长鑫存储
扩散工艺研发主任工程师-TD DF Process Staff Engineer(J17488)
扩散工艺研发主任工程师-TD DF Process Staff Engineer(J17488)
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Ald
Oxide
Poly
Sin
半导体工艺
Anneal
Fur
High K
Single Wafer
AI 估算 · 25k–45k
资深半导体研发岗位，合肥地区大厂，技术要求高，市场薪资竞争力强。
职位详情
关于这个职位
作为长鑫存储的扩散工艺研发主任工程师，你将负责12寸晶圆厂的扩散和薄膜工艺研发与优化，包括FUR、Poly、High K材料等关键工艺
你需要通过数据分析、制程创新和成本控制，提升产品效能和质量，并推动国产化设备导入
该职位要求深厚的半导体工艺经验和研发能力，适合立志在半导体技术领域深耕的资深工程师
最低要求
理工背景，硕士研究生5年以上，12寸半导体厂制程或研发经验 (研发更佳)
FUR Poly/SiN/Oxide/Anneal (TEL/KE...etc) , Single wafer (Poly/TiN/SiGe...)使用经验 (TEL/Eugene/ASM...etc)
有丰富的 recipe 研发改善经验
有丰富的电容High K材料使用, 堆叠方式相关专长及研发经验 (ALD ZROX/AlO/HfO..etc)
High K设备使用经验 (TEL/JUSUNG...etc)
针对电容漏电解决方案有相关的经验
工作职责
DF 专业,可以经由经验来分析参数并提供专业判断用以改善产品效能与质量
制程成本控制, 人员教育训练及专案任务管理
通过论文研究实践制程创新及IP撰写
新制程、新机台、新物料 导入评估及规划
以成果为导向完成公司年度MBO与部门KIP
以系统化之方式强化各项监控机制与方式
国产化设备设计与评估与导入
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 国内半导体行业快速发展，长鑫存储作为DRAM龙头，平台稳定，技术积累深厚
- 涉及先进制程（High K、ALD等），技术含量高，有助于提升个人专业价值
- 公司支持技术创新和专利申请，有国产化设备项目，职业发展空间大
- 对学历和经验要求高，竞争激烈，需要持续学习最新工艺
- 半导体厂工作强度大，可能需要应对产线紧急问题，加班较常见
- 适合有5年以上12寸半导体厂工艺经验，对扩散和薄膜工艺有深入研究，并希望在国内半导体行业持续发展的资深工程师
缺点 / 挑战
- 工艺研发需要严谨和耐心，失败率高，压力较大
角色解读
- 技术路线：从主任工程师向资深技术专家或技术总监发展，主导更先进的工艺研发
- 管理路线：可转向技术管理岗位，带领团队承担更大规模的研发项目
- 行业拓展：积累半导体先进制程经验后，可向IC制造、设备厂商等方向横向发展
- 负责12寸晶圆厂扩散和薄膜工艺的研发与优化，通过数据分析改善产品效能和质量
- 管理制程成本、培训人员，并推进专利和制程创新
- 评估和导入新工艺、新机台、新物料，推动国产化设备设计与导入
- 精通FUR、Poly、SiN、Oxide、Anneal等扩散工艺，熟悉TEL、KE等设备
- 具备Single wafer (Poly/TiN/SiGe) 使用经验，熟悉TEL/Eugene/ASM设备
- 丰富的recipe研发改善经验，以及High K材料（如ALD ZROX/AlO/HfO）使用和研发经验
- 针对电容漏电问题有实际解决方案经验
申请策略
- 申请时附上代表性技术报告或专利清单，展示研发深度
- 面试前了解长鑫存储的技术路线图，尤其是先进制程的难点
- 突出在12寸厂扩散/薄膜工艺的具体项目经验，尤其是High K材料、ALD工艺和电容漏电解决方案
- 列出熟练掌握的设备型号（TEL、KE、Eugene、ASM等）和recipe优化案例
- 强调成果导向：如良率提升、成本降低、专利数量、新工艺导入等量化业绩
- 补充学习半导体物理和器件知识，尤其是DRAM电容相关原理
- 熟悉统计过程控制（SPC）和设计实验（DOE）方法
- 了解国产化设备的发展现状，提前研究相关供应商
面试指南
- STAR原则：描述情境、任务、行动、结果，用数据和案例支撑
- 技术深度：从物理机制、工艺窗口、设备参数多方面分析问题，展现系统性思维
- 项目管理：强调跨部门协作、风险评估和里程碑控制
- 请详细介绍你处理过的一个典型的电容漏电问题，从发现到解决的全过程
- 在High K材料（如ZrOx、AlO）的ALD工艺中，如何优化薄膜质量和均匀性？
- 如何通过recipe调整改善Poly-SiN堆叠的应力控制？
- 你如何管理一个跨部门的工艺导入项目？进度和成本如何控制？
- 对国产化设备在半导体工艺中的应用有何看法？
职位点评
70
综合评分
高成长性、技术前沿的研发岗，但工作强度大，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合重视技术成长和职业发展，能接受高强度工作节奏的资深半导体工艺工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资水平在合肥地区具有竞争力，但未明确提及具体福利，且为社招岗位稳定性较高。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展
85较高
岗位涉及前沿技术（High K、ALD），有国产化设备项目，支持创新和专利，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈High K、ALD、ZROX、AlO、HfO、FUR、Single wafer
成长机会人员教育训练、IP撰写、专案任务管理
业务类型profit_center
工作生活
40较低
仅现场办公，半导体厂通常强度大，未提及WLB措施。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体是国家战略性行业，岗位直接贡献于国产化进程，但社会影响力间接。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号国产化设备设计与评估与导入
创新程度积极采用新技术
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