
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
半导体龙头核心硬件研发岗,技术壁垒高、发展空间大,薪资优厚但工作强度可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
4万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1860 个在招 · 其中硬件工程师 14 个
市场机会
选择适中
合肥 · 硬件工程师 · 22 个在招
该职位负责X86/ARM主板的硬件设计开发,包括原理图设计、Layout检查及调试,并主导跨部门技术难题攻关
教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业,CET-4及以上,具备较好的英语听说能力
主板硬件设计开发:领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作,包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出,确保设计交付质量
有嵌入式软硬件开发经验者优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
10年以上经验的主任工程师级别,在合肥属于高薪技术专家岗位,薪资竞争力较强。
岗位涉及X86/ARM核心主板设计及业界难题攻关,技术深度和前沿性极强,有利于技术专家路线发展。
JD未提及工作模式与WLB相关信息,无法判断具体工作节奏与通勤情况。
存储及计算硬件平台是国家重点支持的半导体核心领域,具有较高的行业价值和技术使命感。
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