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卓胜微
产品线管理工程师

产品线管理工程师

发布于 大约 8 小时前

普通员工/个人贡献者

成都市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
产品管理
Lna
Mmic
Pa
产品定义
射频芯片
市场调研
英语
项目管理
Bfic

AI 估算 · 15k–25k

硕士学历+射频芯片领域,技术含量高,成都半导体产业快速发展,薪资具有竞争力。

职位详情

关于这个职位

该职位负责射频芯片产品线的市场调研、竞品分析及新产品定义,协调研发、生产、供应链等资源推进项目落地,并指导量产测试与良率优化,是连接市场与技术的关键角色

适合有微电子背景希望向产品管理转型的工程师

最低要求

硕士及以上学历,微电子、电路与物理相关专业优先

有射频芯片设计、电路开发或半导体项目经历者优先
具备良好的跨部门沟通协调能力及抗压能力
英语六级,能熟练阅读英文技术资料

工作职责

负责射频芯片(PA/LNA/SW/MMIC/BFIC等)的市场调研、竞品分析及新产品定义

对接客户需求,主导产品规格书制定,推进研发项目全流程落地
统筹产品线规划,协调研发、生产、供应链等资源,把控项目关键节点
跟踪Tapeout后晶圆流片、封测进度,推动产品验证、验收及转量产
指导PE团队制定量产测试规范,主导良率分析与成本优化
负责新产品推广的技术支持,协助销售完成Design Win

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于半导体行业高速赛道,射频芯片是5G/6G关键元件,行业前景广阔
  • 职位覆盖产品定义到量产全链条,能够积累扎实的产品管理经验
  • 公司平台(卓胜微)是国内射频芯片龙头,技术积累深厚
  • 成都高新区半导体产业集群成熟,工作生活平衡较好
  • 射频芯片设计复杂,产品迭代快,对学习能力要求高
  • 适合具备微电子背景,希望从技术向产品管理转型,且具备良好沟通协调能力、愿意承担项目责任的工程师

缺点 / 挑战

  • 需要同时具备技术背景和项目管理能力,跨部门沟通协调压力较大
  • 项目周期长,需要承受一定的进度压力和紧急处理问题

角色解读

  • 可以成长为产品线总监,负责多条产品线战略规划
  • 也可转向技术专家路线,深度参与芯片设计与创新
  • 或者转向市场或销售管理,利用产品知识推动业务拓展
  • 负责射频芯片产品线的市场调研和竞品分析,为新产品定义提供依据
  • 对接客户需求,制定产品规格书,并主导研发项目从立项到量产的全流程
  • 协调研发、生产、供应链等资源,把控项目关键节点,确保产品按时高质量交付
  • 指导测试团队制定量产测试规范,分析良率并优化成本
  • 熟悉射频芯片(PA/LNA/SW等)的工作原理和设计流程,具备扎实的微电子知识
  • 具备项目管理能力,能够跨部门协调资源,推进项目进度
  • 良好的英语读写能力,能够阅读技术资料并与海外团队沟通
  • 较强的分析能力和问题解决能力,能够主导良率分析和成本优化

申请策略

  • 在求职信中表达对射频芯片行业的热爱和对卓胜微产品的了解
  • 面试前准备一个完整的产品线规划或竞品分析案例
  • 突出射频芯片相关项目经历,尤其是从定义到量产的全流程参与经验
  • 强调跨部门协作和项目管理能力,如有PMP等认证可加分
  • 列出英语六级和英文技术资料阅读能力
  • 展示对半导体市场趋势的理解,可附上竞品分析或市场调研案例
  • 学习项目管理和产品管理方法论(如敏捷、IPD)
  • 补充射频芯片基础知识,特别是PA/LNA设计原理

面试指南

  • 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)描述项目经验
  • 对市场趋势问题,可使用PEST或波特五力框架
  • 良率问题,从设计、工艺、测试等多角度分析
  • 请描述一个你参与的射频芯片项目,从定义到量产的流程和你承担的角色
  • 如何协调研发、生产和供应链等部门解决项目中的关键问题?
  • 请谈谈你对当前射频芯片市场趋势的看法,例如5G对PA/LNA的需求变化
  • 你如何进行竞品分析?请举例说明
  • 如果良率低于预期,你会如何分析和改善?

职位点评

75
综合评分

成都高新区射频芯片产品管理岗,技术前沿,成长空间大,薪资市场水准,WLB视项目而定。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合重视技术成长和行业前景的求职者,对薪资福利和WLB有合理预期即可。
表现最好
成长发展
相对薄弱
使命价值
薪资福利70
成长发展85
工作生活75
使命价值65

薪资福利

70中等

薪资未在JD中明确,但成都半导体行业薪资水平中等偏上,福利未提及,综合满足程度一般。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

85较高

职位涉及射频芯片前沿技术,项目涵盖全流程,成长路径清晰,能积累深厚产品管理和技术经验。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈射频芯片、PA、LNA、SW、MMIC、BFIC
业务类型profit_center

工作生活

75中等

工作地点位于成都高新区科技园,现场办公,WLB未明确但行业通常较规范,项目压力可能影响平衡。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

65中等

半导体行业是科技基础,但该岗位社会直接影响力有限,更多是对公司商业成功的贡献。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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