗等工艺挑战
） 工艺窗口与良率提升：定义及表征量化关键工艺参数的DOE实验设计，缩小仿真与实测的差距（Post-silicon validation），提升光电器件及集成模块的整体良率
）前沿技术预研：熟悉国内外光通信与光电集成行业发展趋势，主导Chiplet光电异构集成、薄膜铌酸锂（TFLN）等前沿技术的评估与中长期技术路线规划
新产品导入与项目全生命周期管理（NPI & Project Management）
）NPI与量产爬坡：主导光电共封装（CPO）、光收发组件（Transceiver）等新产品从概念设计、可行性评估、流片验证到大规模量产（Ramp-up）的全生命周期管理
）跨部门与供应链协同：作为高级技术接口，紧密对接PIC设计、模拟电路、测试、质量等部门
主导与晶圆工艺及集成工艺的技术对接，确保3）成本控制与失效分析：主导NPI阶段的成本分析（BOM制定与优化）
牵头重大失效分析（FA），开展DFMEA/PFMEA，精准定位层间缺陷、光路耦合失效等问题并落实闭环改善
）技术文档与规范沉淀：输出实验报告、良率分析报告及异常处理报告，编制并维护光电工艺规范、SOP与控制计划，建立光电集成PDK与知识管理体系
优先资格
有头部光模块企业、硅光芯片设计公司（Fabless）或特色工艺代工厂（Foundry）双重合作经验者优先
有成功将光电产品从研发（R&D）推向大规模量产（Mass Production）的完整项目经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 光电集成是集成电路与光通信交叉的前沿领域，技术稀缺性强，个人价值提升快
- 职责覆盖工艺整合、NPI和项目管理，能培养全面的产品开发视角
- 卓胜微作为上市企业，平台稳定，资源充足，有参与前沿技术预研的机会
- 技术要求高，需同时掌握光子器件、半导体工艺和仿真工具，学习曲线陡峭
- 岗位偏工程实践，需长期扎根产线，工作地点在无锡，生活与工作平衡需权衡
缺点 / 挑战
- 涉及跨部门协同和量产爬坡，工作压力大，可能需要应对现场异常
- 适合在半导体或光电领域有多年经验、热爱技术挑战、希望主导复杂工艺整合项目的资深工程师
角色解读
- 可向技术专家或技术总监方向发展，主导更多前沿技术预研和路线规划
- 也可转入项目管理或研发管理岗位，成为光电产品全生命周期负责人
- 在光电集成领域深耕，有机会成为行业公认的工艺整合专家
- 统筹硅基光电子、III-V族及异质集成全流程工艺整合，制定工艺方案并推进实施
- 推动设计-工艺协同优化（DTCO），利用仿真工具解决光-热-电耦合问题
- 主导新产品导入（NPI），管理从概念设计、流片验证到量产爬坡的全过程
- 负责良率提升与失效分析，定义DOE实验，落实DFMEA/PFMEA改善措施
- 深入掌握硅基光电子、III-V族光电器件原理，熟悉SOI、TFLN等平台
- 精通光电集成工序流程和材料特性，具备丰富的DOE和NPI经验
- 熟练使用Lumerical、COMSOL等光子仿真工具和TCAD，具备多物理场耦合分析能力
- 具备跨部门沟通协调和英文技术文档阅读能力，能应对高压工作环境
申请策略
- 申请时附上技术方案或专利/论文等证明专业深度的材料
- 了解卓胜微在光电领域的布局，面试时展示对行业趋势的认知
- 突出工艺流程整合经验，特别是硅光或III-V族相关的项目
- 强调NPI和量产导入的成功案例，展示从研发到量产的全链条能力
- 列出掌握的仿真工具和具体应用场景，如Lumerical、COMSOL、TCAD
- 展示DOE设计和失效分析方面的成果，量化良率提升数据
- 若对TFLN或Chiplet异构集成不熟悉，可提前学习相关文献和行业报告
- 熟悉DFM/DFT/DFR原则，了解先进封装工艺（混合键合、倒装焊）的最新进展
面试指南
- 使用STAR法则，先说明背景和任务，再阐述具体行动和结果
- 对于技术问题，先分析物理机理，再结合仿真和实验数据给出方案
- 多举例说明跨部门协作和问题解决流程，体现系统性思维
- 请描述一个你主导过的光电集成工艺整合项目，遇到过哪些挑战，如何解决？
- 如何利用DOE设计提高光电器件的工艺良率？请举例说明
- 在混合键合工艺中，如何控制对准精度和键合应力？
- 你如何平衡设计可制造性与性能指标？请从DTCO角度谈谈理解
- 面对量产爬坡中的突发良率问题，你会如何组织分析和闭环改善？
职位点评
65
综合评分
前沿光电集成专家岗位，技术含量高，薪资可观，但工作强度和现场办公要求较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术深度和前沿领域发展的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展80
工作生活40
使命价值70
薪资福利
65中等
该职位属于高技术门槛岗位，薪资水平预计较高，但JD未明确福利待遇，稳定性中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：28K-48K/月）
成长发展
80较高
岗位涉及光电集成前沿技术，技术深度高，能显著提升个人专业能力，但职业晋升路径未在JD中明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈硅基光电子、III-V族、混合键合、NPI、DOE、Lumerical、COMSOL、TCAD
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
岗位需现场办公，且有高压环境处理异常的要求，工作强度可能较大，生活工作平衡一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
光电集成属于前沿高增长赛道，岗位参与核心产品研发，具有技术使命感，但对社会直接贡献有限。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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